Z00607MA FOSHAN | Alldatasheet

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Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 1 / 7 TO-92 塑封封装双向可控硅。Triac in a TO-92 Plastic Package. 低控制极触发电流。 Low gate triggering current. 用于低功率交流转换。 For low power AC switching applications. PIN1：Main Terminal 2 PIN 2 ：Gate PIN 3 ：Main Terminal 1 放大及印章代码 / h FE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions. 描述 / D e s c r i p t i o n s 特征 / Features 用途 / Applications 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / P i n n i n g 1 23

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 2 / 7 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 数值 Rating 单位 Unit Non-repetitive peak on-state current ITSM F=50Hz t=20ms 9 A F=60Hz t=16.7ms 10.0 A t for fusing I 2 T Tp=10ms 0.32 A 2S Repetitive rate of rise of on- state current after triggering I TM=1A, IG=20mA, dIG/dt=0.2A/μs dIT/dt T2+ G+ 50 A/μs T2+ G- 50 T2- G- 50 T2- G+ 10 Peak gate current I GM tp=20μs T j=110℃ 1.0 A Peak gate power P G(AV) Tj=110℃ 0.1 W RMS on-state current IT(RMS) 0.8 A IT(RMS) Tj=50℃ 1.0 A Repetitive peak off-state voltages VDRM VRRM 600 V Junction Temperature Tj -40～125 ℃ Storage Temperature Range Tstg -40～150 ℃ 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 信号区 Quadrant 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Gate trigger current I GT VD=12V R L=140Ω I-II-III 5.0 mA IV 7.0 Gate trigger voltage V GT ALL 1.5 V On-state voltage V GD VD=VDRM RL=3.3KΩ Tj=110℃ ALL 0.2 V Holding current I H(1) IT=200mA 5.0 mA Latching current I L IG=1.2IGT I-III-IV 10 mA II 20 mA Critical rate of rise of off-state voltage dV/dt(1) VD=67%VDRM gate open Tj=110℃ 10 V/ μs (dV/dt)c(1) (dI/dt)c=0.35A/ms Tj=110℃ 1.5 V/ μs Note1：for either polarity of electrode A2 voltage with reference to electrode A1 极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25 ℃) 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25 ℃)

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 3 / 7 静态参数 / Static characteristics 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Gate trigger voltage V TM ITM=1.1A tp=380 μs Tj=25℃ 1.5 V Repetitive peak off-state current IDRM IRRM VDRM=VRRM Tj=25℃ 10 μA Tj=110℃ 0.1 mA

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 4 / 7 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 5 / 7 外形尺寸图 / Package Dimensions

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 6 / 7 印章说明 / Marking Instructions 说明： Z00607：  为产品型号 M:   为电压代码 Note: BR: Company Code. Z00607: Product Type. M: Voltage Code. **: Lot No. Code, code change with Lot No. Z00607 ** BR M

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 7 / 7 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： N o t e : 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150 ℃, Time:60~90sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:270±5 ℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 散件包装 / B U L K Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm3) Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 TO-92 1,000 10 10,000 5 50,000 135×190 237×172×102 560×245×195 1,000 10 10,000 10 100,000 135×190 237×172×102 560×245×375 编带包装 / A M M O Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm3) Units/tape 只/纸带 Tape/Inner Box 纸带/盒 Rows/Inner Box 纸带层/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Inner Box 盒 Outer Box 箱 TO-92 3,000 1 120 10 30,000 328×230×42 小箱 480×346×235， 大箱 547×407×268 使用说明 / N o t i c e s