BSS84

BSS84 FOSHAN | Alldatasheet

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Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 1 / 6 SOT-23 塑封封装 P 沟道MOS 场效应管。P-CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package. 低开启电压，C-MOS 和 TTL 等电路的直接接口，开关速度快。 Low threshold voltage, Direct interface to C-MOS, TTL etc, High-speed switching. 用于电话机中的线性电流断续器，继电器，高速线性变压器驱动。 Line current interrupter in telephone sets, Relay, High speed and line transformer drivers. 内部等效电路 / Equivalent Circuit PIN1：S PIN 2 ：G PIN 3 ：D 印章代码 / M a r k i n g 描述 / D e s c r i p t i o n s 特征 / Features 用途 / Applications 引脚排列 / P i n n i n g Marking HSP

Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 2 / 6 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Drain-Source Voltage V DSS -50 V Drain Current – Continuous I D -130 mA Peak Drain Current I DM -520 mA Gate-Source Voltage VGSS ±20 V Thermal Resistance, Junction-to-Ambient RθJA 500 /W ℃ Storage Temperature Range Tstg -65 to 150 ℃ Junction Temperature Range Tj 150 ℃ 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Drain–Source Breakdown Voltage V DSS V GS=0V I D=-10μA -50 V Gate Threshold Voltage V GS(th) V DS=VGS I D=-250μA -0.8 -2.0 V Zero Gate Voltage Drain Current I DSS VGS=0V V DS=-40V -100 nA VGS=0V V DS=-50V -10 μA VGS=0V V DS=-50V Tj=125 °C -60 μA Gate–Body Leakage. I GSS V DS=0V V GS=±20V ±100 nA Static Drain–Source On–Resistance RDS(on) V GS=-10V I D=-130mA 10 Ω Forward Transconductance y FS VDS=-25V I D=-130mA 50 mS Input Capacitance C iss VDS=-25V V GS=0V f=1.0MHz 25 45 pF Output Capacitance C oss 15 25 Reverse Transfer Capacitance C rss 3.5 12 Turn–On Time t on VGS=0V~−10V VDD=−40V ID=−200mA ns Turn–Off Time t off VGS=-10V~0V VDD=−40V ID=−200mA 极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25 ℃) 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25 ℃)

Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 3 / 6 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve

Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 4 / 6 外形尺寸图 / Package Dimensions

Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 5 / 6 印章说明 / Marking Instructions 说明： H： 为公司代码 SP： 为型号代码 Note: H: Company Code. SP: Product Type. HSP

Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 6 / 6 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： N o t e : 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150 ℃, Time:60~90sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:260 ±5℃ Time:10 ±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / R E E L Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 SOT-23 3,000 10 30,000 8 240,000 7〞×8 180×120×180 385×257×392 使用说明 / N o t i c e s