SV15U50E FOSHAN | Alldatasheet

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R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 1 / 6 TO-277 塑封封装肖特基二极管。 TO-277 Plastic package Schottky diode . 高正向浪涌能力，超低正向压降，优异的高温稳定性。 High Forward Surge Capability, Ultra Low Forward Voltage Drop, Excellent High Temperature Stability. 用于高频、低压、大电流整流二极管，续流二极管，保护二极管。 For use in low voltage,high frequency inverters, free wheeling, and polarity protection applications. PIN1：Anode PIN 2 ：Cathode PIN 3 ：Anode Suggested Pad layout 放大及印章代码 / h FE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions. 描述 / D e s c r i p t i o n s 特征 / Features 用途 / Applications 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / P i n n i n g

R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 2 / 6 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Peak Repetitive Reverse Voltage V RRM 50 V Average Rectified Output Current I O 15 A Non-Repetitive Peak Forward Surge Current I FSM 256 A Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ Thermal Resistance Junction to Case RθJC（Note 1） 73 /W ℃ 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Forward voltage V F IF=10A T J=25℃ 0.48 V IF=10A T J=125℃ 0.33 V IF=15A T J=25℃ 0.44 0.52 V IF=15A T J=125℃ 0.40 V Instantaneous Reverse Current IR （Note 2） VR=50V T J=25℃ 0.50 mA VR=50V T J=125℃ 50 mA Junction Capacitance C J V R=25V T J=25℃ 400 pF 注/Notes： 1.FR-4PCB，2盎司铜，最低建议焊盘布局。/FR-4 PCB, 2oz. Copper, minimum recommended pad layout per. 2.使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。/Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. 极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25 ℃) 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25 ℃)

R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 3 / 6 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve

R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 4 / 6 外形尺寸图 / Package Dimensions

R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 5 / 6 印章说明 / Marking Instructions 说明： 15U50：  为型号代码 Note: 15U50： Product Type. **:  Lot No. Code, code change with Lot No. ** 15U50

R e v . F M a y . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 6 / 6 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： N o t e : 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150 ℃, Time:60~90sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:260±5 ℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / R E E L Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 TO-277 5,000 3 15,000 5 75,000 13〞×12 360×360×50 385×257×392 使用说明 / N o t i c e s