BFQ67W FOSHAN | Alldatasheet

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R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 1 / 6 SOT-323 塑封封装 NPN半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-323 Plastic Package. 电容小,噪声系数低,特征频率高。 Small feedback capacitance, low noise figure, high fT. 用于信号频率高达 2GHZ 的低噪声小信号放大。 Low noise small signal amplifiers up to 2 GHZ. 内部等效电路 / Equivalent Circuit PIN1：Emitter PIN 2 ：Base PIN 3 ：Collector 印章代码 / M a r k i n g hFE Range 65~150 Marking HWV2 描述 / D e s c r i p t i o n s 特征 / Features 用途 / Applications 引脚排列 / P i n n i n g 1 2

R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 2 / 6 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 20 V Collector to Emitter Voltage VCEO 10 V Emitter to Base Voltage V EBO 2.5 V Collector Current - Continuous I C 50 mA Collector Power Dissipation P C 200 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Collector to Emitter Breakdown Voltage VCEO I C=1.0mA IB=0 10 V Collector cut-off current I CES V CE=20V VBE=0 100 μA Collector Cut-Off Current I CBO V CB=15V IE=0 0.1 μA Emitter Base Cut-Off Current I EBO V EB=1.0V IC=0 1.0 μA DC Current Gain h FE V CE=5.0V IC=15mA 65 100 150 Collector to Emitter Saturation Voltage VCE(sat) IC=50mA IB=5.0mA 0.1 0.4 V Transition Frequency f T VCE=8.0V IC=15mA f=500MHz 7.5 GHz Collector-Base Capacitance C Cb V CB=10V f=1.0MHz 0.4 pF Collector-Emitter Capacitance C Ce V CE=8.0V f=1.0MHz 0.2 pF Emitter-Base Capacitance C eb V EB=0.5V f=1.0MHz 0.85 pF Noise Figure NF VCE=8.0V IC=15mA Zs=50Ω f=2GHz 2.5 dB 极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25 ℃) 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25 ℃)

R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 3 / 6 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve

R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 4 / 6 外形尺寸图 / Package Dimensions

R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 5 / 6 印章说明 / Marking Instructions 说明： H： 为公司代码 WV2： 为型号代码 Note: H: Company Code. WV2: Product Type. HWV2

R e v . E M a r . - 2 0 1 6 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 6 / 6 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： N o t e : 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150 ℃, Time:60~90sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:260±5 ℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / R E E L Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 SOT-323 3,000 10 30,000 8 240,000 7〞×8 180×120×180 385×257×392 使用说明 / N o t i c e s