BF370 FOSHAN | Alldatasheet

Document overview

  • Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
  • PDF pages: 5

Technical content

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 1 / 5 TO-92(R)塑封封装 NPN半导体三极管。Silicon NPN transistor in a TO-92(R) Plastic Package. 低电流,低电压。 Low current, low voltage. 用于电视接收机的中频前置放大器。 IF pre-amplifiers of television receivers. PIN1：Emitter PIN 2 ：Base PIN 3 ：Collector 放大及印章代码 / h FE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions. 描述 / D e s c r i p t i o n s 特征 / Features 用途 / Applications 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / P i n n i n g 1 23

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 2 / 5 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 40 V Collector to Emitter Voltage VCEO 15 V Emitter to Base Voltage V EBO 4.5 V Collector Current - Continuous I C 100 mA Peak Collector Current I CM 200 mA Collector Power Dissipation P C 500 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25 ℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 Min 典型值 Typ 最大值 Max 单位 Unit Collector Cut-Off Current I CBO VCB=20V I E= 0 3 0 μA Emitter Cut-Off Current I EBO VEB=2.0V I C=0 0.1 μA DC Current Gain h FE V CE=1.0V I C=10mA 40 Collector Capacitance C c IE=ie=0 V CB=10V f=1.0MHz 2.2 pF Emitter Capacitance C e IC=ic=0 V EB=1.0V f=1.0MHz 4.5 pF Feedback Capacitance C re VCB=10V I C= 0 f=1.0MHz 1.6 pF Transition Frequency f T VCE=10V I C=10mA f=100MHz 500 MHz VCE=10V I C=40mA f=100MHz 490 MHz 极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25 ℃)

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 3 / 5 外形尺寸图 / Package Dimensions

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 4 / 5 印章说明 / Marking Instructions 说明： BR： 为公司代码 BF370： 为产品型号 Note: BR: Company Code. BF370: Product Type. **: Lot No. Code, code change with Lot No. BF370 ** BR

Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET http://www.fsbrec.com 5 / 5 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： N o t e : 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150 ℃, Time:60~90sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:270±5 ℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 散件包装 / B U L K Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm3) Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 TO-92 1,000 10 10,000 5 50,000 135×190 237×172×102 560×245×195 1,000 10 10,000 10 100,000 135×190 237×172×102 560×245×375 编带包装 / A M M O Package Type 封装形式 Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit ：mm3) Units/tape 只/纸带 Tape/Inner Box 纸带/盒 Rows/Inner Box 纸带层/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Inner Box 盒 Outer Box 箱 TO-92 3,000 1 120 10 30,000 328×230×42 小箱 480×346×235， 大箱 547×407×268 使用说明 / N o t i c e s