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Technical content
Features
Compliant to RoHS, REACH, Conflict Minerals 1) Besonderheiten Niedrige Fluss-Spannung Hohe Leistungsabgabe Konform zu RoHS, REACH, Konfliktmineralien 1) Mechanical Data 1) Mechanische Daten 1) Taped and reeled 5000 / 13“ Gegurtet auf Rolle Weight approx. 0.12 g Gewicht ca. Case material UL 94V-0 Gehäusematerial Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen MSL = 1 Maximum ratings and Characteristics 2) Grenz- und Kennwerte 2) Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] SM5817 20 20 SM5818 30 30 SM5819 40 40 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 100°C IFAV 1 A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 10 A 3) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 30/33 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 4.5 A2s Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+150°C -50...+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Max. temperature of the terminals TT = 100°C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 Pb ELV W EEE RoHS Type Typ 0.5 5.0±0.3 2.5 0.1 0.2 0.4 0.5 0.4
SM5817 ... SM5819 Characteristics Kennwerte Type Typ Forward voltage Durchlass-Spannung Junction capacitance Sperrschichtkapazität VF [V] @ IF [A] @ Tj Cj [pF] @ VR [V] SM5817 < 0.750 3 25°C typ. 80 4 SM5818 < 0.875 3 25°C typ. 80 4 SM5819 < 0.900 3 25°C typ. 40 4 Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 1.0 mA < 10.0 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 45 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 15 K/W Disclaimer: See data book page 2 or website Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG Rated forward current vs. temp. of the terminals 120 100 IFAV [%] [°C]TT 150100500 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) [A] IF 0 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 SM5819 SM5818 SM5817 T = 25°Cj