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Technical content

Silicon NPN Phototransistor in MIDLED package NPN-Silizium-Fototransistor im MIDLED-Gehäuse Version 1.1 SFH 3605

Ordering Information

Features: Besondere Merkmale:

  • Spectral range of sensitivity: (typ) 500 ... 1100 nm
  • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: (typ) 500 ... 1100 nm
  • Package: MIDLED, Silicone, colourless, clear • Gehäuse: MIDLED, Silikon, farblos, klar
  • Narrow angle (± 20°) • Enger Empfangswinkel (± 20°)
  • Low profile component (1,6 mm) • Geringe Bauhöhe (1,6 mm)
  • Emitter in same package (SFH 46xx) available • Emitter im gleichen Gehäuse (SFH 46x) verfügbar
  • Taping as Sidelooker • Taping as Sidelooker Applications Anwendungen
  • Interrupters, light curtains • Lichtschranken, Lichtvorhänge
  • Sensors (consumer and industrial applications) • Sensorik (Consumer, Industrieelektronik)
  • Automotive applications • Automobilanwendungen
  • Proximity sensor • Näherungssensor Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V IPCE [µA] SFH 3605 100 ... 500 Q65110A1574 SFH 3605-2/3 100 ... 320 Q65110A2663 SFH 3605-3/4 160 ... 500 Q65110A2664 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)

Version 1.1 SFH 3605 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 35 V Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 10 µs) ICS 75 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 130 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 13 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 13 RthJA 340 K/W Thermal restistance junction 2) page 13 Wärmewiderstand Sperrschicht/Lötstelle 2) Seite 13 RthJS 180 K/W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit (typ) λS max 990 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit (typ) λ10% (typ) 500 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche (typ) A 0.04 mm 2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche (typ) L x W (typ) 0.35 x 0.35 mm x mm

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 3 Half angle Halbwinkel (typ) ϕ ± 20 ° Capacitance Kapazität CE = 5 V, f = 1 MHz, E = 0) (typ) C CE 1.3 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) (typ (max)) I CE0 1 (≤ 50) nA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Version 1.1 SFH 3605 Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Rise and fall time Collector-emitter saturation voltage Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit Kollektor-Emitter Sättigungsspann ung Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V IC = 100 μA, VCC =

5 V, RL = 10 kΩ

IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.1 mW/cm2 IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] (typ) tr, tf [µs] (typ) VCEsat [mV] -2 100 200 30 150 -3 160 320 45 150 -4 250 500 70 150 Note.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe Relative Spectral Sensitivity 3) page 13 Relative spektrale Empfindlichkeit 3) Seite 13 Srel = f(λ), axial direction Photocurrent 3) page 13 Fotostrom 3) Seite 13 IPCE / IPCE(25°C) = f(TA), VCE = 5 V 4000 Srel 100 λ OHF02405 500 600 700 800 900 nm 1100 T OHF01524 A -25 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 0 25 50 75 100 Ι PCE PCEΙ 25 C

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 5 Dark Current 3) page 13 Dunkelstrom 3) Seite 13 ICEO = f(VCE), E = 0 Dark Current 3) page 13 Dunkelstrom 3) Seite 13 ICEO = f(TA), VCE = 20 V, E = 0 Collector-Emitter Capacitance 3) page 13 Kollektor-Emitter Kapazität 3) Seite 13 CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 V OHF02420 R RI -210 0 10-1 100 101 V nA 5 10 15 20 25 30 T OHF00380 A CEOΙ -110 10 0 10 1 10 2 10 3 nA 20 40 60 80 100˚C OHF00592 V CEC pF -210 -110 10 0 101 102 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 VCE

Version 1.1 SFH 3605 Directional Characteristics 3) page 13 Winkeldiagramm 3) Seite 13 Srel = f(ϕ) OHF02432 100˚ 90˚ 80˚ 70˚ 60˚ 50˚ 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0ϕ

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 7 Pinning Anschlussbelegung Package Outline Maßzeichnung (Schematic view only) Dimensions in mm. / Maße in mm. Pin Description Anschluss Beschreibung 1 collector / Kollektor 2 emitter / Emitter Package MIDLED, Silicone, colourless, clear Gehäuse MIDLED, Silikon, farblos, klar Handling Indication The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit should be as low as possible. Verarbeitungshinweis Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.

Version 1.1 SFH 3605 Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 9 Method of Taping / Polarity and Orientation Gurtung / Polarität und Lage SFH 3605 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

Version 1.1 SFH 3605 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign SFH 3605 - Mounted as sidelooker / Verarbeitet als Sidelooker Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 4.5 1.7 1.25 verbesserte Wärmeableitung OHF02421Solder resist Cu-Fläche > 16 mm Paddesign for improved Lötstopplack heat dissipation Padgeometrie für Cu-area 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 11 OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to TP Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Version 1.1 SFH 3605 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 1.1 SFH 3605 2014-02-19 13 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: when mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm each 1) Wärmewiderstand: bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm 2) Thermal resistance: when mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: bei Montage auf Metall-Block 3) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.

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