XPD518A FUMAN | Alldatasheet

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深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第1 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 1 特性  支持USB Type -C 协议 - 配置为DFP(Source) - 广播3A 电流  支持USB Power Delivery(PD)3.0 协议 - 集成完整PD3.0 分层通信协议 - PDO 电压:5V,9V(XPD518A) - PDO 电压:5V,9V,12V(XPD518B) - 输出功率18W  支持Quick Charge 3.0/2.0 协议  支持华为FCP/SCP 协议  支持三星AFC 协议  支持MTK PE+协议  支持USB BC1.2 DCP  支持Apple 2.4A 充电规范  集成VBUS 通路低阻抗功率开关管  VBUS Discharge 功能  支持NTC  待机功耗20 A  安全性 - 过压/欠压保护 - 过流保护 - 过温保护  CC1/CC2/DP/DM 过压保护  ESD 特性 - CC1/CC2/DP/DM > 8KV - Others > 2KV  Package: 5.00mm × 4.40mm TSSOP16 for XPD518A/B;4.00mm × 4.00mm QFN20 for XPD518AQ/BQ 2 应用  AC-DC 适配器  USB 充电设备 3 应用简图 XPD518A/B CC2 CC1 VPWR DP DM SHDN FBO DSCG GND VBUS USB TYPE-C Power Supply VAUX Feedback NTC RFBUP RDSCG CVBUS CVAUX

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第2 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 4 概述 XPD518A/B 是一款集成USB Type-C、USB Power Delivery(PD)3.0、QC3.0/2.0 CLASS A 快充协议、华为FCP/SCP 快充协议、MTK PE+快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备2.4A 充电规范的多功能 USB 端口控制器, 为 AC-DC 适配器、移动电源、 车载充电器等设备提供完整的 USB Type-C 端口充电解决方案。 XPD518A/B 内置的 TYPE-C 协议可以支持 TYPE-C 设备插入自动唤醒系统,智能识别 插头的正插与反插,实现连接。集成的 TYPE-C PD3.0 协议支持双向标记编码(BMC), 集成硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。 XPD518A/B 支持 18W 输出功率。其中,XPD518A 广播 PDO 电压为 5V/9V,XPD518B 广播PDO 电压为5V/9V/12V。XPD518A/B 是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。 XPD518A/B 通过一路可Sink/Source 的电流源,连接到AC-DC 或 DC-DC 的反馈引脚 实现动态调节电压的功能,不管是启动还是调压过程,都具备软启动/调压功能,实现 电压平顺过渡。 XPD518A/B 内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根 据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);芯片内部过温和 NTC 过温(NTC 过温会关闭快充) ; 启动监测 (VBUS 输出前会监测端口电压是否处于安全状态) ;DP/DM 和 CC1/CC2 过压保护。此外,这些错误发生时 FAULT 端口都会指示。 XPD518A/B 集成 25mΩ VBUS 通路功率开关管和 6Ω 的放电开关,节省了外围器件, 在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。 XPD518A/B 具备良好的功耗管理策略,在无设备插入时自动进入休眠模式,此时待 机功耗仅20uA,设备插入后可以及时唤醒进入正常工作状态。 XPD518A/B 有良好的 ESD 特性,HBM 模型超过 2kV。特别针对连接到端口的 PIN (DP/DM/CC1/CC2)做加强处理,HBM 模型 ESD 达到 8kV 以上。 XPD518A/B 采用 5.00mm × 4.40mm TSSOP-16 封装形式。XPD518AQ/BQ 采用 4.00mm × 4.00mm QFN20 封装形式。

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第3 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 5 引脚定义 TSSOP-16 CC2 CC1 VAUX VPWR DPDM VPWR FAULT NC SHDN FBO DSCG NGATE GND VBUS VBUS QFN20 6 7 8 9 10 1617181920 CC1 CC2 GND VAUX NGATE VPWR VPWR VBUS VBUS DSCG FAULT NC NC NC NC NC DP DM FBO SHDN TSSOP QFN 名称 描述 1 11 VBUS VBUS 输出 2 12 VBUS VBUS 输出 3 13 DSCG VBUS 电流泄放端口 4 14 FAULT 错误指示,开漏输出 5 6/7/10/15/20 NC 6 16 SHDN NTC 过温保护(禁止快充) 7 17 FBO 电压调节端口(接到系统电压反馈点) 8 18 DM USB DM 9 19 DP USB DP 10 1 CC1 Type-C 检测引脚CC1 11 2 CC2 Type-C 检测引脚CC2 12 3 GND 接地 13 4 VAUX 内部电源(接1uf 电容) 14 5 NGATE NMOSFET 驱动(外接NMOS 时用) 15 8 VPWR 电源输入 16 9 VPWR 电源输入

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第4 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 6 订购信息 料号 印字 特性 封装 XPD518A XPD5XXX XXXXXX PDO:5V/3A, 9V/2A TSSOP16 XPD518B PDO:5V/3A, 9V/2A, 12V/1.5A XPD518AC XPD5XXX XXXXXXC PD3.0, PDO:5V/3A, 9V/2A XPD518BC PD3.0, PDO:5V/3A,9V/2A,12V/1.5A XPD518A2 XPD5XXX XXXXXX2 PDO:5V/2.4A, 9V/2A XPD518B2 PDO:5V/2.4A, 9V/2A, 12V/1.5A XPD518AQ XPD5XXX XXXXXXQ PDO:5V/3A, 9V/2A QFN20 XPD518BQ PDO:5V/3A, 9V/2A, 12V/1.5A 印字说明: 第一行,XPD5XXX:芯片型号; 第二行,XXXXXX+X:Lot Number+封装或软件版本。 7 规格参数 7.1 极限工作参数(1) 参数 最小值 最大值 单位 耐压(对GND) NGATE,VBUS, VPWR, DSCG -0.3 16 V V(NGATE)–V(VBUS) -0.3 7 V 其他 -0.3 6 V 结温 -40 150 存储温度 -65 150 (1) 超出极限工作范围值可能会造成器件永久性损坏。长期工作在极限额定值下可能会影响器件的 可靠性。

7.2 ESD 性能

符号 参数 值 单位 VESD CC1/CC2/DP/DM ±8000 V Others ±2000 V ESD 测试基于人体放电模型(HBM)。

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第5 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 7.3 推荐工作条件 参数 最小值 典型值 最大值 单位 VPWR 输入电压 4.5 15 V RDSCG 放电限流电阻 50 200 Ω CVAUX VAUX 电容 0.1 2.2 µF CVBUS VBUS 电容 2.2 10 µF RFBUP 系统电压分压电阻 100 kΩ TA 工作环境温度 -40 85 7.4 热阻值 符号 参数 值 单位 RθJA 结温和周围温度之间的热阻(1) 100 /W RθJCtop 结温和封装外壳表面温度之间的热阻 36 RθJB 结温和板温度之间的热阻 45 7.5 电气特性 如无特殊说明,下述参数均在该条件下取得:TJ= 25℃,5V≤VPWR≤15V, VAUX 并联1uF 电容 参数 测试条件 最小 典型 最大 单位 芯片供电相关(VPWR,VBUS) VVPWR_TH VPWR UVLO 门限 Rising edge 3.7 V Falling edge 3.4 Hysteresis 0.3 VVBUS_TH VBUS UVLO 门限 Rising edge 4.45 V Falling edge 3.9 Hysteresis 0.55 IVPWR 待机电流 VPWR=5V,CCx open 20 uA ISUPP 典型工作电流 VPWR=5V,VBUS=5V 2 mA Voltage Protection (VBUS) VFOVP Fast OVP 门限, always enabled Ref to target voltage +20% V VSOVP Slow OVP 门限 Ref to target voltage +15% V VSUVP VBUS UVP 门限 Ref to target voltage -22% V VAUX VVAUX Output voltage 0 ≤ IVAUX ≤IVAUX_EXT 3.65 V IVAUX_EXT External load allowed 5 mA Discharge (DSCG) Fast discharge ON state (linear) Internal switch 6 Ω Slow discharge ON state Internal resistor 1000 Ω

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第6 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 (saturation) Switch MOSFET RDSON 25 mΩ NMOS gate driver (NGATE, GDNS) INGATEON Sourcing current 0V ≤ VGDNS ≤ 25V, 0V ≤ VNGATE - VGDNS ≤ 6V 10 uA VNGATEON Sourcing voltage (VNGATE - VGDNS) 0V ≤ VGDNS ≤ 25V, INGATEON ≤4uA 4 6 V Transmitter (CC1, CC2) RTX Output resistance During transmission 50 Ω VTXHI Transmit HIGH 1.25 V VTXLO Transmit LOW -75 75 mV tUI Bit unit interval 3.3 us tBMC Rise/fall time of BMC Rload=5.1k,Cload=1nF 300 600 ns Receiver (CC1, CC2) VRXHI Receive HIGH 800 840 885 mV VRXLO Receive LOW 485 525 570 IRP_SRC CC1/CC2 Broadcasting current 3A DFP mode, 0 304 330 356 uA 1.5A DFP mode, 0 166 180 194 uA VOVP_CC CC1/CC2 过压保护 阈值 5.5 V OCP (ISEN, VBUS) VITRIP Shunt voltage when OCP tripped Ref to Power Capability(pd) +30% A OTP (internal) TJ1 Die temperature Temperature rising edge 125 135 145 ℃ Hysteresis 20 ℃ SHDN VOTPDET External OTP based on NTC Temperature rising edge 0.3 VVAUX Hysteresis 0.1 VVAUX HVDCP interface (DP, DM) VDAT(REF) 数据线检测电压 0.25 0.325 0.4 V VSEL(REF) 输出电压选择 1.8 2 2.2 V TGLITCH(DP)HIGH D+高电平扰动滤 波时间 1 1.25 1.5 s TGLITCH(DM)LOW D-低电平扰动滤 波时间 1 ms TGLITCH(V)CHANGE 输出电压扰动滤 波时间 20 40 60 ms TGLITCH(CONT)CHANGE 连续模式的扰动 滤波时间 100 150 200 us RDAT(LKG) D+漏泄电阻 300 500 800 KΩ

深圳市富满电子集团股份有限公司 SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615) USB Power Delivery 控制器 Version 1.3 第7 页 共12 页 Copyright©2017, 云矽半导体 RDM(DWN) D-下拉电阻 14.25 19.53 24.5 KΩ RON(N1) 开关N1 导通电阻 40 100 Ω VTH(PD) 受电设备连接检 测电压阈值 0.25 0.325 0.4 V TDPD 受电设备连接检 测滤波时间 120 160 200 ms ΔIT(UP) 电压升高时电流 源阶跃步长 RIREF=100KΩ 2 uA ΔIT(DO) 电压降低时电流 源阶跃步长 RIREF=100KΩ 2 uA VOVP_DPDM DP/DM 过压保护 阈值 5.5 V Apple 2.4A 充电模式 VDAT(2.7V) D+/D-数据线电压 2.57 2.7 2.84 V RDAT(2.7V) D+/D-数据线输出 阻抗 15 KΩ FCP 充电模式 VTX-VOH D- FCP TX Valid High 2.7 V VTX-VOL D- FCP TX Valid Low 0.3 V VRX-VIH D- FCP RX Valid High 1.2 V VRX-VIL D- FCP RX Valid High 0.9 V Trise FCP Pulse Rise Time 10% - 90% 2.5 us Tfall FCP Pulse Fall Time 90% - 10% 2.5 us 8 功能描述

8.1 PDO 广播

XPD518A/B 支持 18W 输出功率。XPD518A 广播PDO 电压电流为 5V/3A、9V/2A。 XPD518B 广播 PDO 电压电流为 5V/3A、9V/2A、12V/1.5A。

8.2 Discharge 功能

为了确保电压变化或者异常保护下 VBUS 的电压在规定时间内满足 PD 要求, XPD518A/B 具有 Discharge 功能,使用 Discharge 功能必须在 DSCG 和 VBUS 之间串联一 个限流电阻,推荐值为50-100Ω(VBUS 并联 10uF 电容情况下,推荐使用 1/4 W 或更高功 率封装电阻)。

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8.3 FBO

XPD518A/B 通过 FBO Source/Sink 电流(2uA/step)来实现调压,因而FBO 需接入系 统电压反馈点(Rup 必须为 100k)。 VPWR Rup=100k Rdown FBO XPD518A/BFeedback voltage

8.4 SHDN 配置

SHDN 可用来关闭快充功能(拉低)或是外接 NTC 来实现高温关闭快充(触发点为 0.3VAUX)。

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8.5 FAULT 指示

XPD518A/B 在发生过压、过流或者过温等异常情况的时候,FAULT 端口会下拉。 VAUX FAULT XPD518A/B

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8.6 NGATE

对于存在VBUS 电压高于 VPWR 的应用,在输出处串联一个 NMOS 开关可避免电流 倒灌问题,外接串联 NMOS 使用 NGATE 来驱动。 XPD518A/B VPWR VBUS Driver NGATE VOUT

8.7 LAYOUT 注意事项

  1. VAUX 到地电容尽量靠近PIN。 2. 尽量避免 FBO 连线受到干扰。 3. Discharge 限流电阻需考虑功率耗散能力。 4. SHDN 不能悬空,若不使用该功能要将其接到 VAUX。 5. 若不使用 NGATE 功能,NGATE 需悬空。

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