NL17SZ74_06 ONSEMI | Alldatasheet

Document overview

  • Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
  • PDF pages: 6

Technical content

Features

  • Extremely High Speed: tPD 2.6 ns (typical) at VCC = 5.0 V
  • Designed for 1.65 V to 5.5 V VCC Operation
  • 5.0 V Tolerant Inputs − Interface Capability with 5.0 V TTL Logic
  • LVTTL Compatible
  • LVCMOS Compatible
  • 24 mA Balanced Output Sink and Source Capability
  • Near Zero Static Supply Current (10 /C0109A) Substantially Reduces System Power Requirements
  • Replacement for NC7SZ74
  • Tiny Ultra Small Package Only 2.1 X 3.0 mm
  • High ESD Ratings: 2000 V Human Body Model High ESD Ratings: 200 V Machine Model
  • Chip Complexity: FET = 64
  • Pb−Free Packages are Available TRUTH TABLE Inputs Outputs Operating ModePR CLR CP D Q Q L H L H L L X X X X X X H L H L H H Asynchronous Set Asynchronous Clear Undetermined H H H H h l H L L H Load and Read Register H H ↑ X NC NC Hold H = High Voltage Level h = High Voltage Level One Setup Time Prior to the Low−to−High Clock Transition L = Low Voltage Level l = Low Voltage Level One Setup Time Prior to the Low−to−High Clock Transition NC = No Change X = High or Low Voltage Level and Transitions are Acceptable ↑ = Low−to−High Transition = Not a Low−to−High Transition For ICC reasons, DO NOT FLOAT Inputs http://onsemi.com See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 2 of this data sheet.

ORDERING INFORMATION

Q CP D Q GND Q PR 5D 2 CP 1 CLR VCC = 8, GND = 4 LOGIC DIAGRAM M = Date Code /C0071 = Pb−Free Package MH M /C0071

http://onsemi.com MAXIMUM RATINGS Symbol Parameter Value Unit VCC DC Supply Voltage −0.5 to +7.0 V VI DC Input Voltage −0.5 to +7.0 V VO DC Output Voltage − Output in High or Low State (Note 1) −0.5 to VCC +0.5 V IIK DC Input Diode Current V I < GND −50 mA IOK DC Output Diode Current V O < GND −50 mA IO DC Output Sink Current ±50 mA ICC DC Supply Current Per Supply Pin ±100 mA IGND DC Ground Current Per Ground Pin ±100 mA TSTG Storage Temperature Range −65 to +150 °C TL Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds 260 °C TJ Junction Temperature Under Bias +150 °C /C0113JA Thermal Resistance (Note 2) 250 °C/W PD Power Dissipation in Still Air at 85°C 250 mW MSL Moisture Sensitivity Level 1 FR Flammability Rating Oxygen Index: 28 to 34 UL 94 V−0 @ 0.125 in VESD ESD Withstand Voltage Human Body Model (Note 3) Machine Model (Note 4) Charged Device Model (Note 5) >2000 >200 N/A V Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above t he Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. 1. I O absolute maximum rating must be observed. 2. Measured with minimum pad spacing on an FR4 board, using 10 mm X 1 inch, 2 ounce copper trace with no air flow. 3. Tested to EIA/JESD22−A114−A. 4. Tested to EIA/JESD22−A115−A. 5. Tested to JESD22−C101−A. RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS Symbol Parameter Min Max Unit VCC Supply Voltage Operating Data Retention Only 1.65 1.5 5.5 5.5 V VI Input Voltage (Note 6) 0 5.5 V VO Output Voltage (HIGH or LOW State) 0 VCC V TA Operating Free−Air Temperature −40 +85 °C /C0068t//C0068V Input Transition Rise or Fall Rate VCC = 2.5 V ±0.2 V VCC = 3.0 V ±0.3 V VCC = 5.0 V ±0.5 V 5.0 ns/V 6. Unused inputs may not be left open. All inputs must be tied to a high−logic voltage level or a low−logic input voltage level. Device Package Shipping† NL17SZ74US US8 3000 / Tape & Reel NL17SZ74USG US8 (Pb−Free) 3000 / Tape & Reel TNL17SZ74USG US8 (Pb−Free) 3000 / Tape & Reel †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.

http://onsemi.com DETAILED DEVICE ORDERING INFORMATION Device Order Number Device Nomenclature Package Type Tape and Reel Size Logic Circuit Indicator No. of Gates per Package Temp Range Identifier Technology Device Function Package Suffix NL17SZ74US NL 1 7 SZ 74 US US8 178 mm, 3000 Unit DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS Symbol Parameter Condition VCC (V) TA = 25/C0095C /C004240/C0095C /C0118 TA /C0118 85/C0095C UnitMin Typ Max Min Max VIH High−Level Input Voltage 1.65 0.75 VCC 0.75 VCC V 2.3 to 5.5 0.7 VCC 0.7 VCC VIL Low−Level Input Voltage 1.65 0.25 VCC 0.25 VCC V 2.3 to 5.5 0.3 VCC 0.3 VCC VOH High−Level Output Voltage VIN = VIL or VIL IOH = 100 /C0109A IOH = −3 mA IOH = −8 mA IOH = −12 mA IOH = −16 mA IOH = −24 mA IOH = −32 mA 1.65 to 5.5 1.65 2.3 2.7 3.0 3.0 4.5 VCC − 0.1 1.29 1.9 2.2 2.4 2.3 3.8 VCC 1.52 2.1 2.4 2.7 2.5 4.0 VCC − 0.1 1.29 1.9 2.2 2.4 2.3 3.8 V VOL Low−Level Output Voltage V IN = VIH IOL = 100 /C0109A IOL = 3 mA IOL = 8 mA IOL = 12 mA IOL = 16 mA IOL = 24 mA IOL = 32 mA 1.65 to 5.5 1.65 2.3 2.7 3.0 3.0 4.5 0.008 0.10 0.12 0.15 0.19 0.30 0.30 0.1 0.24 0.3 0.4 0.4 0.55 0.55 0.1 0.24 0.3 0.4 0.4 0.55 0.55 V IIN Input Leakage Current VIN = VCC or GND 5.5 /C00360.1 /C00361.0 /C0109A IOFF Power off Input Leakage Current 5.5V or VIN = GND 0 1.0 10 /C0109A ICC Quiescent Supply Current VIN = VCC or GND 5.5 1.0 10 /C0109A

http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0 ns) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Parameter ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ VCC (V) ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Test Conditions ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ TA = 25°C ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ TA = −40 to 85°C ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Unit ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ Typ ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ fMAX ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle) (Waveform 1) ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ MHz ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 150 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 150 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ ÎÎÎ 200 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 200 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 250 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 250 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ 175 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 175 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 200 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 200 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tPLH, tPHL ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Propagation Delay, CP to Q or Q (Waveform 1) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 2.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 12.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ns ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 8.0 ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ 2.8 ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ 7.0 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 4.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.4 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.6 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tPLH, tPHL ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Propagation Delay, PR or CLR to Q or Q (Waveform 2) ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ 2.5 ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.5 ÎÎÎ 14.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ns ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 9.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 9.5 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.0 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.8 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.5 ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ 3.4 ÎÎÎ 7.0 ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.6 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 5.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tS ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Setup Time, D to CP (Waveform 1) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 6.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ns ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tH ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Hold Time, D to CP (Waveform 1) ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ns ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tW ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Pulse Width, CP, CLR, PR (Waveform 3) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 6.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 6.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ns ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 4.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 4.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ tREC ÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎ Recover Time PR; CLR to CP (Waveform 3) ÎÎÎÎÎ 1.8 ± 0.15 ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 15 pF RD = 1 M/C0087 S1 = Open ÎÎÎ 8.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 8.0 ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ MHz ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 2.5 ± 0.2 ÎÎÎ ÎÎÎ 4.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 4.5 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 3.3 ± 0.3 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ CL = 50 pF, RD = 500 /C0087, S1 = Open ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 5.0 ± 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 7. C PD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load. Average operating current can be obtained by the equation: ICC(OPR) = CPD /C0015 VCC /C0015 fin + ICC / 2 (per flip−flop). CPD is used to determine the no−load dynamic power consumption; PD = CPD /C0015 VCC2 /C0015 fin + ICC /C0015 VCC. CAPACITANCE (Note 8) Symbol Parameter Condition Typical Unit CIN Input Capacitance VCC = 5.5 V 7.0 pF COUT Output Capacitance VCC = 5.5 V 7.0 pF CPD Power Dissipation Capacitance (Note 9) Frequency = 10 MHz VCC = 3.3 V VCC = 5.0 V pF 8. T A = +25°C, f = 1 MHz 9. C PD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is derived from dynamic operating current consumption (ICCD) at no output loading and operating at 50% duty cycle. (See Figure 1) CPD is related to ICCD dynamic operating current by the expression: ICCD = CPD /C0015 VCC /C0015 fin + ICC(static).

http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS US8 US SUFFIX CASE 493−02 ISSUE B DIM A MIN MAX MIN MAX INCHES 1.90 2.10 0.075 0.083 MILLIMETERS B 2.20 2.40 0.087 0.094 C 0.60 0.90 0.024 0.035 D 0.17 0.25 0.007 0.010 F 0.20 0.35 0.008 0.014 G 0.50 BSC 0.020 BSC H 0.40 REF 0.016 REF J 0.10 0.18 0.004 0.007 K 0.00 0.10 0.000 0.004 L 3.00 3.20 0.118 0.126 M 0 6 0 6 N 5 10 5 10 P 0.23 0.34 0.010 0.013 R 0.23 0.33 0.009 0.013 S 0.37 0.47 0.015 0.019 U 0.60 0.80 0.024 0.031 V 0.12 BSC 0.005 BSC NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS. 3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR. MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM (0.0055”) PER SIDE. 4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE INTER−LEAD FLASH OR PROTRUSION. INTER−LEAD FLASH AND PROTRUSION SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER SIDE. 5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH THICKNESS OF 0.0076−0.0203 MM. (300−800 “). 6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE SPECIFIED ±0.0508 (0.0002 “). LB A P G C KDSEATING J S R U DETAIL E V F H N R 0.10 TYP M −Y− −X− −T− DETAIL E TM0.10 (0.004) XY T0.10 (0.004) /C0095/C0095/C0095/C0095 /C0095/C0095/C0095/C0095 PLANE *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D. SOLDERING FOOTPRINT* /C0466mm inches/C0467SCALE 8:1 3.8 0.015 0.50 0.0197 1.0 0.0394 0.30 0.012 1.8 0.07 ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, direct ly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner. PUBLICATION ORDERING INFORMATION N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Japan: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center 2−9−1 Kamimeguro, Meguro−ku, Tokyo, Japan 153−0051 Phone: 81−3−5773−3850 NL17SZ74/D LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 61312, Phoenix, Arizona 85082−1312 USA Phone: 480−829−7710 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 480−829−7709 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: orderlit@onsemi.com ON Semiconductor Website: http://onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/litorder For additional information, please contact your local Sales Representative.