TF13 HIROSE | Alldatasheet
Document overview
- Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
- PDF pages: 6
Technical content
Revision#1 IC 기술팀 목목 목목 차차 차차 TF13-Series Hirose Korea FPC To Board Connector
1 TF13-SERIES
관련page No. 제 품 명 4~5 0.4 Pitch , 0.9mm 높이4,6,9,10,13 Pin 수 사양 HIROSE KOREA Page1 2007 / Janury
Revision#1 IC 기술팀 TF13 - SERIES ■■ ■■ 특특 특특 징징 징징 1. LOW PROFILE 제품에서제품에서제품에서제품에서 높은높은높은높은 FPC 발거력발거력발거력발거력 / MISS ALIGN 방지방지방지방지 1) 돌기형 FPC말단 형상과 ACTUATOR의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로 FPC발거력 향상 구현 2) 체결시 결합 구조로 FPC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지 2. BACK-FLIP 방식에방식에방식에방식에 의한의한의한의한 우수한우수한우수한우수한 작업성작업성작업성작업성 / 접촉접촉접촉접촉 신뢰성신뢰성신뢰성신뢰성 향상향상향상향상 1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FPC체결 작업시 우수한 작업성 실현 2) BACK-FLIP방식은 FPC 수직 발거방향과 ACTUATOR OPEN방향이 서로 역방향으로 장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴. 3. LOW PROFILE 제품에서제품에서제품에서제품에서 우수한우수한우수한우수한 FPC 삽입삽입삽입삽입 작업성작업성작업성작업성 1) FPC삽입구 폭(두께 방향)은 MIN. 0.32로 0.2t FPC 사용시 60% 마진 확보 4. 개별개별개별개별 단자와단자와단자와단자와 ACTUATOR 의의 의의 결합구조로결합구조로결합구조로결합구조로 ACTUATOR 이탈이탈이탈이탈 현상현상현상현상 방지방지방지방지 5. 단자와단자와단자와단자와 금구의금구의금구의금구의 전전 전전/후후 후후 PATTERN 으로으로으로으로 납땜납땜납땜납땜 BALANCE 및및 및및 PCB 고정고정고정고정 강도강도강도강도 향상향상향상향상 6. 단자의단자의단자의단자의 Ni BARRIER 도금으로도금으로도금으로도금으로 LOW PROFILE 제품에서의제품에서의제품에서의제품에서의 FLUX 오름오름오름오름 방지방지방지방지 1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로 납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지 7. CASE 상측상측상측상측, ACTUATOR 등면을등면을등면을등면을 확용한확용한확용한확용한 실장실장실장실장 흡착으로흡착으로흡착으로흡착으로 PICK-UP ERROR 감소감소감소감소 ■ 용 도■ 용 도■ 용 도■ 용 도 - NOTE PC LED BLU Interconnecting. - Compact devices for interconnecting the main circuite board with the HHP, LCD, PDA, HDD or other device. 0.4mm PITCH Back-Flip Type, 1 열열 열열 하하 하하 ( ) 접점방식접점방식접점방식접점방식 FPC To Board CONNECTOR HIROSE KOREA Page2 2012/ May
Revision#1 IC 기술팀 ■■ ■■ 제품제품제품제품 규격규격규격규격 ■■ ■■ 부품별부품별부품별부품별 적용적용적용적용 원재료원재료원재료원재료 ※ Reflow최대 온도 260℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임. ※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임. ■■ ■■ Part Number 의의 의의 구성구성구성구성 ① ② ③ ④ ⑤ 500M Ω Min Measureed at 100V DC Neither shot or insulation beakdown Measured at 1mA(or 1,000 ㎐) 150V AC for 1 minute Conditions Rating Current 0.5A Voltage 50V Operating temperature range Storage temperature range Specification 1.Insulation Resistance 2.Withstand voltage 3.Contact Resistance Item Measure at 0.2±0.03mm FPC RemarksRemarksRemarksRemarks Ver.:130gf MIN/Hor.:130gf MIN Temperature : 40±2 ℃ Relative Humidity : 90 ∼95% Duration : 96Hr 20 Time insertions and extractions. Contact Pitch Contact 수 Contact 분류 Serieal Name Specifications Serieal No. ACTUATOR PartPartPartPart 100m Ω Max 4.FPC Retention Force 5.Mechanical operation Contact Resistance : 100m Ω Max 6.Moisture Resistance FinishFinishFinishFinishMaterialMaterialMaterialMaterial Contact Resistance : 100m Ω Max Insulation Resistance : 50M Ω Min Blank : Standard type, B : CASE Black Color Type Contact Metal Fitting - 0.4 ⑦ Contact type SH(SMT horizontal mount type) 0.4mm LCP Phosphor Bronze SH Phosphor Bronze UL94V-0 7.Resistance to Soldering heat Reflow : 217 ℃ MIN. 90~120s, 245 ±5℃ 30 ± No deformation of components affecting performance. NATURAL/BLACKCASE LCP BLACK Gold plating over Ni Sn plating over Ni 4,6,9,10,13 Cotacts S : Socket TF UL94V-0 Ni Barrier HIROSE KOREA Page3 2012/ May
Revision#1 IC 기술팀 ■■ ■■ TF13-SERIES HIROSE KOREA Page4 2012/ May
Revision#1 IC 기술팀 PACKING DIMENSION HIROSE KOREA Page5 2012/ May
Revision#1 IC 기술팀 ■ Reflow Profile Using Lead-free Solder Paste 300 250 200 150 100 50 100 150 200 250 300 Recommended Application Conditions Reflow System: IR reflow Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu Flux content 11%wt Metal mask thickness: 0.15mm Preheating time: 135 ℃~190 ℃, 90±30seconds Soldering time: 250 ℃ Max 220 ℃ Min, 20~55 seconds Temperature( ℃℃℃℃) Time (Seconds) 250℃ Max 220℃ Preheating time Soldering time HIROSE KOREA Page6 2012/ May