TF12 HIROSE | Alldatasheet
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Revision#1 IC 기술팀 목목 목목 차차 차차 TF12-Series Hirose Korea FFC To Board Connector 1 TF12S-4S-0.5SH 관련pageNo. 제 품 명 4~60.5 Pitch , 1mm높이4 Pin수 사양 2 TF12S-6S-0.5SH 6 0.5 Pitch , 1mm높이 4~6 3 TF12-9S-0.5SH 9 0.5 Pitch , 1mm높이 4~6 4~6 6 TF12S-10S-0.5SH 10 0.5 Pitch , 1mm 높이 4~6 5 TF12F-10S-0.5SH 10 0.5 Pitch , 1mm높이 4~6 9 TF12S-20S-0.5SH 20 0.5 Pitch , 1mm높이 4~6 8 TF12S-15S-0.5SH 15 0.5 Pitch , 1mm높이 4~64 TF12H-9S-0.6SH 9 0.5 Pitch , 2mm 높이 4~67 TF12S-13S-0.5SH 13 0.5 Pitch , 1mm높이 HIROSE KOREA Page1 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 TF12 - SERIES ■■ ■■ 특특 특특 징징 징징 1. LOW PROFILE 제품에서제품에서제품에서제품에서 높은높은높은높은 FPC발거력발거력발거력발거력 / MISS ALIGN방지방지방지방지 1) 돌기형 FPC말단 형상과 SLIDER의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로 FPC발거력 향상 구현 2) 체결시 결합 구조로 FPC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지 2. BACK-FLIP 방식에방식에방식에방식에 의한의한의한의한 우수한우수한우수한우수한 작업성작업성작업성작업성 / 접촉접촉접촉접촉 신뢰성신뢰성신뢰성신뢰성 향상향상향상향상 1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FPC체결 작업시 우수한 작업성 실현 2) BACK-FLIP방식은 FPC 수직 발거방향과 SLIDER OPEN방향이 서로 역방향으로 장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴. 3. LOW PROFILE제품에서제품에서제품에서제품에서 우수한우수한우수한우수한 FPC삽입삽입삽입삽입 작업성작업성작업성작업성 1) FPC삽입구 폭(두께 방향)은 MIN. 0.32로 0.12t , 0.2t FPC 사용시 60% 마진 확보 5. 단자와단자와단자와단자와 금구의금구의금구의금구의 전전 전전/후후 후후 PATTERN으로으로으로으로 납땜납땜납땜납땜 BALANCE 및및 및및 PCB고정고정고정고정 강도강도강도강도 향상향상향상향상 6. 단자의단자의단자의단자의 Ni BARRIER도금으로도금으로도금으로도금으로 LOW PROFILE제품에서의제품에서의제품에서의제품에서의 FLUX오름오름오름오름 방지방지방지방지 1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로 납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지 7. CASE 상측상측상측상측, SLIDER 등면을등면을등면을등면을 확용한확용한확용한확용한 실장실장실장실장 흡착으로흡착으로흡착으로흡착으로 PICK-UP ERROR 감소감소감소감소 ■ 용 도■ 용 도■ 용 도■ 용 도 l NOTE PC LED BLU Interconnecting. l Compact devices for interconnecting the main circuite board with the HHP, LCD, PDA, HDD or other device. 0.5mm PITCH Back-Flip Type, 1열열 열열 하하 하하 ( ) 접점방식접점방식접점방식접점방식 FFC To Board CONNECTOR 4. 개별개별개별개별 단자와단자와단자와단자와 SLIDER의의 의의 결합구조로결합구조로결합구조로결합구조로 SLIDER이탈이탈이탈이탈 현상현상현상현상 방지방지방지방지 HIROSE KOREA Page2 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 ■■ ■■ 제품제품제품제품 규격규격규격규격 ■■ ■■ 부품별부품별부품별부품별 적용적용적용적용 원재료원재료원재료원재료 ※ Reflow최대 온도 250℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임. ※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임. ※ TF12F-10S-0.5SH는 TF12S-10S-0.5SH와의 구분을 위하여 원재료 COLOR는 아래와 같음. (CASE : BLACK , SLIDER : BROWN) ※ TF12H-9S-0.5SH는 고객 특수 사양으로 원재료 COLOR는 아래와 같음. (CASE : BLACK , SLIDER : BLACK) ■■ ■■ Part Number의의 의의 구성구성구성구성 ① ② ③ ④ ⑤ 500MΩ Min Measureed at 100V DC Neither shot or insulation beakdown Measured at 1mA(or 1,000㎐) 150V AC for 1 minute 100mΩ Max Conditions Rating Current 0.5A Voltage 50V Operating temperature range Storage temperature range Specification 1.Insulation Resistance 2.Withstand voltage 3.Contact Resistance Item Measure at 0.2±0.03mm FFC RemarksRemarksRemarksRemarks Ver.:130gf MIN/Hor.:130gf MIN Temperature : 40±2℃ Relative Humidity : 90∼95% Duration : 72Hr 20 Time insertions and extractions. Contact 수 Contact 분류 Serieal Name Serieal No. 6.Moisture Resistance FinishFinishFinishFinishMaterialMaterialMaterialMaterial Contact Resistance : 100mΩ Max Insulation Resistance : 50MΩ Min 4.FPC Retention Force 5.Mechanical operation Contact Resistance : 100mΩ Max F type : FPC t=0.12 Contact Metal Fitting - 0.5 LCP Phosphor Bronze SH Phosphor Bronze UL94V-0 TF ⑦ Contact type SH(SMT horizontal mount type) 0.5mm Contact Pitch LCP BLACK Gold plating over Ni Sn plating over Ni 4,6,9,10,13,20 contacts S : Socket UL94V-0 Ni Barrier NATURAL(Beige) H Blank , S : FPC t=0.2 Blank 7.Resistance to Soldering heat Reflow : PROFILE :260℃ MAX 30s, 217℃ and over. 90~120s. No deformation of components affecting performance. CASE SLIDER PartPartPartPart HIROSE KOREA Page3 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 ■■ ■■ TF12-SERIES TF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SH TF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SH HIROSE KOREA Page4 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 TF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SHTF12H-9S-0.5SH TF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SHTF12-9S-0.5SH HIROSE KOREA Page5 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 PACKING DIMENSION HIROSE KOREA Page6 2013/ FEBRUARY
Revision#1 IC 기술팀 ■ Reflow Profile Using Leadlfree Solder Paste 300 250 200 150 100 50 100 150 200 250 300 Recommended Application Conditions Reflow System: IR reflow Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu Flux content 11%wt Metal mask thickness: 0.15mm Preheating time: 150℃~190℃, 90±30seconds Soldering time: 250℃ Max 220℃ Min, 30~60 seconds Temperature( ℃℃℃℃) Time (Seconds) 250℃ Max 220℃ Preheating time Soldering time HIROSE KOREA Page7 2013/ FEBRUARY