TF11 HIROSE | Alldatasheet
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목 차 Pin수 사양 TF11-SERIES HIROSE KOREA FPC To Board Connector 1 TF11-9S-0.4SH 관련 PageNo. 제 품 명 4~50.4mm Pitch , 0.65mmHeight9 HIROSE KOREA Page 1 2015/March
■ 용 도 -. NOTE PC LED BLU Interconnecting. -. Compact devices for interconnecting the main circuite board with the HHP, LCD, PDA, HDD or other device. 4. 개별 단자와 ACTUATOR의 결합구조로 ACTUATOR 이탈 현상 방지 5. 단자와 금구의 전/후 PATTERN으로 납땜 BALANCE 및 PCB 고정 강도 향상 6. 단자의 Ni BARRIER 도금으로 LOW PROFILE 제품에서의 FLUX 오름 방지 1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로 납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지 7. CASE 상측, ACTUATOR 등면을 확용한 실장 흡착으로 PICK-UP ERROR 감소 1) Back-Flip 방식 채택으로 Front-Flip 방식 대비 실장 후 FPC 체결 작업 시 우수한 작업성 실현 2) Back-Flip 방식은 FPC 수직 발거 방향과 ACTUATOR Open 방향이 서로 역방향으로 장기적인 접촉 신뢰성을 향상 3. LOW PROFILE 제품에서 우수한 FPC 삽입 작업성 1) FPC 삽입구 폭(=두께 방향)은 MIN. 0.24로 0.12t FPC 사용시 88% 마진 확보 FPC To Board CONNECTOR 1. LOW PROFILE 제품에서 높은 FPC 발거력 / MISS ALIGN 방지 1) 돌기형 FPC 말단 형상과 ACTUATOR의 돌기형 HOOK가 체결 시 결합하는 구조로 FPC 발거력 향상 구현 2) 체결 시 결합 구조로 FPC 오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN 방지 2. Back-Flip 방식에 의한 우수한 작업성 / 접촉 신뢰성 향상 ■ 특 징 0.4mm Pitch, 0.65mm Height, Back-Flip Type, 1Row, Bottom Contact, HIROSE KOREA Page 2 2015/March
■ 제품 규격 ■ 부품별 적용 원재료 ※ Reflow최대 온도 250℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임. ※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임. ■ Part Number의 구성 TF 11 - ** S - ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 0.4 SH LCP 0.4mm CONTACT METAL FITTING BLACKCASE BLACK Gold plating over Ni Sn plating over Ni S : Socket TF UL94V-0 Ni Barrier
9 Cotacts
SH(SMT horizontal mount type) LCP Phosphor Bronze Phosphor Bronze - UL94V-0 Resistance to Soldering Heat Reflow : 250℃ MAX 30s, 217℃ and over. 90~120s No deformation of components affecting performance. FPC Retention Force Mechanical Operation Contact Resistance : 100mΩ Max Moisture Resistance FinishMaterial Contact Resistance : 100mΩ Max Insulation Resistance : 50MΩ Min 20 Time insertions and extractions. Contact type Contact 분류 Contact Pitch Serieal Name Contact 수 Serieal No. ACTUATOR Part Insulation Resistance Withstand voltage Contact Resistance Item Measure at 0.12±0.02mm FPC Remarks Ver.:225gf MIN / Hor.:225gf MIN Temperature : 40±2℃ Relative Humidity : 90∼95% Duration : 96Hr Rating Current 0.5A Voltage 50V Operating temperature range Storage temperature range 500MΩ Min Measureed at 100V DC Neither shot or insulation beakdown Measured at 1mA(or 1,000㎐) 150V AC for 1 minute ConditionsSpecification 100mΩ Max HIROSE KOREA Page 3 2015/March
■ TF11-9S-0.4SH Guide Post 2ea HIROSE KOREA Page 4 2015/March
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■ Reflow Profile Using Lead-free Solder Paste 300 250 200 150 100 Recommended Application Conditions Reflow System: IR reflow Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu Flux content 11%wt Metal mask thickness: 0.15mm Preheating time: 150℃~190℃, 90±30seconds Soldering time: 250℃ Max 220℃ Min, 30~60 seconds Temperature(℃) Time (Seconds) 250℃ Max 220℃ Preheating time Soldering time HIROSE KOREA Page 6 2015/March