SPEC-XRCGE32M000FBA1AR0 MURATA | Alldatasheet

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Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 1/19 製品仕様書 Specification of Crystal Unit 決定年月日 Issue Date : October 31, 2023 1. 品番 Part Number 当 社 品 番 Murata Part Number XRCGE32M000FBA1AR0 (Frequency: 32.0000MHz / Size: 2.0 x 1.6mm) 2. 適 用 Scope 当製品仕様書は、車載用マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用する水晶振動子について 規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。 This product specification is applied to the crystal unit used for time base oscillator in a microcomputer for automotive. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions 3-1 外観 : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。 Appearance : No illegible marking. No visible dirt. 3-2 外形寸法図 : 製品単体の形状を項目6に示します。 Dimensions of component : Please refer to item 6 for component dimensions. 3-3 構造 : アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属キャップで蓋 をしております。 Construction : Crystal element is mounted onto alumina substrate, then metal cap covers over the element.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 2/19 4. 定格 Rating 項 目 Item 規 格 Specification 4-1 動作温度範囲 Operating Temperature Range -40 to +125°C 4-2 保存温度範囲 Storage Temperature Range -55 to + 125°C 4-3 励振レベル Drive Level 300μW以下/max. 4-4 直流印加電圧 4-5 入力信号振幅 A.C. Voltage 15Vp-p 以下/max. 4-6 耐電圧 Withstanding Voltage D.C.100V 以下/max. 5s 以内/max. 5. 電気的性能 Electrical Characteristics 項 目 Item 規 格 Specification 5-1 公称周波数 Nominal Frequency 32.0000MHz 5-2 周波数許容偏差 *1 Frequency Tolerance *1 ±15ppm 以内/max. 5-3 周波数温度依存性 Frequency Shift by Temperature ±45ppm 以内/max. (-40 to +125°C) (初期値に対し/from initial value) 5-4 周波数エージング Frequency aging ±20ppm 以内/15年 max./15 years 5-5 等価直列抵抗 *1 Equivalent Series Resistance *1 70Ω 以下/max. 5-6 絶縁抵抗 *2 Insulation Resistance *2 500MΩ 以上/min. (D.C.10V 印加時) (Applied D.C.10V) 5-7 負荷容量 (Cs) *1 Load Capacitance *1 6.0pF *1 周波数および等価直列抵抗の測定方法は項目8を参照ください。 Please refer to item 8 for measuring method of frequency and Equivalent Series Resistance. *2 端子相互間での抵抗を示します。 This characteristic shows the resistance between terminals.

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. Figure 1. Dimensions No polarity in the terminal.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 4/19 製造年月度 / EIAJ Monthly Code (注)4年で1サイクルとなります。 / (note) The number is cycled by 4years. 7. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping) 7-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。 The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 7-2 チップは、1リール 3,000個収納します。 A reel shall contain 3,000pcs of components. 7-3 プラスチックテープの外形寸法図を第2図に示します。 Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2. 7-4 プラスチックリールの外形寸法図を第3図に示します。 Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3. 月 Month 年 Year 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 2011, 2015, 2019, 2023 a b c d e f g h j k l m 2012, 2016, 2020, 2024 n p q r s t u v w x y z 2013, 2017, 2021, 2025 A B C D E F G H J K L M 2014, 2018, 2022, 2026 N P Q R S T U V W X Y Z

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 7/19 9. 機械的性能 Physical Characteristics 項 目 Item 試 験 条 件 Test Condition 試験後の規格 Specification After Test 9-1 衝撃 Mechanical Shock 製品を試験用基板に実装した状態で、加速度 100G(980m/s2)、作用時間6msの衝撃を6面に各3回 加えた後、測定します。試験方法は AEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be measured after being applied 3 successive shocks, 100G(980m/s 2) for 6ms in the directions of 6 sides. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表2及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 2 and Item 5-5. 9-2 振動 Vibration 製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波数 10~2000Hz、5G(49m/s2)の振動をX,Y,Zの3方向に 各4時間加えた後、測定します。試験方法は AEC- Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be measured after being applied vibration of 5G(49m/s2) with 10 to 2000Hz band of vibration frequency to each of 3 perpendicular direction for 4 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表2及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 2 and Item 5-5. 9-3 基板たわみ Board Flex 第 5 図に示すたわみ試験用基板に実装し、たわみ量 2mm になるまで毎秒 0.5mm の速さで加圧し、60+5/- 0 秒間保持します。試験方法は AEC-Q200 REV D に 準拠します。 Component shall be soldered on the test board shown in Figure 5 . Then apply pressure in v ertical direction shown in following figure at a rate of about 0.5mm/s until bent width reaches 2mm and hold for 60+5/ -0 seconds. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 20 10 Part PCB R10 45 45 Load Deflection Stick

5 Supporterφ 1 Off-Center

加圧棒 加圧 1センターズレ部品5支持台 たわみ φ 表2及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 2 and Item 5-5.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 8/19 9-4 はんだ耐熱 Resistance to Soldering Heat (1)リフロー方式 (1) Re-flow Soldering 製品単品状態でリフロー炉(ピーク温度 260±5℃、 1.0±0.5 秒、その他条件は 12-5-2 項を参照)に 2 回 通した後、室温に取り出し、24 時間放置した後、測定 します。試験方法は IEC60068-2-58 に準拠します。 Component shall be measured after 2 times re - flow soldering and leaving at room temperature for 24 hours. For soldering profile, refer to item 12 -5-2 (Peak temperature is 260±5°C for 1.0±0.5s). Testing procedure is in accordance with IEC60068-2-58. 表1および5-5を満足し ます。 The measured values shall meet table 1 and item 5-5 (2)コテ付け方式 (2)Soldering with iron PCB上にて温度+350±5℃で5.0±0.5秒間はんだ付 けを行い、室温に24時間放置した後、測定します。但 し、はんだこて先は電極部に直接接触しない事としま す。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。(12-5- 3項を参照) Component shall be measured after soldering on PCB at +350±5°C for 5.0±0.5s and leaving at room temperature for 24 hours. The soldering iron shall not touch the component while soldering. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-58. (Refer to item 12-5-3) 外観に異常がなく、表2 およ び5-5 を満足しま No visible damage and the measured values shall meet Table 2 and item 5-5. (3)はんだディッ プ方式 (3)Solder Dip 製品端子部を+260±5゚Cの溶融はんだ中に10±1秒 間浸した後、室温に取り出し 、24時間放置した後、測 定します。試験方法はJESD22-B106に準拠します。 The terminals of component shall be immersed in a soldering bath at +260 ±5゚C for 10 ±1s by only to level to cover. Component shall be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with JESD22-B106. 表 2 および 5-5 を満足 します。 The measured values shall meet T able 2 and Item 5-5.

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. Figure 1. For soldering conditions and profile, refer Component shall be soldered on the test PCB.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 10/19 10. 耐候性能 Environmental Characteristics 項 目 Item 試 験 条 件 Test Condition 試験後の規格 Specification After Test 10-1 高温放置 High Temperature Exposure (Storage) 製品を試験用基板に実装した状態で、温度 +125℃ の恒温槽中に 1000時間保持した後、室温に取り出 し、24時間放置した後、 測定します。試験方法は AEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be kept in a chamber at +125°C for 1000 hours. And then it shall be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC -Q200 REV 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5. 10-2 低温放置 Cold (Storage) 製品を試験用基板に実装した状態で、温度 -55℃の 恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出し、 24 時間放置 した 後、測定します。試験方法は IEC60068-2-1に準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be kept in a chamber at -55°C for 1000 hours. And then it shall be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-1. 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5. 10-3 高温高湿通電 Biased Humidity 製品を試験用基板に実装した状態で、温度 +85℃, 湿度85%R.H.の恒温恒湿槽にD.C.6Vを印加しなが ら1000時間保持した後、室温に取り出し、24時間放 置した後、測定します。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be kept in a chamber at +85°C, then it shall be measured afte r leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 11/19 10-4 熱衝撃 Temperature Cycling 製品を試験用基板に実装した状態で、温 度-55℃の 恒温槽中に30分間保持後、温度+125℃の恒温槽中 に直ちに移し、 30分間保持する。これを 1サイクルと し、1000サイクル行った後、室温に取り出し、24時間 放置した後、 測定します。試験方法は AEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. After performing 1000 cycles of thermal test ( - 55°C for 30 minutes to +125 °C for 30minutes), it shall be measured af ter leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5. 10-5 高温通電 Operational Life 製品を試験用基板に実装した状態で、温度 +125℃ の恒温槽中にD.C,6Vを印加しながら1000時間保持 した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測定し ます。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. Then it shall be kept in a chamber at +125°C on loading D.C.6V for 1000 hours. And then it shall be measured after leaving a t room temperature for 24 hou rs. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5. 10-6 耐静電性 Electro Statics Discharge 下記の回路において、電圧EでコンデンサCに蓄えら れた電荷を、抵抗 Rを介し各端子間に放電した後 、 測定します。試験方法はAEC-Q200 REV D に準拠 します。 E=±500V , C=150pF , R=2.0kΩ,Direct Contact Component shall be measured after applying surge voltage (E) by discharging capacitor (C) through resistor (R). Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 表3及び5-5を満足しま The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5.

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. Figure 5. Test Board for Bending Strength Test

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 13/19 11. ! 注意 Cautions 11-1 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高 信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災/防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for th e prevention of defects which might directly cause damage to the third party’s life, body or property. ①Aircraft equipment ②Aerospace equipment ③Undersea equipment ④Power plant control equipment ⑤Medical equipment ⑥Transportation equipment (vehicles, trains, ships, etc.) ⑦Traffic signal equipment ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment ⑨Data-processing equipment ⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二 次災害防止のために完成品に適切なフェ ールセーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail -safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 14/19 12. 使用上の注意 Caution for Use 12-1 過大な機械衝撃が印加された場 合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご 注意下さい。 The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 12-2 ご使用IC及び発振回路条件により、発振不具合(異常発振あるいは発振停止)が発生する 場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Please confirm the circuit conditions on your s et, because irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 12-3 当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で 必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。 The componen t is recommended with placeme nt machines employing optical placement capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines before going i nto mass production. Do not u se placement machines employing mechanical positioning. Please contact Murata for details beforehand. 12-4 実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。 Do not reuse components once mounted onto a circuit board.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 15/19 12-5 はんだ付けに関する注意事項 Caution for Soldering この製品はリフロー方式で実装をお願いします。 Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering 12-5-1 推奨するフラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder フラックス Flux ロジン系フラックスをお使いください 。水溶性フラックスは使用 しないでください。 Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux. はんだ Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。 クリームはんだ塗布厚は、0.10~0.15mmの範囲でお願いします。 Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition. Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm 12-5-2 推奨はんだ条件 Recommendable Soldering Profile 標準プロファイル Standard soldering profile 予熱 Pre-heating 150°C to 180°C 60s to 120s 加熱部 Heating 220°C 以上/min. 30s to 60s ピーク温度 Peak temperature 245℃以上/min. 260°C以下/max. 5s 以内/max. *温度は部品表面付近で測定します。 *Temperature shall be measured on the surface of component. Gradual Cooling 徐冷 加熱部 Heating Pre-heating ピーク Peak 予熱 (150-180°C) 60~120s (220°C以上/min.) 30~60s 温 度 Temperature (°C) 150 180 220 245 260

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 16/19 12-5-3 こて付け条件 Reworking with soldering iron やむを得ずはんだこてを使用して 製品をはんだ付け・修正する場合は、以下の点に注意 して行って下さい。 Please solder with soldering iron noting to the following conditions. 12-5-4 はんだ盛り量 Solder Volume はんだ盛り量は基板の高さ以下にしてください。基板を超えた場合、キャップと基板の封 止部が破損する可能性があります。 Please keep the solder volume below the height of the substrate. When exceeding the substrate, the damage of sealing part between the metal cap and the substrate may occur. 条 件 condition 予熱温度 Pre-heating 150°C 60s はんだこてのこて先温度 Heating of the soldering iron 350°C 以下/max. はんだこてのワット数 Watt 30W 以下/max. はんだこてのこて先形状 Shape of the soldering iron φ3mm 以下/max. はんだ付け時間 Soldering Time 5s 以内/max. はんだ Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu 注意事項 Caution 製品に直接こて先がふれないようにしてください。こ て先が製品に直接触れて過剰な熱が加わった場合、圧 電素子の特性劣化や製品電極の破損につながる恐れが あります。 Please do not directly touch the component s with soldering iron, because the terminals of components or electrical characteristics may be damaged if excess thermal stress is applied. はんだ盛り量 Solder volume 基板 Substrate 基板厚み Thickness of substrate t 基 板 S u b s t r a t e 金属キャップ Metal Cap

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 17/19 12-6 製品洗浄に関する注意事項 Caution for washing 塩素系洗浄剤、石油系洗浄剤、アルカリ系洗浄剤での洗浄により不具合が発生することが ありますので、ご使用はお避け下さい。 The component may be damaged if it is washed with chlorine, petroleum or alkalic leaning solvent. 12-7 製品コーティングに関する注意事項 Caution for coating 当製品は気密構造ではありません。そのため、樹脂で製品をコーティング /成形することを 保証しておりません。 コーティング樹脂を使用する際は、事前に当社までご連絡ください。 The component is not hermetically sealed. So, it is not guarantee in use case of coating or molding the products with the resin. Please contact us before using our products with resin coating or molding.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 18/19 13. 製品保管上の注意 Notice on product storage 13-1 温度-10~+40℃、相対湿度15~85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products unde r the following conditions : Temperature : -10 to +40 C Humidity : 15 to 85% R.H. 13-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後 6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下 さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditi ons of an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. If you store the products for a long time ( more than 6 months ), use carefully because the products may be degraded in the solder -ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 13-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣 化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in qual ity, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 13-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 13-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration. 13-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能 性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 Please use the products immediately after the package is opene d, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder -ability due to storage under the poor condition. 13-7 製品落下により、製品内部の圧電素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下しない状 態での保管とお取扱いをお願い致します。 Please do not drop the products to avoid cracking of piezoelectric element.

Document No. JGC49-5022 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Man ufacturing Co.,Ltd. P. 19/19 14. ! お願い Note: 14-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 14-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification.