SL12

SL13 DIOTEC | Alldatasheet

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SL12 ... SL13 SL12 ... SL13 Low Vf Surface Mount Schottky Rectifier Diodes Schottkydioden für die Oberflächenmontage mit niedriger Durchlass-Spannung Version 2013-12-17 Dimensions - Maße [mm] Nominal current Nennstrom 1.5 A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 20...30 V Plastic case Kunststoffgehäuse ~ SMA ~ DO-214AC Weight approx. – Gewicht ca. 0.07g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Maximum ratings Grenzwerte Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] 1) SL12 20 20 < 0.34 SL13 30 30 < 0.34 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 100°C IFAV 1.5 A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 9 A 2) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 45/50 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 1.0 A2s Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+125°C -50...+150°C Maximum (instantaneous) forward voltage Maximale Durchlass-Spannung (Augenblickswert) IF = 0.1A TA = 125°C VF < 0.23 V TA = 25°C < 0.36 V IF = 1A TA = 125°C VF < 0.34 V TA = 25°C < 0.445 V IF = 1.5A TA = 25°C < 0.46 V Typical junction capacitance Typische Sperrschichtkapazität VR = 4V f = 1MHz CJ 110 pF

1 IF = 1 A, Tj = 125°C

2 Max. temperature of the terminals TT = 100°C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 Type Typ 0.15 1 ± 0.3 4.5± 0.3 1.5 ±0.1 2.1± 0.2 2.2± 0.2 5± 0.2 2.7 0.2±

SL12 ... SL13 Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 0.2 mA < 6.0 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 70 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 30 K/W 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 120 100 [%] IFAV Rated forward current versus ambient temperature ) Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. ) [°C]TA 150100500 [A] IF Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 0 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 T = 25°Cj [mA] Ir Typ. leakage current vs. reverse voltage Typ. Sperrstrom in Abh. v. d. Sperrspannung 0 40 60 80 100 [%]VRRM T = 25°Cj T = 100°Cj [pF] [V] Cj VR T = 25°C f = 1.0 MHz j Junction capacitance vs. reverse voltage (typical)