SKL12_14 DIOTEC | Alldatasheet

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SKL12 ... SKL110 SKL12 ... SKL110 Surface Mount Schottky Rectifier Diodes Schottky-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage Version 2014-01-09 Dimensions - Maße [mm] Nominal current Nennstrom 1 A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 20...100 V Plastic case Kunststoffgehäuse SOD-123FL Weight approx. Gewicht ca. 0.02g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Green Molding Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Halogen-Free Maximum ratings Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspg. VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] 1) SKL12 20 20 < 0.55 SKL13 30 30 < 0.55 SKL14 40 40 < 0.55 SKL15 50 50 < 0.70 SKL16 60 60 < 0.70 SKL18 80 80 < 0.85 SKL110 100 100 < 0.85 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 100°C IFAV 1 A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 4 A 2) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 22/25 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 2.4 A2s Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+150°C -50...+150°C

1 IF = 1 A, Tj = 25°C

2 Max. temperature of the terminals TT = 100°C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 1.8±0.2 1.0±0.2 1.3+0.1 3.7±0.2 2.8± 0.2 Type Typ 0.2±0.1 0.6±0.25 0.3_

SKL12 ... SKL110 Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 0.2 mA typ. 2.0 mA Junction Capacitance Sperrschichtkapazität VR = 6 V f = 1 MHz Cj typ. 90 pF Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 110 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 40 K/W 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG Rated forward current vs. temp. of the terminals 120 100 IFAV [%] [°C]TT 150100500 [A] IF Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 0 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 SKL18...110 SKL15...16 SKL12...14 T = 25°Cj