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Technical content
Features
Compliant to RoHS, REACH, Conflict Minerals 1) Besonderheiten VRRM bis zu 2000 V Konform zu RoHS, REACH, Konfliktmineralien 1) Mechanical Data 1) Mechanische Daten 1) Taped and reeled 3000 / 13“ Gegurtet auf Rolle Weight approx. 0.1 g Gewicht ca. Case material UL 94V-0 Gehäusematerial Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen MSL = 1 Maximum ratings and characteristics 2) Grenz- und Kennwerte 2) Type Typ (Repetitive) Peak reverse voltage (Periodische-)Spitzensperrspannung Forward voltage Durchlass-Spannung Leakage current Sperrstrom VRRM [V] / VRSM [V] VF [V] @ IF = 2A IR [µA] @ VRRM IR [µA] @ VRRM/Tj = 100°C S2A 50 < 1.15 < 5 < 100 S2B 100 < 1.15 < 5 < 100 S2D 200 < 1.15 < 5 < 100 S2G 400 < 1.15 < 5 < 100 S2J 600 < 1.15 < 5 < 100 S2K 800 < 1.15 < 5 < 100 S2M 1000 < 1.15 < 5 < 100 S2T 1300 < 1.15 < 5 < 100 S2W 1600 < 1.15 < 5 < 100 S2X 1800 < 1.15 < 5 < 100 S2Y 2000 < 1.15 < 5 < 100 Max. average forw. rectified current – Dauergrenzstr. in Einwegschaltung TT = 100°C IFAV 2 A3 ) Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 10 A 3) Surge current, 50/60 Hz half sine – Stoßstrom 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 50/55 A Rating for fusing, t < 10 ms – Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 12 A2s Typical junction capacitance – Typische Sperrschichtkapzität VR = 4 V Cj 30 pF Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to IR = 0.25 A trr typ. 1500 ns Junction/Storage temperature – Sperrschicht-/Lagerungstemperatur Tj/S -50...+150°C Thermal resistance junction to ambient – Wärmewiderstand Sperrschicht-Umgebung Thermal resistance junction-terminal − Wärmewiderstand Sperrschicht-Anschluss RthA RthT < 50 K/W 2) < 15 K/W
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal – Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferpad je Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 1.1 2.2± 0.2 Type Typ 2.1± 0.1 3.7± 0.3 4.6± 0.5 5.4± 0.5 0.15 Pb ELV W EEE RoHS
S2A ... S2Y Disclaimer: See data book page 2 or website Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG [A] IF Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) T = 25°Cj T = 125°Cj 50a-(1a-1.1v) 10-1 [µA] IR
0 VRRM 40 60 80 100 [%]
Typ. instantaneous leakage current vs. rev. voltage Typ. Sperrstrom (Augenblickswert) ü. Sperrspannung T = 25°Cj T = 100°Cj T = 125°Cj Peak forward surge current versus number of cycles at 50 Hz Durchlaß-Spitzenstrom in Abh. von der Zahl der Halbwellen bei 50 Hz [A] îF 1 10 10 [n] 102 3 100 [pF] Cj VR [V] Junction capacitance vs. reverse voltage (typical) Rated forward current vs. temp. of the terminals 120 100 IFAV [%] [°C]TT 150100500