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Technical content

Micro modul™-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount- Technik (SMT), Löt kon tak te doppelreihig versetzt, mit Ein - press zapfen MICS/SMD: lose, mit Hal te kral len MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestückungskappe 1. Temperaturbereich -40 °C/+105 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger PA GF, V0 nach UL 94 Kontaktmesser CuZn, unternickelt und verzinnt, vergoldet auf Anfrage 3. Mechanische Daten Ausdrückkraft Kontaktmesser aus Kontaktträger ≥ 7 N/Kontakt Kontaktierung mit Steckverbinder MICA 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom 1,2 A/Kontakt Bemessungsspannung1 32 V AC Kriechstrecke1 ≥ 0,97 mm Luftstrecke1 ≥ 0,97 mm Prüfspannung 750 V/60 s Isolationswiderstand > 1 G Ω 1 nach DIN EN 60664/IEC 60664 MICS/SMD MICS/SMD RP www.lumberg.com 11/2012 MICS/SMD RP SMT MICS/SMD *a Einpresszapfen press-fit spigot goujon à enfoncer *b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal) contact with retaining hook (12–16 pole one, 18–26 pole two) contact avec crochet de fixation (12–16 pôles un seul, 18–26 pôles deux) *c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm *d Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen printed circuit board layout, components side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper *e Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30) space for tool (pull-off tongs AZ30) espace pour outil (pince de séparation AZ30) *f Bestückungsfläche (A x 7) component area (A x 7) espace à equiper (A x 7) *g Bohrung für Kontakt mit Haltekralle bore hole for contact with retaining hook perçage pour contact avec crochet de fixation *h Messerleiste mit Bestückungskappe tab header with pick-and-place top réglette à couteaux avec chapeau pour pose automatique *i Koplanarität coplanarity coplanairité Reg.-Nr. B584

Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm Micro modul™ tab header, upright, in surface mount tech- nology (SMT), solder contacts dual row staggered, with press-fit spigots MICS/SMD: in bulk, with retaining hooks MICS/SMD RP: on reel, with pick-and-place top 1. Temperature range -40 °C/+105 °C 2. Materials Insulating body PA GF, V0 according to UL 94 Contact tab CuZn, pre-nickeled and tinned, gilded on request 3. Mechanical data Expression force contact tab from insulation body ≥ 7 N/contact Mating with connectors MICA 4. Electrical data Rated current 1.2 A/contact Rated voltage1 32 V AC Creepage distance1 ≥ 0.97 mm Clearance1 ≥ 0.97 mm Test voltage 750 V/60 s Insulation resistance > 1 G Ω 1 according to DIN EN 60664/IEC 60664 Réglette à couteaux Micro modul™, droite, tech no lo gie des montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux ran gées espacées, avec goujons à enfoncer MICS/SMD: en vrac, avec crochets de fixation MICS/SMD RP: en bobine, avec chapeau pour pose auto- matique 1. Température d’utilisation -40 °C/+105 °C 2. Matériaux Corps isolant PA GF, V0 suivant UL 94 Contact à couteau CuZn, sous-nickelé et étamé, doré sur demande 3. Caractéristiques mécaniques Force d’expression contact à couteau du corp isolant ≥ 7 N/contact Raccordement avec connecteurs MICA 4. Caractéristiques électriques Courant assigné 1,2 A/contact Tension assignée1 32 V AC Distance d’isolement1 ≥ 0,97 mm Ligne de fuite1 ≥ 0,97 mm Tension d’essai 750 V/60 s Résistance d’isolement > 1 G Ω 1 suivant DIN EN 60664/CEI 60664 MICS/SMD MICS/SMD Verpackung: MICS/SMD lose im Karton, MICS/SMD RP auf Rolle Packaging: MICS/SMD in bulk, in a cardboard box, MICS/SMD RP on reel Emballage: MICS/SMD en vrac, dans un carton, MICS/SMD RP en bobine www.lumberg.com 11/2012 MICS/SMD 04 4 1000 8,86 7,66 3,81 MICS/SMD 06 6 1000 11,40 10,20 6,35 MICS/SMD 08 8 1000 13,94 12,74 8,89 MICS/SMD 10 10 1000 16,48 15,28 11,43 MICS/SMD 12 12 500 19,02 17,82 13,97 10,82 MICS/SMD 14 14 500 21,56 20,36 16,51 10,82 MICS/SMD 16 16 500 24,10 22,90 19,05 10,82 MICS/SMD 18 18 500 26,64 25,44 21,59 10,82 MICS/SMD 20 20 500 29,18 27,98 24,13 10,82 MICS/SMD 26 26 500 36,80 35,60 31,75 13,35 MICS/SMD 04 RP 4 3500 8,86 7,66 3,81 MICS/SMD 06 RP 6 3500 11,40 10,20 6,35 MICS/SMD 08 RP 8 3500 13,94 12,74 8,89 MICS/SMD 10 RP 10 3500 16,48 15,28 11,43 MICS/SMD 12 RP 12 3500 19,02 17,82 13,97 MICS/SMD 14 RP 14 3500 21,56 20,36 16,51 MICS/SMD 16 RP 16 3500 24,10 22,90 19,05 MICS/SMD 18 RP 18 3500 26,64 25,44 21,59 MICS/SMD 20 RP 20 3500 29,18 27,98 24,13 MICS/SMD 26 RP 26 2400 36,80 35,60 31,75 Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit Abmessungen Designation Poles Package unit Dimensions Désignation Pôles Unité d’emballage Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) D (mm) MICS/SMD RPMICS/SMD RP