DATASHEET SEARCH SITE | WWW.ALLDATASHEET.COM
Document overview
- Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
- PDF pages: 8
Technical content
Features
- Look−Ahead Carry Output
- Diode Protection on All Inputs
- All Outputs Buffered
- Supply V oltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
- Capable of Driving Two Low−Power TTL Loads or One Low−Power Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
- Pin−for−Pin Replacement for CD4008B
- These Devices are Pb−Free and are RoHS Compliant
- NLV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q100 Qualified and PPAP Capable MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS) Symbol Parameter Value Unit VDD DC Supply Voltage Range −0.5 to +18.0 V Vin, Vout Input or Output Voltage Range (DC or Transient) −0.5 to VDD + 0.5 V Iin, Iout Input or Output Current (DC or Transient) per Pin ±10 mA PD Power Dissipation, per Package (Note 1) 500 mW TA Ambient Temperature Range −55 to +125 °C Tstg Storage Temperature Range −65 to +150 °C TL Lead Temperature (8−Second Soldering) 260 °C Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. 1. Temperature Derating: Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW//C0095C From 65/C0095C To 125/C0095C This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high−impedance circuit. For proper operation, V in and Vout should be constrained to the range VSS /C0118 (Vin or Vout) /C0118 VDD. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either VSS or VDD). Unused outputs must be left open. http://onsemi.com MARKING DIAGRAMS PDIP−16 P SUFFIX CASE 648 MC14008BCP AWLYYWWG SOIC−16 D SUFFIX CASE 751B 14008BG AWLYWW A = Assembly Location WL, L = Wafer Lot YY, Y = Year WW, W = Work Week G = Pb −Free Indicator See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 2 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
http://onsemi.com BLOCK DIAGRAM HIGH-SPEED PARALLEL CARRY 14/C8195Cout 13/C8195S4 12/C8195S3 11/C8195S2 10/C8195S1 B4 15 A4 1 B3 2 A3 3 B2 4 A2 5 B1 6 A1 7 Cin 9 ADDER ADDER ADDER ADDER VDD = PIN 16 VSS = PIN 8 TRUTH TABLE (One Stage) 125 Cout VDD Cin VSS PIN ASSIGNMENT Cin BA C out S 00 00 0 00 10 1 01 00 1 01 11 0 10 00 1 10 11 0 11 01 0 11 11 1 Device Package Shipping† MC14008BCPG PDIP−16 (Pb−Free)
500 Units / Rail
MC14008BDR2G SOIC−16 (Pb−Free)
2500 Units / Tape & Reel
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.
http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS) ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Characteristic ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ VDD Vdc ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ − 55/C0095C ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ 25/C0095C ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 125/C0095C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Typ (Note 2) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Max ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Voltage “0” Level Vin = VDD or 0 Vin = 0 or VDD “1” Level ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VOL ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VOH ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Voltage “0” Level (VO = 4.5 or 0.5 Vdc) (VO = 9.0 or 1.0 Vdc) (VO = 13.5 or 1.5 Vdc) (VO = 0.5 or 4.5 Vdc) “1” Level (VO = 1.0 or 9.0 Vdc) (VO = 1.5 or 13.5 Vdc) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VIL ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 3.0 4.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.25 4.50 6.75 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.5 3.0 4.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 3.0 4.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VIH ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.5 7.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 3.5 7.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.75 5.50 8.25 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 3.5 7.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Drive Current (VOH = 2.5 Vdc) Source (VOH = 4.6 Vdc) (VOH = 9.5 Vdc) (VOH = 13.5 Vdc) (VOL = 0.4 Vdc) Sink (VOL = 0.5 Vdc) (VOL = 1.5 Vdc) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ IOH ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ – 3.0 – 0.64 – 1.6 – 4.2 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ – 2.4 – 0.51 − 1.3 − 3.4 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ – 4.2 – 0.88 – 2.25 − 8.8 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ – 1.7 − 0.36 – 0.9 − 2.4 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ mAdc ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ IOL ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.64 1.6 4.2 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.51 1.3 3.4 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.88 2.25 8.8 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.36 0.9 2.4 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ mAdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Current ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iin ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ± 0.1 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ±0.00001 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ± 0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ± 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ /C0109Adc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Capacitance (Vin = 0) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Cin ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 7.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ pF ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Quiescent Current (Per Package) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ IDD ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.005 0.010 0.015 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 150 300 600 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ /C0109Adc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Total Supply Current (Notes 3 & 4) (Dynamic plus Quiescent, Per Package) (CL = 50 pF on all outputs, all buffers switching) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ IT ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ IT = (1.7 /C0109A/kHz) f + IDD IT = (3.4 /C0109A/kHz) f + IDD IT = (5.0 /C0109A/kHz) f + IDD ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ /C0109Adc 2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance. 3. The formulas given are for the typical characteristics only at 25 /C0095C. 4. To calculate total supply current at loads other than 50 pF: IT(CL) = IT(50 pF) + (CL − 50) Vfk where: IT is in /C0109A (per package), CL in pF, V = (VDD − VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.005.
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS PDIP−16 P SUFFIX PLASTIC DIP PACKAGE CASE 648−08 ISSUE T NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. 5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL. −A− B F C S H G D J L M 16 PL SEATING 916 K PLANE−T− MAM0.25 (0.010) T DIM MIN MAX MIN MAX MILLIMETERSINCHES A 0.740 0.770 18.80 19.55 B 0.250 0.270 6.35 6.85 C 0.145 0.175 3.69 4.44 D 0.015 0.021 0.39 0.53 F 0.040 0.70 1.02 1.77 G 0.100 BSC 2.54 BSC H 0.050 BSC 1.27 BSC J 0.008 0.015 0.21 0.38 K 0.110 0.130 2.80 3.30 L 0.295 0.305 7.50 7.74 M 0 10 0 10 S 0.020 0.040 0.51 1.01 /C0095/C0095/C0095/C0095
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS SOIC−16 CASE 751B−05 ISSUE K NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 16 9 SEATING PLANE F JM R X 45/C0095 G
8 PLP−B−
−A− M0.25 (0.010) B S −T− D K C 16 PL SBM0.25 (0.010) A ST DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 9.80 10.00 0.386 0.393 B 3.80 4.00 0.150 0.157 C 1.35 1.75 0.054 0.068 D 0.35 0.49 0.014 0.019 F 0.40 1.25 0.016 0.049 G 1.27 BSC 0.050 BSC J 0.19 0.25 0.008 0.009 K 0.10 0.25 0.004 0.009 M 0 7 0 7 P 5.80 6.20 0.229 0.244 R 0.25 0.50 0.010 0.019 /C0095/C0095/C0095/C0095 6.40 16X 0.58 16X 1.12 1.27 DIMENSIONS: MILLIMETERS PITCH SOLDERING FOOTPRINT ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC owns the rights to a numb er of patents, trademarks, reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner. PUBLICATION ORDERING INFORMATION N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Europe, Middle East and Africa Technical Support: Phone: 421 33 790 2910 Japan Customer Focus Center Phone: 81−3−5817−1050 MC14008B/D LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: orderlit@onsemi.com ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative