MC14007UB_06 ONSEMI | Alldatasheet
Document overview
- Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
- PDF pages: 9
Technical content
Features
- Diode Protection on All Inputs
- Supply V oltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
- Capable of Driving Two Low−power TTL Loads or One Low−power Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
- Pin−for−Pin Replacement for CD4007A or CD4007UB
- This device has 2 outputs without ESD Protection. Antistatic precautions must be taken.
- Pb−Free Packages are Available MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS) Symbol Parameter Value Unit VDD DC Supply Voltage Range −0.5 to +18.0 V Vin, Vout Input or Output Voltage Range (DC or Transient) −0.5 to VDD +0.5 V Iin, Iout Input or Output Current (DC or Transient) per Pin ±10 mA PD Power Dissipation, per Package (Note 1) 500 mW TA Ambient Temperature Range −55 to +125 °C Tstg Storage Temperature Range −65 to +150 °C TL Lead Temperature (8 second Soldering) 260 °C Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. 1. Temperature Derating: Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/°C from 65°C 5o 125°C. See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 6 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
C S−PC OUTC D−PA VDD D−NA S−NC S−NB GATEB S−PB D−PB VSS GATEA D−NB PIN ASSIGNMENT D = DRAIN S = SOURCE MARKING DIAGRAMS PDIP−14 P SUFFIX CASE 646 MC14007UBCP AWLYYWWG SOIC−14 D SUFFIX CASE 751A 14007UG AWLYWW A = Assembly Location WL, L = Wafer Lot YY, Y = Year WW, W = Work Week G= P b −Free Indicator SOEIAJ−14 F SUFFIX CASE 965 MC14007UB ALYWG http://onsemi.com
http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Characteristic ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ VDD Vdc ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ −55°C ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ 25°C ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 125°C ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ Unit ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ Max ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Min ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ Typ (Note 2) ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Max ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Min ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VOL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Voltage “0” Level Vin = VDD or 0 Vin = 0 or VDD “1” Level ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎ ÎÎ ÎÎ Vdc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VOH ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ Vdc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VIL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Voltage “0” Level (VO = 4.5 Vdc) (VO = 9.0 Vdc) (VO = 13.5 Vdc) (VO = 0.5 Vdc) “1” Level (VO = 1.0 Vdc) (VO = 1.5 Vdc) ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 2.25 4.50 6.75 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ Vdc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VIH ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 2.75 5.50 8.25 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ Vdc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IOH ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Drive Current (VOH = 2.5 Vdc) Source (VOH = 4.6 Vdc) (VOH = 9.5 Vdc) (VOH = 13.5 Vdc) (VOL = 0.4 Vdc) Sink (VOL = 0.5 Vdc) (VOL = 1.5 Vdc) ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ –3.0 –0.64 –1.6 –4.2 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ –2.4 –0.51 −1.3 −3.4 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ –5.0 –1.0 –2.5 –10 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ –1.7 −0.36 –0.9 −2.4 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ mAdc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IOL ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 0.64 1.6 4.2 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.51 1.3 3.4 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 1.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.36 0.9 2.4 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ mAdc ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Current ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ±0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ±0.00001 ÎÎÎ ÎÎÎ ±0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ±1.0 ÎÎ ÎÎ /C0109Adc ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Cin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Capacitance (Vin = 0) ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ pF ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IDD ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Quiescent Current (Per Package) ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 0.25 0.5 1.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 0.0005 0.0010 0.0015 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.25 0.5 1.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎ 7.5 ÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ /C0109Adc ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IT ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Total Supply Current (Notes 3 and 4) (Dynamic plus Quiescent, Per Gate) (C L = 50 pF) ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ IT = (0.7 /C0109A/kHz) f + IDD/6 IT = (1.4 /C0109A/kHz) f + IDD/6 IT = (2.2 /C0109A/kHz) f + IDD/6 ÎÎ ÎÎ ÎÎ /C0109Adc 2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance. 3. The formulas given are for the typical characteristics only at 25 °C. 4. To calculate total supply current at loads other than 50 pF: I T(CL) = IT(50 pF) + (CL − 50) Vfk where: IT is in /C0109A (per package), CL in pF, V = (VDD − VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.003.
- The formulas given are for the typical characteristics only. Switching specifications are for device connected as an inverter .
- Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
Figure 3. Typical Output Source Characteristics Figure 4. Typical Output Sink Characteristics
5.0 Vdc
10 Vdc
All unused inputs connected to ground. All unused inputs connected to ground. These typical curves are not guarantees, but are design aids. Caution: The maximum current rating is 10 mA per pin.
http://onsemi.com Device Package Shipping† MC14007UBCP PDIP−14
25 Units / RailMC14007UBCPG PDIP−14
(Pb−Free) MC14007UBD SOIC−14
55 Units / RailMC14007UBDG SOIC−14
(Pb−Free) MC14007UBDR2 SOIC−14 2500 / Tape & ReelMC14007UBDR2G SOIC−14 (Pb−Free) MC14007UBFEL SOEIAJ−14 2000 / Tape & ReelMC14007UBFELG SOEIAJ−14 (Pb−Free) †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS PDIP−14 CASE 646−06 ISSUE P 14 8 B A DIM MIN MAX MIN MAX MILLIMETERSINCHES A 0.715 0.770 18.16 19.56 B 0.240 0.260 6.10 6.60 C 0.145 0.185 3.69 4.69 D 0.015 0.021 0.38 0.53 F 0.040 0.070 1.02 1.78 G 0.100 BSC 2.54 BSC H 0.052 0.095 1.32 2.41 J 0.008 0.015 0.20 0.38 K 0.115 0.135 2.92 3.43 L N 0.015 0.039 0.38 1.01 /C0095/C0095 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. 5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL. F HG D K C SEATING PLANE N −T− 14 PL M0.13 (0.005) L M J 0.290 0.310 7.37 7.87
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS SOIC−14 CASE 751A−03 ISSUE H NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. −A− −B− G P 7 PL 14 8 M0.25 (0.010) B M SBM0.25 (0.010) A ST −T− FR X 45 SEATING PLANE D 14 PL K C JM /C0095 DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 8.55 8.75 0.337 0.344 B 3.80 4.00 0.150 0.157 C 1.35 1.75 0.054 0.068 D 0.35 0.49 0.014 0.019 F 0.40 1.25 0.016 0.049 G 1.27 BSC 0.050 BSC J 0.19 0.25 0.008 0.009 K 0.10 0.25 0.004 0.009 M 0 7 0 7 P 5.80 6.20 0.228 0.244 R 0.25 0.50 0.010 0.019 /C0095/C0095/C0095/C0095 7.04 14X 0.58 14X 1.52 1.27 DIMENSIONS: MILLIMETERS PITCH SOLDERING FOOTPRINT* *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS SOEIAJ−14 CASE 965−01 ISSUE A HE DIM MIN MAX MIN MAX INCHES MILLIMETERS 0.05 0.20 0.002 0.008 0.35 0.50 0.014 0.020 0.10 0.20 0.004 0.008 9.90 10.50 0.390 0.413 5.10 5.45 0.201 0.215 1.27 BSC 0.050 BSC 7.40 8.20 0.291 0.323 0.50 0.85 0.020 0.033 1.10 1.50 0.043 0.059 0.70 0.90 0.028 0.035 A HE LE /C009510 /C00950 /C009510 /C0095 LE /C0095 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD TO BE 0.46 ( 0.018). D Z E 14 8 e A b VIEW P c L DETAIL P M A b c D E e 0.50 M Z ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, direct ly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner. PUBLICATION ORDERING INFORMATION N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Europe, Middle East and Africa Technical Support: Phone: 421 33 790 2910 Japan Customer Focus Center Phone: 81−3−5773−3850 MC14007UB/D LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: orderlit@onsemi.com ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative