MC14007UB ONSEMI | Alldatasheet
Document overview
- Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
- PDF pages: 8
Technical content
Semiconductor Components Industries, LLC, 2000 March, 2000 – Rev. 3
1 Publication Order Number:
/C0077/C0067/C0049/C0052/C0048/C0048/C0055/C0085/C0066 /C0068/C0117/C0097/C0108 /C0067/C0111/C0109/C0112/C0108/C0101/C0109/C0101/C0110/C0116/C0097/C0114/C0121 /C0080/C0097/C0105/C0114 /C0080/C0108/C0117/C0115 /C0073/C0110/C0118/C0101/C0114/C0116/C0101/C0114 The MC14007UB multi–purpose device consists of three N–channel and three P–channel enhancement mode devices packaged to provide access to each device. These versatile parts are useful in inverter circuits, pulse–shapers, linear amplifiers, high input impedance amplifiers, threshold detectors, transmission gating, and functional gating.
- Diode Protection on All Inputs
- Supply V oltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
- Capable of Driving Two Low–power TTL Loads or One Low–power Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
- Pin–for–Pin Replacement for CD4007A or CD4007UB
- This device has 2 outputs without ESD Protection. Anti–static precautions must be taken. MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS ) (Note 2.) Symbol Parameter Value Unit VDD DC Supply Voltage Range –0.5 to +18.0 V Vin, Vout Input or Output Voltage Range (DC or Transient) –0.5 to VDD + 0.5 V Iin, Iout Input or Output Current (DC or Transient) per Pin ± 10 mA PD Power Dissipation, per Package (Note 3.) 500 mW TA Ambient Temperature Range –55 to +125 °C Tstg Storage Temperature Range –65 to +150 °C TL Lead Temperature (8–Second Soldering) 260 °C 2. Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. 3. Temperature Derating: Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW//C0095C From 65/C0095C To 125/C0095C This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained to the range VSS /C0118 (Vin or Vout) /C0118 VDD . Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either VSS or VDD ). Unused outputs must be left open. http://onsemi.com A = Assembly Location WL or L = Wafer Lot YY or Y = Year WW or W = Work Week Device Package Shipping
ORDERING INFORMATION
MC14007UBCP PDIP–14 2000/Box MC14007UBD SOIC–14 55/Rail MC14007UBDR2 SOIC–14 2500/Tape & Reel MC14007UBDT TSSOP–14 MC14007UBF SOEIAJ–14 96/Rail See Note 1. MARKING DIAGRAMS PDIP–14 P SUFFIX CASE 646 MC14007UBCP AWLYYWW SOIC–14 D SUFFIX CASE 751A TSSOP–14 DT SUFFIX CASE 948G 14007U AWLYWW 007U ALYW SOEIAJ–14 F SUFFIX CASE 965 MC14007U AWLYWW MC14007UBFEL SOEIAJ–14 See Note 1. 1. For ordering information on the EIAJ version of the SOIC packages, please contact your local ON Semiconductor representative.
Figure 1. Typical Application: 2–Input Analog Multiplexer devices internally connected to VSS .
http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS ) ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ VDD ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ – 55/C0095C ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ 25/C0095C ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 125/C0095C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Characteristic ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎ ÎÎÎ VDD Vdc ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Min ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Typ (4.) ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎÎ ÎÎÎ Max ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Voltage “0” Level Vin = VDD or 0 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VOL ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 0.05 0.05 0.05 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = 0 or VDD “1” Level ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VOH ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 4.95 9.95 14.95 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Voltage “0” Level (VO = 4.5 Vdc) (VO = 9.0 Vdc) (VO = 13.5 Vdc) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VIL ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 2.25 4.50 6.75 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 1.0 2.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ (VO = 0.5 Vdc) “1” Level (VO = 1.0 Vdc) (VO = 1.5 Vdc) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ VIH ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 2.75 5.50 8.25 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 4.0 8.0 12.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ Vdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Output Drive Current (VOH = 2.5 Vdc) Source (VOH = 4.6 Vdc) (VOH = 9.5 Vdc) (VOH = 13.5 Vdc) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IOH ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 5.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ – 3.0 – 0.64 – 1.6 – 4.2 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ – 2.4 – 0.51 – 1.3 – 3.4 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ – 5.0 – 1.0 – 2.5 – 10 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ – 1.7 – 0.36 – 0.9 – 2.4 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ mAdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ (VOL = 0.4 Vdc) Sink (VOL = 0.5 Vdc) (VOL = 1.5 Vdc) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IOL ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.64 1.6 4.2 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 0.51 1.3 3.4 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 1.0 2.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.36 0.9 2.4 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ mAdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Current ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iin ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ± 0.1 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ± 0.00001 ÎÎÎ ÎÎÎ ± 0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ± 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ µAdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Capacitance (Vin = 0) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ C in ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ pF ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Quiescent Current (Per Package) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IDD ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.25 0.5 1.0 ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ 0.0005 0.0010 0.0015 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 0.25 0.5 1.0 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ 7.5 ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎÎ µAdc ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Total Supply Current (5.) (6.) (Dynamic plus Quiescent, Per Gate) (CL = 50 pF) ÎÎÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎ IT ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ 5.0 ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ IT = (0.7 µA/kHz) f + IDD /6 IT = (1.4 µA/kHz) f + IDD /6 IT = (2.2 µA/kHz) f + IDD /6 ÎÎÎ Î Î Î ÎÎÎ µAdc 4. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance. 5. The formulas given are for the typical characteristics only at 25/C0095C. 6. To calculate total supply current at loads other than 50 pF: IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk where: IT is in µA (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS ) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.003.
- The formulas given are for the typical characteristics only. Switching specifications are for device connected as an inverter.
- Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
Figure 2. Typical Output Source Characteristics Figure 3. Typical Output Sink Characteristics
5.0 Vdc
10 Vdc
All unused inputs connected to ground. All unused inputs connected to ground. These typical curves are not guarantees, but are design aids. Caution: The maximum current rating is 10 mA per pin.
http://onsemi.com Figure 4. Switching Time and Power Dissipation Test Circuit and Waveforms
APPLICATIONS
The MC14007UB dual pair plus inverter, which has access to all its elements offers a number of unique circuit applications. Figures 1, 5, and 6 are a few examples of the device flexibility. Figure 5. 3–State Buffer
12 OUTPUT
Figure 6. AOI Functions Using Tree Logic Substrates of N–channel devices internally connected to VSS .
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS P SUFFIX PLASTIC DIP PACKAGE CASE 646–06 ISSUE M 14 8 B A DIM MIN MAX MIN MAX MILLIMETERSINCHES A 0.715 0.770 18.16 18.80 B 0.240 0.260 6.10 6.60 C 0.145 0.185 3.69 4.69 D 0.015 0.021 0.38 0.53 F 0.040 0.070 1.02 1.78 G 0.100 BSC 2.54 BSC H 0.052 0.095 1.32 2.41 J 0.008 0.015 0.20 0.38 K 0.115 0.135 2.92 3.43 L N 0.015 0.039 0.38 1.01 /C0095/C0095 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. 5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL. F HG D K C SEATING PLANE N –T– 14 PL M0.13 (0.005) L M J 0.290 0.310 7.37 7.87 D SUFFIX PLASTIC SOIC PACKAGE CASE 751A–03 ISSUE F NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. –A– –B– G P 7 PL 14 8 71 M0.25 (0.010) B M SBM0.25 (0.010) A ST –T– FR X 45 SEATING PLANE D 14 PL K C JM /C0095 DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 8.55 8.75 0.337 0.344 B 3.80 4.00 0.150 0.157 C 1.35 1.75 0.054 0.068 D 0.35 0.49 0.014 0.019 F 0.40 1.25 0.016 0.049 G 1.27 BSC 0.050 BSC J 0.19 0.25 0.008 0.009 K 0.10 0.25 0.004 0.009 M 0 7 0 7 P 5.80 6.20 0.228 0.244 R 0.25 0.50 0.010 0.019 /C0095/C0095/C0095/C0095
http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS DT SUFFIX PLASTIC TSSOP PACKAGE CASE 948G–01 ISSUE O DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 4.90 5.10 0.193 0.200 B 4.30 4.50 0.169 0.177 D 0.05 0.15 0.002 0.006 F 0.50 0.75 0.020 0.030 G 0.65 BSC 0.026 BSC H 0.50 0.60 0.020 0.024 J 0.09 0.20 0.004 0.008 J1 0.09 0.16 0.004 0.006 K 0.19 0.30 0.007 0.012 K1 0.19 0.25 0.007 0.010 L 6.40 BSC 0.252 BSC M 0 8 0 8 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE. 5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED AT DATUM PLANE –W–. /C0095/C0095/C0095/C0095 SU0.15 (0.006) T 2X L/2 SUM0.10 (0.004) V ST L –U– SEATING PLANE 0.10 (0.004) –T– ÇÇÇ ÇÇÇ SECTION N–N DETAIL E J J1 K ÉÉ ÉÉ DETAIL E F M –W– 0.25 (0.010) 814 PIN 1 IDENT. HG A D C B SU0.15 (0.006) T –V– 14X REFK N N F SUFFIX PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE CASE 965–01 ISSUE O H E A 1 DIM MIN MAX MIN MAX INCHES MILLIMETERS 0.05 0.20 0.002 0.008 0.35 0.50 0.014 0.020 0.18 0.27 0.007 0.011 9.90 10.50 0.390 0.413 5.10 5.45 0.201 0.215 1.27 BSC 0.050 BSC 7.40 8.20 0.291 0.323 0.50 0.85 0.020 0.033 1.10 1.50 0.043 0.059 0.70 0.90 0.028 0.035 A HE LE /C009510 /C00950 /C009510 /C0095 LE Q 1 /C0095 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD TO BE 0.46 ( 0.018). D Z E 14 8 e A b VIEW P c L DETAIL P M A b c D E e 0.50 M Z
http://onsemi.com ON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. PUBLICATION ORDERING INFORMATION CENTRAL/SOUTH AMERICA: Spanish Phone: 303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST) Email: ONlit–spanish@hibbertco.com ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia Support Phone : 303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time) Toll Free from Hong Kong & Singapore: 001–800–4422–3781 Email: ONlit–asia@hibbertco.com JAPAN : ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center 4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–8549 Phone : 81–3–5740–2745 Email: r14525@onsemi.com ON Semiconductor Website: http://onsemi.com For additional information, please contact your local Sales Representative. MC14007UB/D NORTH AMERICA Literature Fulfillment: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone : 303–675–2175 or 800–344–3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada Email: ONlit@hibbertco.com Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 Toll Free USA/Canada N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support German Phone : (+1) 303–308–7140 (M–F 1:00pm to 5:00pm Munich Time) Email: ONlit–german@hibbertco.com French Phone : (+1) 303–308–7141 (M–F 1:00pm to 5:00pm Toulouse Time) Email: ONlit–french@hibbertco.com English Phone: (+1) 303–308–7142 (M–F 12:00pm to 5:00pm UK Time) Email: ONlit@hibbertco.com EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781 *Available from Germany, France, Italy, England, Ireland