LM0603N103F3435FA LEIDITECH | Alldatasheet
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1 外形尺寸 Shape and Dimensions 尺寸：见图 1 和表 1 PCB 焊盘：见图 2 和表 1 Dimensions: See Fig.1 and Table 1. Recommended PCB pattern for reflow soldering: See Fig.2 and Table 1 图 1 Fig.1 表 1（Table 1） 单位 unit: inch[mm] 类别 Type L W T a A B C 0603 [1608] 0.063±0.006 [1.6±0.15] 0.031±0.006 [0.8±0.15] 0.031±0.006 [0.8±0.15] 0.012±0.008 [0.3±0.2] 2 产品标识（料号） Product Identification(Part Number)
0603 N 103 F 3435 F A
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ LM ② 外形尺寸(mm) External Dimensions (L×W×T) ④ 25℃的零功率电阻 Nominal Zero-Power Resistance 472 4.7kΩ 103 10kΩ 154 150kΩ ⑤ 电阻值公差 Tolerance of Resistance F ±1% G ±2% H ±3% J ±5% ⑥ B 值常数 B Constant 3435 3435K 3950 3950K 4500 4500K ⑦ B 值公差 Tolerance of B Constant F ±1% H ±3% ⑧ B 值计算方式 B constant calculation method A 25℃&85℃ B 25℃&50℃ 3 电气特性 Electrical Characteristics 型号 Part No 电阻值 Resistance (25℃) (kΩ) B 常数 B Constant (25/50℃) （K） B 常数 B Constant (25/85℃) （K） 允许工作电流 Permissible Operating Current ( 25℃) （mA） 耗散系数 Dissipation Factor (mW/℃) 热时间常数 Thermal Time Constant (s) 额定功率 Rated Electric Power(25℃) (mW) 工作温度 Operating ambient temperature (℃) LM0603N103F3435FA 10±1% 3380 ±1% 3435 0.31 1.0 ＜5 100 -40～+125 LM 品牌Logo 类别 Type 片式 NTC 热敏电阻器 Chip NTC Thermistor N 产品代号Code LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 1/12
4 检验和测试程序 测试条件 如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下： a. 环境温度：20±15℃； b. 相对湿度：65±20%； c. 气压：86 kPa~106 kPa 如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试： a. 环境温度：25±2℃； b. 相对湿度：65±5% c. 气压：86kPa ~ 106kPa 检查设备 外观检查：20 倍放大镜； 阻值检查：热敏电阻测试仪
4 Test and Measurement Procedures
Test Conditions Unless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as: a. Ambient Temperature: 20±15℃ b. Relative Humidity: 65±20% c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa If any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits: a. Ambient Temperature: 25±2℃ b. Relative Humidity: 65±5% c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa Inspection Equipment Visual Examination: 20×magnifier Resistance value test: Thermistor resistance tester 5 电性测试 Electrical Test 序号 No. 项目 Items 测试方法及备注 Test Methods and Remarks 25℃零功率电阻值 Nominal Zero-Power Resistance at 25℃(R25) 环境温度 Ambient temperature：25±0.05℃ 测试功率 Measuring electric power：≤0.1mW B 值常数 Nominal B Constant 分别在环境温度 25±0.05℃， 50±0.05℃或 85±0.05℃下测量电阻值。 Measure the resistance at the ambient temperature of 25±0. 05℃, 50 ±0.05℃ or 85±0.05℃. B(25-50℃)= lnR25−lnR50 lnR25−lnR85
1 T25⁄ −1 T85⁄
T：绝对温度（K）Absolute temperature (K) 3 热时间常数 Thermal Time Constant 在零功率条件下，当热敏电阻的环境温度发生急剧变化时，热敏电阻元件产生 最初温度 T0 与最终温度 T1 两者温度差的 63.2%的温度变化所需要的时间，通 常以秒(S)表示。 The total time for the temperature of the thermistor to change by 63.2% of the difference from ambient temperature T0 (℃) to T 1 (℃) by the drastic change of the power applied to thermistor from Non -zero Power to Zero -Power state , normally expressed in second(S). LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 2/12
耗散系数 Dissipation Factor 在一定环境温度下，NTC 热敏电阻通过自身发热使其温度升高 1℃时所需要的 功率，通常以 mW/℃表示。可由下面公式计算： The required power which makes the NTC thermistor body temperature raise 1 ℃ through self-heated, normally expressed in milliwatts per degree Celsius (mW/ ℃). It can be calculated by the following formula: W T−T0 额定功率 Rated Power 在环境温度 25℃下因自身发热使表面温度升高100℃所需要的功率。 The necessary electric power makes thermistor’s temperature rise 100 ℃ by self-heating at ambient temperature 25℃. 允许工作电流 Permissible operating current 在静止空气中通过自身发热使其升温为 1℃的电流。 The current that keep body temperature of chip NTC on the PC board in still air rising 1°C by self-heating. 6 信赖性试验 Reliability Test 项目 Items 测试标准 Standard 测试方法及备注 Test Methods and Remarks 要求 Requirements 端头附着力 Terminal Strength IEC 60068-2-21 将晶片焊接在测试基板上（如右图所示的环氧玻璃布板） ，按箭头 所示方向施加作用力； Solder the chip to the testing jig (glass epoxy board shown in the right) using eutectic solder. Then apply a force in the direction of the arrow. 尺寸 Size F 保持时间 Duration 0201, 0402, 0603 5N 10±1s 0805 10N 端电极无脱落且瓷体无损伤。 No removal or split of the termination or other defects shall occur. 抗弯强度 Resistance to Flexure IEC 60068-2-21 将晶片焊接在测试基板上（如右图所示的环氧玻璃布板） ，按下图 箭头所示方向施加作用力； Solder the chip to the test jig (glass epoxy board shown in the right) using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown as follow; 尺寸 Size 弯曲变形量 Flexure 施压速度 Pressurizing Speed 保持时间 Duration 0201, 1mm ＜0.5mm/s 10±1s 0402, 0603, 0805 2mm ① 无外观损伤。 No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤5% 单位 unit：mm 类型Type a b c 0201 0.25 0.3 0.3 0402 0.4 1.5 0.5 0603 1.0 3.0 1.2 0805 1.2 4.0 1.65 LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 3/12
振动 Vibration IEC 60068-2-80 ① 将晶片焊接在测试基板上（如右图所示的环氧玻璃布板） ； Solder the chip to the testing jig (glass epoxy board shown in the left) using eutectic solder. ② 晶片以全振幅为 1.5mm 进行振动， 频率范围为10Hz ～55 Hz； The chip shall be subjected to a simple harmonic motion having total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55 Hz. ③ 振动频率按 10Hz→55Hz→10Hz 循环，周期为1 分钟，在空间 三个互相垂直的方向上各振动 2 小时（共6 小时） 。 The frequency ranges from 10 to 55 Hz and return to 10 Hz shall be traversed in approximately 1 minute. This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3mutually perpendicular directions (total of 6 hours). 无外观损伤。 No visible damage. 坠落 Dropping IEC 60068-2-32 从 1m 的高度让晶片自由坠落至水泥地面10 次。 Drop a chip 10 times on a concrete floor from a height of 1 meter. 无外观损伤。 No visible damage. 可焊性 Solderability IEC 60068-2-58 ① 焊接温度 Solder temperature: 245±5℃. ② 浸渍时间 Duration: 3±0.3s. ③ 焊锡成分 Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu. ④ 助焊剂 Flux: （重量比）25%松香和 75%酒精 25% Resin and 75% ethanol in weight. ① 无外观损伤； No visible damage. ② 元件端电极的焊锡覆盖率不小于 95%。 Wetting shall exceed 95% coverage. 耐焊性 Resistance to Soldering Heat IEC 60068-2-58 ① 焊接温度 Solder temperature: 260±5℃. ② 浸渍时间 Duration: 10±1s. ③ 焊锡成分 Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu. ④ 助焊剂 Flux: （重量比）25%松香和 75%酒精 25% Resin and 75% ethanol in weight. ⑤ 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤5% ③ ∣∆B/B∣≤2% 温度周期 Temperature cycling IEC 60068-2-14 ① 无负载于下表所示的环境条件下重复 5 次。 5 cycles of following sequence without loading. 步骤 Step 温度 Temperature 时间 Time 1 -40±5℃ 30±3min 2 25±2℃ 5±3min 3 125±2℃ 30±3min 4 25±2℃ 5±3min ② 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤3% ③ ∣∆B/B∣≤2% 高温存放 Resistance to dry heat IEC 60068-2-2 ① 在 125±5℃空气中，无负载放置1000±24 小时。 125±5℃ in air, for 1000±24 hours without loading. ② 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤5% ③ ∣∆B/B∣≤2% LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 4/12
7 编带 Taping 类型 Type 0201 0402 0603 0805 编带厚度 编带材质 Tape material 纸带 Paper Tape 每盘数量 Quantity per Reel 15K 10K 4K 4K (1) 编带图 Taping Drawings 低温存放 Resistance to cold IEC 60068-2-1 ① 在-40±3℃空气中，无负载放置1000±24 小时。 -40±3℃ in air, for 1000±24 hours without loading. ② 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤5% ③ ∣∆B/B∣≤2% 湿热存放 Resistance to damp heat IEC 60068-2-78 ① 在 40±2℃，相对湿度90~95%空气中，无负载放置1000±24 小 40±2℃, 90~95%RH in air, for 1000±24 hours without loading. ② 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤3% ③ ∣∆B/B∣≤2% 高温负荷 Resistance to high temperature load IEC 60539-1 5.25.4 ① 在 85±2℃空气中，施加允许工作电流1000±48 小时。 85±2℃in air with permissive operating current for 1000±48 hours ② 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。 The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring. ① 无外观损伤； No visible damage. ② ∣∆R25/R25∣≤5% ③ ∣∆B/B∣≤2% LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 5/12
(2) 纸带尺寸 Paper Tape Dimensions (单位 Unit：mm) LM0201 系列 LM0201 series LM0402 系列 LM0402 series LM0603 系列 LM0603 series LM0805 系列 LM0805 series (3) 卷盘尺寸 Reel Dimensions(单位 Unit：mm) 9.0±1.5 4.3±0.2 58±2.0 178±2.0 4.0±0.1 5.0±0.1 3.0±0.1 2.45±0.2 13.5±0.2 LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 6/12
8 储存 储存条件 a. 储存温度：-10℃～40℃ b. 相对湿度：≤75%RH c. 避免接触粉尘、腐蚀性气氛和阳光 储存期限：产品交付后 6 个月
8 Storage
Storage Conditions a. Storage Temperature: -10℃～40℃ b. Relative Humidity: ≦75%RH c. Keep away from corrosive atmosphere and sunlight. Period of Storage: 6 Months after delivery 9 注意事项 LM 系列热敏电阻不可在以下条件下工作或储存： (1) 腐蚀性气体或还原性气体 (氯气、硫化氢气体、氨气、硫酸气体、一氧化氮等)。 (2) 挥发性或易燃性气体 (3) 多尘条件 (4) 高压或低压条件 (5) 潮湿场所 (6) 存在盐水、油、化学液体或有机溶剂的场所 (7) 强烈振动 (8) 存在类似有害条件的其他场所 LM 系列热敏电阻的陶瓷属于易碎材料，使用时不可 施加过大压力或冲击。 LM 系列热敏电阻不可在超过目录规定的温度范围情 况下工作。
9 Notes ＆ Warnings
The LM series thermistors shall not be operated and stored under the following environmental condition: (1) Corrosive or deoxidized atmospheres (such as chlorine, sulfurated hydrogen, ammonia, sulfuric acid, nitric oxide and so on) (2) V olatile or inflammable atmospheres (3) Dusty condition (4) Excessively high or low pressure condition (5) Humid site (6) Place s with brine, oil, chemical liquid or organic solvent (7) Intense vibration (8) Places with analogously deleterious conditions The ceramic body of the LM series thermistors is fragile, no excessive pressure or impact shall be exerted on it. The LM series thermistors shall not be operated beyond the specified “ Operating Temperature Range ” in the catalog. LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 7/12
10 建议焊接条件 回流焊 温升 1~2℃/sec. 大于 240℃时间：20~40sec 峰值温度：最高 260℃/10 sec. 焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu 回流焊：最多 2 次
10 Recommended Soldering Technologies
Re-flowing Profile 1~2℃/sec. Ramp Pre-heating: 150~170℃/90±30 sec. Time above 240℃: 20~40 sec. Peak temperature: 260℃Max./10 sec. Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu Max.2 times for re-flowing 手工焊 烙铁功率：最大 20W 预热：150℃/60sec. 烙铁头温度：最高 280℃ 焊接时间：最多 3sec. 焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu 手工焊：最多 1 次 [注：不要使烙铁头接触到端头] Iron Soldering Profile Iron soldering power: Max.20W Pre-heating: 150℃/60sec. Soldering Tip temperature: 280℃Max. Soldering time: 3 sec Max. Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu Max.1 times for iron soldering [Note: Take care not to apply the tip of the soldering iron to the terminal electrodes.] LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 8/12
11 R-T 表 R-T table
温度 Temp. (℃) R 最小值 R_Min (Kohm) R 中心值 R_Cent (Kohm) R 最大值 R_Max (Kohm) 阻值公差 Res TOL. 温度公差 Temp. TOL.(℃) LM0603N103F3435FA Rev 2.0 : www.leiditech.com 12.01.2019 9/12
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