KP17

KP17 HIROSE | Alldatasheet

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IC기술팀 KP17-Series 목목 목목 차차 차차 사양 2Pitch ,4.3mm높이,Card Edge 사양 Pin수 Hirose Korea Card(=PCB) Edge Connector 141 관련pageNo. 2~3KP17-14S-2H 제 품 명 2 KP17-18S-1.5H 18 1.5Pitch ,4.45mm높이,Card Edge 사양 4~5 3 KP17-20S-1.5H 20 1.5Pitch ,4.45mm높이,Card Edge 사양 6~7 HIROSE KOREA Page1

2.0mmPitch, 4.3mm height, Single contact, Non ZIP Type, Card(=PCB) Edge Connectors ■■ ■■ Feature 1. PITCH 2.0mm, HEIGHT 4.3mm 의의 의의 PCB Edge Type Connector 2. Non-ZIP Type 3. Off-set Type 4. 상상 상상/하하 하하 유격에유격에유격에유격에 대응대응대응대응 가능한가능한가능한가능한 플로팅플로팅플로팅플로팅 구조구조구조구조 5. PCB 의의 의의 충분한충분한충분한충분한 삽입길이삽입길이삽입길이삽입길이 확보로확보로확보로확보로 접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성 확보확보확보확보 6. RoHS 및및 및및 Halogen Free 대응대응대응대응 원재료원재료원재료원재료 사용사용사용사용 ■■ ■■ Part Number 의의 의의 구성구성구성구성 ② ③ ⑤ 고유ID Pin : 14 Contact Pitch Contact 분류 S : Socket 2.0mm ⑤ H : Horizontal mounting type Solder 방식 KP17 Serieal Name Contact 수 HIROSE KOREA Page2

■■ ■■ PCB LAYOUT ■■ ■■ Packaging Specification ◆ 포장 방법 : Embossed Carrier tape(Anti-static) ◆ 포장 수량 : 1,000pcs/Reel A 2.5 HIROSE KOREA Page3

KP17 - 18S - 1.5H 1.5mmPitch, 4.45mm height, Single contact, Non ZIP Type, Card(=PCB) Edge Connectors ■■ ■■ Feature 1. PITCH 1.5mm, HEIGHT 4.45mm 의의 의의 PCB Edge Type Connector 2. Non-ZIP Type 3. Off-set Type 4. 상상 상상/하하 하하 유격에유격에유격에유격에 대응대응대응대응 가능한가능한가능한가능한 플로팅플로팅플로팅플로팅 구조구조구조구조 5. PCB 의의 의의 충분한충분한충분한충분한 삽입길이삽입길이삽입길이삽입길이 확보로확보로확보로확보로 접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성 확보확보확보확보 6. RoHS 및및 및및 Halogen Free 대응대응대응대응 원재료원재료원재료원재료 사용사용사용사용 ■■ ■■ Part Number 의의 의의 구성구성구성구성 ② ③ ⑤ 고유ID 1.5 Pin : 18 Contact Pitch Contact 분류 S : Socket 1.5mm ⑤ H : Horizontal mounting type Solder 방식 KP17 Serieal Name Contact 수 HIROSE KOREA Page4

■■ ■■ PCB LAYOUT ■■ ■■ Packaging Specification ◆ 포장 방법 : Embossed Carrier tape(Anti-static) ◆ 포장 수량 : 1,000pcs/Reel A 2.5 HIROSE KOREA Page5

KP17 - 20S - 1.5H 1.5mmPitch, 4.45mm height, Single contact, Non ZIP Type, Card(=PCB) Edge Connectors ■■ ■■ Feature 1. PITCH 1.5mm, HEIGHT 4.45mm 의의 의의 PCB Edge Type Connector 2. Non-ZIP Type 3. Off-set Type 4. 상상 상상/하하 하하 유격에유격에유격에유격에 대응대응대응대응 가능한가능한가능한가능한 플로팅플로팅플로팅플로팅 구조구조구조구조 5. PCB 의의 의의 충분한충분한충분한충분한 삽입길이삽입길이삽입길이삽입길이 확보로확보로확보로확보로 접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성접촉신뢰성 확보확보확보확보 6. RoHS 및및 및및 Halogen Free 대응대응대응대응 원재료원재료원재료원재료 사용사용사용사용 ■■ ■■ Part Number 의의 의의 구성구성구성구성 ② ③ ⑤ KP17 Serieal Name Contact 수 1.5mm ⑤ H : Horizontal mounting type Solder 방식 Pin : 20 Contact Pitch Contact 분류 S : Socket 고유ID 1.5 HIROSE KOREA Page6

■■ ■■ PCB LAYOUT ■■ ■■ Packaging Specification ◆ 포장 방법 : Embossed Carrier tape(Anti-static) ◆ 포장 수량 : 1,000pcs/Reel HIROSE KOREA Page7

■ Reflow Profile Using Lead-free Solder Paste 300 250 200 150 100 50 100 150 200 250 300 Recommended Application Conditions Reflow System: IR reflow Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu Flux content 11%wt Metal mask thickness: 0.15mm Preheating time: 150 ℃~190 ℃, 90±30seconds Soldering time: 260 ℃ Max 220 ℃ Min, 30~60 seconds Temperature( ℃℃℃℃) Time (Seconds) 250℃ Max 220℃ Preheating time Soldering time HIROSE KOREA Page8