HSHCAA006A ALPS | Alldatasheet

Document overview

  • Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
  • PDF pages: 10

Technical content

DOCUMENT No. : HSHCAA006A (Page 1/10) 1. 弊社製品番号 HSHCAA006A ALPS product No. 2. 適用範囲 この仕様書は湿度センサに適用する。 Application This specifications applies to humidity sensor. 3. 製品概要 General description 4. 仕様内容 Content of specifications 4-1. 電気的仕様 Page 2 Electric specification 4-2. 端子配置図 Page 3 Application schematic 4-3. 結線図 Page 3 Connection Diagram 4-4. 電源電圧立上りシーケンス Page 3 Power up sequence 4-5. 外形図 Page 4 Full view 4-6. リフロー条件 Page 5 Soldering conditions 4-7. 再水化処理 Page 5 Re-hydration 4-8. 包装仕様 Page 6 to 9 Packing specification 4-9. お取り扱い上の注意 Page 10 Precautions DSGD. A.Otsuka CHKD. S.Yanagi APPD. A.Tondokoro HSHCAA006A 2017-04-17 ・小型で表面実装が可能な湿度センサである。 ・相対湿度をアナログ電圧出力する。 ・検出方式は静電容量型の湿度センサである。 Humidity Sensor 2017-04-17 2017-04-17 Datasheet Rev.P SYMB. DSGD. CHKD. APPD. DATE CHANGE RECORD ・This sensor is a small size , surface mouting possible,analog output humidity sensor . ・Relative humidity is output in an analog voltage. ・Humidity sensing is capacitance type.

(Page 2/ ) 4-1. 電気仕様 電気仕様 電気仕様 電気仕様 Electrical specifications 電気的仕様 電気的仕様 電気的仕様 電気的仕様 Electrical specifications ※1:本湿度センサは電源電圧に比例して出力が変化するレシオメトリック仕様です。 相対湿度換算 Relative humidity conversion 再水化あり :With re-hydration(Blue line) : Output(mV) = 28.2*Humi(%RH) +141 再水化なし : Without re-hydration(Black line) : Output(mV) = 28.2*Humi (%RH) Item Symbol Unit. Specification Notes min. Typ. max. 最大定格 最大定格 最大定格 最大定格 Absolute Maximum Ratings 定格電圧 Vlim [V] -0.3 - 4Absolute limits supply voltage +100 Freezing and dew y condensation :Not allwed +95 Storage Humidity 保存湿度範囲 H str [%RH] 保存温度範囲 Tstr Vh [V] -ESD - -40 Storage temperature -[deg]

2000 HBM ESD 耐圧

使用条件 使用条件 使用条件 使用条件 Operating conditions 動作湿度範囲 Hrng [%RH] 0 - +100 Humidity range 電源電圧 Vdd [V] 2.2 3.6 ※1 Suppl y voltage 消費電流 Idd [µA] Current consumption - 400 - Vdd=3V - +85 Operating temperature 動作温度範囲 Topr [ ℃] -10 1410 Analog output resistance 出力抵抗 Rout [k Ω] 20 28 36 Output without re-hydration 28.2 3V,25degC 40-60%RH 3V,25degC 50%RH 1692 (+5%RH) 1551 (+5%RH) 3V,25degC 50%RH Output with re-hydration Vore [mV] 1410 (-5%RH) 出力電圧(再水化処理あり) [%RH] Accuracy 精度 A 1551 1269 (-5%RH) [mV/%RH] Vo S 25degC 50%RH This humidity sensor is a ratio metric specification into which the output changes in proportion to the power-supply voltage. [mV] Sensitivity 感度 出力電圧(再水化処理なし) 500 1000 1500 2000 2500 3000 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Output voltage(mV) Relative humidity(%RH) Humidity characteristic(Vdd=3V @25 ℃) 再水化なし : Without re-hydration 再水化あり :With re-hydration

(Page 3/ ) 4-2. 端子配置図 端子配置図 端子配置図 端子配置図 Application Schematic 端子機能表 Pin Descriptions 端子配置図 Pin layout 4-3. 結線図 Connection Diagram 結線図 Connection Diagram 結線図 Connection Diagram 結線図 Connection Diagram Capacitor C1 : Power supply decoupling capacitor Capacitor C2 : LPF capacitor for noise filtering 4-4. 電源電圧立上りシーケンス Power up sequence 電源電圧立上りシーケンス Power up sequence 電源電圧立上りシーケンス Power up sequence 電源電圧立上りシーケンス Power up sequence 電源電圧 Vdd は印加開始後、 tr(2.2V) が 1msec 以下で 2.2V 以上となるように 供給ください。 After applying the power supply, Vdd must become 2.2V or more within tr(2.2) < 1ms . Vo ALPS Vdd C1 : 0.1 μF C2 : 0.1 μF No. No. No. No. Function Function Function Function 11 11 NC NC NC NC 22 22 Vdd Vdd Vdd Vdd 33 33 Vdd Vdd Vdd Vdd 44 44 NC NC NC NC 55 55 Vdd Vdd Vdd Vdd 66 66 NC NC NC NC 77 77 NC NC NC NC 88 88 Vout Vout Vout Vout 99 99 GND GND GND GND 10 10 10 10 GND GND GND GND Voltage [V] 2.2V Vdd Time tr(2.2V) < 1ms

(Page 4/ ) 4-5. 外形図 外形図 外形図 外形図 Full view Unit[mm] <Land patern > 感湿口

(Page 5/ ) 4-6. リフロー条件 リフロー条件 リフロー条件 リフロー条件 soldering conditions (Recommendation) 4-7. 再水化処理 再水化処理 再水化処理 再水化処理 Re-Hydration (Recommendation) 高温高湿度環境で長時間ご使用のお客様は、リフロー実装後は、再水化処理の実施を推奨します。 再水化推奨条件: 85 ℃ 85%RH 6hrs Please execute processing of the re- hy dration after reflow in case of using by high temperature and high humidity enviroment . Condition :85 ℃ 85%RH 6hrs Temperature Time Pre-Heat Peak temperature Heating

(Page 6/ ) 4-8. 包装仕様 包装仕様 包装仕様 包装仕様 Packing specification 4-8-1. 製品の収納方向 Package storage direction エンボステープ Emboss Tape テープ引き出し方向 Direction of tape pull out 製品 Package 4-8-2. テープ引き出し方向 Direction of tape pull out バーコードラベル Barcode Label テープ引き出し方向 Direction of tape pull out 4-8-3. テーピング Taping Index トレーラ部 チップ収納部 空打ち部 カバーテープ エンドテープ (40 pockets min) (40 pockets min)

(Page 7/ ) 4-8-4. 剥離強度 Peel strength ・エンボステープとトップカバーテープの剥離強度は、 300mm/min において、 0.1N(10g) ~0.7N(70g) とする。 ・Peel strength between emboss tape and top cover tape are 0.1N(10g) ~0.7N(70g), at 300mm/minutes. トップカバーテープ 剥離方向 Peel direction ← エンボステープは固定 The emboss tape is fixed. 4-8-5. トップカバーテープのズレ Top cover tape offset トップカバーテープ Top cover tape : A = MAX 0.5mm : B = MAX 0.5mm エンボステープ Emboss tape

(Page 8/ ) 4-8-6. エンボステープ寸法 Emboss Tape Dimensions 4-8-7. リール寸法 Reel dimensions

(Page 9/ ) 4-8-8. 包装 Packing 最低発注数量 (MOQ) 及び 最小発注単位 (SPQ) は 3,000pcs です。 MOQ and SPQ are 3,000pcs . 本製品はテーピング包装( 3,000 個/リール)にて納入します。 This product is delivered by the taping wrapping (3,000 pieces/reel). 本製品は ESD バッグに梱包して納入します。 This product is delivered by ESD Bag packing. 1箱には、最大 15 個の ESD Bag 入りのリ-ルを収納します。 (最大製品収納数 : 3,000pcs x 15 リール = 45,000pcs ) 15 reels with ESD bag stored in a carton box. (Max store qty. 3,000pcs x 15 reels = 45,000pcs) 本製品は防湿梱包なしで納入します。 This product is delivered by a non damp-proof packing. ESD バッグ ESD Bag リール Reel ダンボール箱 Carton box 製品ラベル Label

(Page 10/10 ) 4-9. お取り扱い上の注意 お取り扱い上の注意 お取り扱い上の注意 お取り扱い上の注意 Precautions 4-9-1. 保管環境のご注意 Storage Environment 適切な温度・湿度環境( 5~40 ℃, 40 ~60 %RH )で保管していただけるようお願いします。 また、塩素や腐食性のあるガスも避けるようお願いします。不適切な環境で保管した場合は、製品特性に 影響する事があります。 Products should be stored at an appropriate temperature and humidity (5 to 40 ℃, 40 to 60%RH). Keep products away from chlorine and corrosive gas. 4-9-2. 長期保管のご注意 Long-term Storage 適切な保管環境でも長期に保管した場合は、リ-ド端子の半田付け性が悪くなったり、電気特性が 不良になる場合がありますので、長期保管した場合は、半田付け性や電気特性をご確認の上、ご使用下さい。 保管が長期( 1年以上)に及ぶ場合は、窒素雰囲気中での保管をお勧めします。大気中で保管されますと、 大気中の酸素により素子のリ-ド部分が酸化され、リ-ド端子の半田付け性が悪くなります。 Long-term storage may result in poor lead solder ability and degraded electrical performance even under proper conditions. For those part which stored long-term shall be check solder ability before it is used. For storage longer than 1 year, it is recommended to store in nitrogen atmosphere. 4-9-4. 使用上の注意 Handling instruction 本製品感湿口への ESD に注意下さい。 HBM で400V 未満での管理をお願いします。 本製品感湿口へのゴミ付着防止管理をお願いします。特に吸湿する有機物(皮膚等)が付着した場合、 吸湿口周辺の湿度が変化します。人が本製品に触れないようにして下さい。 揮発性の高い有機溶剤、アルコール等にさらされないようご注意ください。出力ドリフトの原因になります。 高温環境下において高湿 /低湿に 長時間さらされると出力ドリフトの原因となります。高湿で出力高、低湿で 出力低となります。例えば 50 ℃80%RH に置くと出力高となり、 50 ℃20%RH に置くと出力低へ変化します。 Please be aware of ESD at moisture entrance. HBM should be managed less than 400V. The product should be kept away from contamination. Especially organic material, volatile organic solvent and alcohol will affect performance. The product should not touch human body. In high temperature environment, there is a tendency to drift of the sensor humidity reading. For example, the reading will drift to high side in 50degC 80%RH, and low side in 50degC 20%RH.