DATASHEET SEARCH SITE | WWW.ALLDATASHEET.COM

Document overview

  • Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
  • PDF pages: 7

Technical content

Features

  • Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
  • Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
  • Operating V oltage Range: 2.0 to 6.0 V
  • Low Input Current: 1.0 /C0109A
  • High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
  • In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard No. 7.0 A
  • Chip Complexity: 40 FETs or 10 Equivalent Gates
  • NLV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q100 Qualified and PPAP Capable
  • These Devices are Pb−Free, Halogen Free and are RoHS Compliant LOGIC DIAGRAM 1 Y1 2A1 PIN 14 = VCC PIN 7 = GND 3B1 Y = A + B 4 Y2 5A2 6B2 10 Y3 8A3 9B3 11A4 12B4 PIN ASSIGNMENT 105 VCC GND FUNCTION TABLE A L L H H Inputs Output B L H L H Y H L L L See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 4 of this data sheet.

ORDERING INFORMATION

http://onsemi.com MARKING DIAGRAMS A = Assembly Location L, WL = Wafer Lot Y, YY = Year W, WW = Work Week G or /C0071= Pb−Free Package TSSOP−14 DT SUFFIX CASE 948G SOIC−14 D SUFFIX CASE 751A HC02AG AWLYWW HC 02A ALYW/C0071 /C0071 (Note: Microdot may be in either location)

http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ MAXIMUM RATINGS ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Parameter ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ Value ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VCC ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Supply Voltage (Referenced to GND) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ – 0.5 to + 7.0 ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Vin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Input Voltage (Referenced to GND) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ – 0.5 to VCC + 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Vout ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Output Voltage (Referenced to GND) ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ – 0.5 to VCC + 0.5 ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Input Current, per Pin ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ± 20 ÎÎÎ ÎÎÎ mA ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iout ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Output Current, per Pin ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ± 25 ÎÎÎ ÎÎÎ mA ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ICC ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Supply Current, VCC and GND Pins ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ± 50 ÎÎÎ ÎÎÎ mA ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ PD ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Power Dissipation in Still Air, SOIC Package† ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 500 450 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ mW ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Tstg ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Storage Temperature ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ – 65 to + 150 ÎÎÎ ÎÎÎ /C0095C ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ TL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds SOIC or TSSOP Package ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ 260 ÎÎÎ ÎÎÎ /C0095C ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. †Derating — SOIC Package: – 7 mW/ /C0095C from 65/C0095 to 125/C0095C RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Parameter ÎÎÎ ÎÎÎ Min ÎÎ ÎÎ Max ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VCC ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Supply Voltage (Referenced to GND) ÎÎÎ ÎÎÎ 2.0 ÎÎ ÎÎ 6.0 ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Vin, Vout ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND) ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ VCC ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ TA ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Operating Temperature, All Package Types ÎÎÎ ÎÎÎ – 55 ÎÎ ÎÎ + 125 ÎÎÎ ÎÎÎ /C0095C ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ tr, tf ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Input Rise and Fall Time V CC = 2.0 V (Figure 1) V CC = 4.5 V VCC = 6.0 V ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎ 1000 500 400 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ns This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high−impedance cir- cuit. For proper operation, V in and Vout should be constrained to the range GND /C0118 (Vin or Vout) /C0118 VCC. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or V CC). Unused outputs must be left open.

http://onsemi.com ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Guaranteed Limit ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Parameter ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Test Conditions ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VCC V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ – 55 to 25/C0095C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ /C011885/C0095C ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ /C0118125°C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VIH ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Minimum High−Level Input Voltage ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| /C0118 20 /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.5 2.1 3.15 4.2 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.5 2.1 3.15 4.2 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.5 2.1 3.15 4.2 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VIL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Low−Level Input Voltage ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| /C0118 20 /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.5 0.9 1.35 1.8 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.5 0.9 1.35 1.8 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.5 0.9 1.35 1.8 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VOH ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Minimum High−Level Output Voltage ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VIH or VIL |Iout| /C0118 20 /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.9 4.4 5.9 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 1.9 4.4 5.9 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.9 4.4 5.9 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VIH or VIL |Iout| /C0118 2.4 mA |Iout| /C0118 4.0 mA |Iout| /C0118 5.2 mA ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.48 3.98 5.48 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 2.34 3.84 5.34 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.20 3.7 5.2 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VOL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Low−Level Output Voltage ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VIH or VIL |Iout| /C0118 20 /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.1 0.1 0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.1 0.1 0.1 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.1 0.1 0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ V ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VIH or VIL |Iout| /C0118 2.4 mA |Iout| /C0118 4.0 mA |Iout| /C0118 5.2 mA ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.26 0.26 0.26 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ 0.33 0.33 0.33 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 0.4 0.4 0.4 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Iin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Input Leakage Current ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VCC or GND ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ± 0.1 ÎÎÎ ÎÎÎ ± 1.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ± 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ICC ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Quiescent Supply Current (per Package) ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Vin = VCC or GND |Iout| = 0 /C0109A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 1.0 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ /C0109A AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Guaranteed Limit ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Symbol ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Parameter ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ VCC V ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ – 55 to 25/C0095C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ /C011885/C0095C ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ /C0118125/C0095C ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Unit ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ tPLH, tPHL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Propagation Delay, Input A or B to Output Y (Figures 1 and 2) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 110 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ns ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ tTLH, tTHL ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Output Transition Time, Any Output (Figures 1 and 2) ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 2.0 3.0 4.5 6.0 ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ 110 ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ns ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ Cin ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Maximum Input Capacitance ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ pF CPD Power Dissipation Capacitance (Per Gate)* Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V pF22 * Used to determine the no −load dynamic power consumption: P D = CPD VCC2f + ICC VCC.

http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS SOIC−14 NB CASE 751A−03 ISSUE K NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS. 3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSIONS. 5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE. H 14 8 M0.25 B M C h X 45 SEATING PLANE A M /C0095 SAM0.25 B SC b13X B A E D e DETAIL A L DETAIL A DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS D 8.55 8.75 0.337 0.344 E 3.80 4.00 0.150 0.157 A 1.35 1.75 0.054 0.068 b 0.35 0.49 0.014 0.019 L 0.40 1.25 0.016 0.049 e 1.27 BSC 0.050 BSC A3 0.19 0.25 0.008 0.010 A1 0.10 0.25 0.004 0.010 M 0 7 0 7 H 5.80 6.20 0.228 0.244 h 0.25 0.50 0.010 0.019 /C0095/C0095/C0095/C0095 6.50 14X 0.58 14X 1.18 1.27 DIMENSIONS: MILLIMETERS PITCH SOLDERING FOOTPRINT* *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

http://onsemi.com PACKAGE DIMENSIONS TSSOP−14 DT SUFFIX CASE 948G−01 ISSUE B DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 4.90 5.10 0.193 0.200 B 4.30 4.50 0.169 0.177 D 0.05 0.15 0.002 0.006 F 0.50 0.75 0.020 0.030 G 0.65 BSC 0.026 BSC H 0.50 0.60 0.020 0.024 J 0.09 0.20 0.004 0.008 J1 0.09 0.16 0.004 0.006 K 0.19 0.30 0.007 0.012 K1 0.19 0.25 0.007 0.010 L 6.40 BSC 0.252 BSC M 0 8 0 8 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE. 5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED AT DATUM PLANE −W−. /C0095/C0095/C0095/C0095 SU0.15 (0.006) T 2X L/2 SUM0.10 (0.004) V ST L −U− SEATING PLANE 0.10 (0.004) −T− ÇÇÇ ÇÇÇ SECTION N−N DETAIL E J J1 K ÉÉÉ ÉÉÉ DETAIL E F M −W− 0.25 (0.010) 814 PIN 1 IDENT. HG A D C B SU0.15 (0.006) T −V− 14X REFK N N 7.06 14X 0.36 14X 1.26 0.65 DIMENSIONS: MILLIMETERS PITCH SOLDERING FOOTPRINT* *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

http://onsemi.com ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC owns the rights to a numb er of patents, trademarks, reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner. PUBLICATION ORDERING INFORMATION N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Europe, Middle East and Africa Technical Support: Phone: 421 33 790 2910 Japan Customer Focus Center Phone: 81−3−5817−1050 MC74HC02A/D LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: orderlit@onsemi.com ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative