EGL34A_07 DIOTEC | Alldatasheet
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EGL34A ... EGL34G EGL34A ... EGL34G Superfast Switching Surface Mount Si-Rectifiers Superschnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Version 2007-04-05 Dimensions - Maße [mm] Nominal current – Nennstrom 0.5 A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 50...400 V Plastic case MiniMELF Kunststoffgehäuse MiniMELF DO-213AA Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Marking: 1. green ring denotes “cathode” and “superfast switching rectifier family” 2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below) Kennzeichnung: 1. grüner Ring kennzeichnet “Kathode” und “superschnelle Gleichrichter” 2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten) Maximum ratings Grenzwerte Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 2. Cathode ring 2. Kathodenring EGL34A 50 50 gray / grau EGL34B 100 100 red / rot EGL34D 200 200 orange / orange EGL34G 400 400 yellow / gelb Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 75°C IFAV 0.5 A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 2 A 1) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 8.5/10 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 0.5 A2s Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+175°C -50...+175°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 0.4 0.4 1.6 3.5
EGL34A ... EGL34G Characteristics Kennwerte Type Typ Reverse recovery time Sperrverzugszeit Forward voltage Durchlass-Spannung Tj = 25°C trr [ns] 1) VF [V] at / bei IF = [A] EGL34G < 50 < 1.35 0.5 Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 125°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 5 µA < 50 µA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 150 K/W 2) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 70 K/W 1 IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A 2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 120 100 [%] IFAV Rated forward current vs. temp. of the terminals [°C]TT 150100500 EGL34A...D EGL34G T = 25°Cj [A] IF Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte)