CC6207

CC6207 CROSSCHIP | Alldatasheet

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1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com CC 全极性微功耗霍尔效应开关 概述 CC6207 是一颗微功耗 高灵敏度 全 极性 并具有闩锁输出的霍尔开关传感装置 可直接取代传统的磁簧开关 特别适用于使用电池电源 的便携式电子产品 如行动电话 无绳电话 笔记型电脑 PDA 等 CC6207 具有磁场辨别全极性 亦即只要磁场北极或南极靠近即可启动 磁场撤消后 输出便关闭 与其他一般霍尔传感装置不同的是并 不要特定南极或北极才可以动作 减少了组装时辨别磁极的困扰 CC6207 内部电路包含了霍尔薄片 电压稳压模块 信号放大处理模块 动 态失调消除模块 锁存模块以及 CMOS 输出级 由于 CC6207 使用先进的 BiCMOS 工艺 整体优化了的线路结构 使得产品获得极低的输入误 差反馈 产品采用了动态失调消除技术 该技术能够消除由封装应力 热应力 以及温度梯度所造成的失调电压 提高器件的一致性 同时该 产品采用及其小型化的封装工艺 使得产品更具极高的性能和市场优势 CC6207 提供 SOT23-3 TO 92S 和 DFN4L 三 种封装 工作温度范围为 -40~1 C 特性 工作范围宽 2~5V 微功耗 反应速度快 工作频率为 Hz 全极性输出 对南极和北极磁场均可响应 良好的温度稳定性 开关点漂移低 ESD HBM 000 V SOT 23-3 和 DFN4L 小尺寸封装 符合 RoHS 标准 应用 仪器仪表 PDA 笔记本电脑 功能框图 功率开关 动态失调消除 放大器 迟滞比较器 温度补偿电路 VDD GND 霍尔单元 V OUT 控制逻辑

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 订购信息 产品名称 封装外形 包装 CC620 TO TO-92S 袋装 1000 片 包 CC620 ST SOT23-3 卷盘 3000 片 卷 CC6207DN DFN4L 卷盘 000 片 卷 开关输出 vs. 磁场极性 V OUT S pole V OH V OL B H YS B RP S B OP S N pole B H YS B RP N B OP N V OL 注意 磁场加在芯片的丝印面 管脚定义 CC 620 XX YYWW VDD GND VOUT 620 VDD VOUT GND VOUT VDD NC GND TO-92S 封装 SOT23-3 封装 DFN4L 封装 名称 管脚编号 功能 TO-92S SOT23-3 DFN4L V DD 电源电压 GND 地 VOUT 输出 NC 悬空

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 极限参数 参数 符号 数值 单位 电源电压 V DD -0.3~ V 磁场强度 B 无限制 Gs 工作环境温度 T a -40~ 125 C 存储环境温度 T S -50~160 C ESD (HBM) V 湿敏等级 MSL3 注意 应用时不要超过最大额定值 以防止损坏 长时间工作在最大额定值的情况下可能影响器件的可靠性 电气参数 若无特别指明 V DD T a C 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 电源 电压 V DD 5.5 V 输出高电平 V OH I OUT (SOURCE) =0.5mA V DD -0.2 输出低电平 V OL I OUT (SINK) =0.5mA 0.2 平均 静态电流 I DD(AVG) V OUT 引脚 悬空 u A 开启状态电流 I DD(EN) 0.7 m A 关断状态电流 I DD(DIS) 1.6 u A 输出拉电流 I OUT(SOURCE) 0.5 m A 输出灌电流 I OUT(SINK) 0.5 m A 启动时间 T AWAKE 100 us 扫描周期 T PERIOD ms 占空比 D.C. 0.2% 磁参数 磁场以南极施加于芯片丝印面为正 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 南极工作点 B OPS V DD T a C Gs 南极释放点 B RPS V DD T a C Gs 北极工作点 B OPN V DD T a C -30 -20 -10 Gs 北极释放点 B RPN V DD T a C -25 -15 Gs 迟滞 B HYS V DD T a C Gs 典型应用电路 VDD VOUT 620 GND uF V V

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 工作时序图 I DD I DD DIS I DD EN I DD AVG t T AWAKE T PERIOD Latch Output Operating Time Standby Time 曲线 波形 若无特别指明 V DD T a C f SCAN Hz V DD V 扫描频率 vs. V DD I DD(AVG) uA V DD V I DD(AVG) vs. V DD -35 -25 -15 -60 -40 -20 100 120 140 B OPS & B RPS & B OPN & B RPN Gs T a 磁感应点 vs. T a -70 -50 -30 -10 B OPS & B RPS & B OPN & B RPN Gs V DD V 磁感应点 vs. V DD B OPS B RPS B RPN B OPN B OPN B RPN B OPS B RPS

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 封装信息 (1)TO-92S 封装 θ c A L e b L D E E b θ θ θ Hall 感应点位置 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 2.90 b 0.3 0.56 0.44 c 0.36 0.38 0.51 D 3.9 4.1 e 1.27BSC E 1.42 1.5 1.6 0.7 L 13.5 14.5 15.5 1.6 θ θ θ θ 注意 所有单位均为毫米 打标信息 第一行 CC620 产品名称 第二行 XXYYWW XX 代码 YY 封装年份的后两位数 WW 封装时的星期数

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com (2) SOT23-3 封装 E E D A A 254 θ A b e A L L c Hall 感应点位置 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 1.35 0.04 1.00 1.10 1.20 0.55 0.65 0.75 b 0.37 0.40 0.43 c 0.11 0.16 0.21 D 2.77 2.90 3.07 E 1.40 1.60 1.80 2.70 2.85 3.00 1.80 1.90 2.00 L 0.35 0.45 0.55 0.55 0.65 0.75 θ 注意 所有单位均为毫米 打标信息 第一行 620

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com (3) DFN4L 封装 D E A A C L b L L L e 底视图 散热焊盘 Hall 感应点位置 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 0.35 0.40 0.00 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.07 0.12 0.17 D 0.95 1.00 1.05 0.38 0.48 0.58 e 0.65BSC E 0.95 1.00 1.05 0.38 0.48 0.58 L 0.20 0.25 0.30 0.27 0.32 0.37 0.077REF 0.05REF 0.34REF 0.20REF h 0.09REF 0.03REF 注意 所有单位均为毫米 打标信息 第一行 207

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 编带与包装 信息 SOT23-3 载带 P P E F W Φ D Φ D K B t P A A 620 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 W 7.90 8.00 8.10 E 1.65 1.75 1.85 F 3.40 3.50 3.60 1.40 1.50 1.60 0.90 1.00 1.10 3.90 4.00 4.10 3.90 4.00 4.10 1.95 2.00 2.05 t 0.20 0.25 0.30 3.15 3.20 3.25 0.85 0.95 1.05 3.20 3.25 3.30 1.27 1.32 1.37 10*P0 39.80 40.00 40.20 注意 每盘载带前空 格 后空 105 格

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com SOT23-3 卷盘 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 D Φ 178 54.40 13.00 G R78.00 H R25.60 I R6.50 9.50 12.30

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com DFN4L 载带 P P P Y Y X X E F W Φ D Φ D A K °MAX K B °MAX t SECTION X X SECTION Y Y 207 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 E 1.65 1.75 1.85 F 3.45 3.50 3.55 1.95 2.00 2.05 D 1.40 1.50 1.60 0.45 0.50 0.55 3.90 4.00 4.10 W 7.90 8.00 8.30 P 3.90 4.00 4.10 1.11 1.16 1.21 1.11 1.16 1.21 0.48 0.53 0.58 t 0.23 0.25 0.27 10*P0 39.80 40.00 40.20 注意 每盘载带前空 格 后空 140 格

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com DNF4L 卷盘

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com 推荐的焊接条件 SOT23-3 焊接条件 回流焊温度曲线 回流焊温度设定 手工焊接条件 分布图特征 封装厚度 <2.5mm, 并且封装体积 <350mm 平均倾斜上升率 T L to T p 最大 C 秒 预热 最小温度 T smin 最大温度 T smax 时间 最小 最大 t s 100 C 150 C 60-120 秒 T smax L 倾斜上升率 保持以上时间 温度 T L 时间 t L 183 C 60-150 秒 峰值温度 p 260 +0/-5 C 实际峰值温度 C 内的时间 t p 20-40 秒 倾斜下降率 最大 C 秒 C 到峰值温度的时间 最大 分钟 手工焊接条件 260 C /10 秒

1.4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 201 http://www.crosschipmicro.com DFN4L 焊接条件 回流焊温度曲线 回流焊温度设定 峰值温度 245 252 C 最低焊接温度 240 C 最大升温速率 C 秒 最大降温速率 C 秒 150 C 升温时间 135 秒 150 200 C 升温时间 秒 200 C 升温时间 210 秒 200 217 C 升温时间 秒 温度高于 217 C 时间 秒 217 255 C 总时间 秒 温度高于 255 C 总时间