AT6668 ZHONGKE | Alldatasheet
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杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 1/18 AT6668 BDS/GNSS 卫星定位 SOC 芯片 1 芯片概述 1.1 芯片简介 AT6668是一款高性能BDS/GNSS多模卫 星导航接收机 SOC 单芯片，片上集成射频前 端，数字基带处理器，电源管理功能。芯片 支持包括BDS、GPS、GLONASS、Galileo等 多种卫星导航系统联合定位。支持中国北斗 二号和三号，支持B1I和B1C。 芯片支持同时接收全系统的卫星信号， 支持快速搜星，实现快速准确的定位，可以 显著改善复杂环境下的定位性能。芯片集成 抗干扰硬件加速电路，可以快速检测和抑制 射频干扰。最大位置更新率可达10Hz，适合 对定位延迟敏感的高动态应用。 1.2 主要特征 ➢ 支持 BDS/GPS/GLONASS/Galileo 多系 统联合定位和单系统独立定位 ➢ 支持北斗二号/三号，支持B1I和B1C ➢ 支持QZSS和SBAS ➢ 支持 A-GNSS和 D-GNSS ➢ 具备有源天线检测与保护。 ➢ 内部集成DCDC和 LDO； 支持 3.3V单电源供电。 ➢ 连续运行功耗37mA@3.3V。 1.3 性能指标 技术参数 指标 信号接收 BDS: B1I+B1C GPS/QZSS/SBAS: L1 Galileo: E1 GLONASS: L1 冷启动TTFF ≤32s 热启动TTFF ≤1s 重捕获TTFF ≤1s 冷启动灵敏度 -148dBm 热启动灵敏度 -156dBm 重捕获灵敏度 -160dBm 跟踪灵敏度 -162dBm 定位精度 <2m（1σ） 测速精度 <0.1m/s（1σ） 定位更新率 1Hz(最大 10Hz) 1.4 芯片应用 ➢ 车载定位与导航 ➢ 授时 ➢ 可穿戴设备 ➢ 物联网定位设备 ➢ 无人机 ➢ 便携式设备，如手机、平板电脑 1.5 芯片封装 QFN40，5mm×5mm×0.85mm
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 2/18 2 管脚说明 2.1 管脚排列 40 39 38 37 36 35 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 34 33 32 31 ANT_BIAS RTC_O RTC_I GPIO2 (TXD1) TCK TMS nRST GPIO1 (RXD0) GPIO0 (TXD0) GPIO17 DX_IN VCORE VDD_BB GPIO23 GPIO22 VBAT VDD_BK VDD_IO GPIO3 (RXD1) XREF VDD_ANA VX_OUT TST_RF GPIO15 NC DX_OUT GPIO13 GPIO12 TEST ON_OFF RF_IN GPIO4 GPIO5 GPIO8 GPIO7 GPIO6 GPIO10 GPIO9 VDD_PLL VDD_RF AT6668 图 2-1芯片封装管脚排列 2.2 管脚说明 序号 名称 I/O类型 功能描述
1 VDD_ANA 模拟电源 模拟LDO输出，对地接1uF去耦电容
2 VX_OUT 模拟 IO 输出给TCXO的电源，对地接1uF去耦电容
3 XREF 模拟 IO 时钟输入端，外接TCXO
4 TST_RF 模拟 IO 射频测试端口
5 VDD_BK 模拟 IO 备份LDO的输出，对地接1uF去耦电容
6 VBAT 模拟电源 备份电源的输入
7 VDD_IO 数字电源 数字IO电源的输入
8 GPIO15 数字双向 通用GPIO，用于休眠唤醒
10 ANT_BIAS 模拟 IO 有源天线供电和检测，与VDD_IO电压相同
11 RTC_O 模拟 IO RTC OSC的输出
12 RTC_I 模拟 IO RTC OSC的输入
13 GPIO2 数字双向 通用GPIO，默认为UART1的TXD
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14 GPIO3 数字双向 通用GPIO，默认为UART1的RXD
15 TCK 数字输入 SWD调试接口的时钟线
16 TMS 数字双向 SWD调试接口的数据线
17 nRST 模拟 IO 外部复位输入，内部有上拉，不用则必须悬空
18 GPIO1 数字双向 通用GPIO，默认为UART0的RXD
19 GPIO0 数字双向 通用GPIO，默认为UART0的TXD
20 GPIO17 数字双向 通用GPIO，默认输入
21 DX_IN 模拟电源 DCDC输入
22 DX_OUT 模拟 IO DCDC输出
23 VCORE 模拟电源 芯片主电源输入
24 VDD_BB 数字电源 数字内核LDO输出，对地接2.2uF去耦电容
25 GPIO23 数字双向 通用GPIO
26 GPIO22 数字双向 通用GPIO
27 GPIO13 数字双向 通用GPIO
28 GPIO12 数字双向 通用GPIO
29 TEST 数字输入 模式控制，正常工作保持低电平；内部下拉
30 ON_OFF 数字输入 关断控制，正常工作保持高电平；内部上拉
31 GPIO4 数字双向 通用GPIO
32 GPIO5 数字双向 通用GPIO
33 GPIO8 数字双向 通用GPIO，默认必须悬空
34 GPIO7 数字双向 通用GPIO，默认输入
35 GPIO6 数字双向 通用GPIO，默认1PPS输出
36 GPIO10 数字双向 通用GPIO，默认输入
37 GPIO9 数字双向 通用GPIO，默认输入
38 VDD_PLL 模拟 IO 锁相环LDO输出，对地接1uF去耦电容
39 VDD_RF 模拟 IO 射频LDO输出，对地接1uF去耦电容
40 RF_IN 射频 IO RF输入
EP GND 底部金属 公共接地点，必须良好接地
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 4/18 3 芯片架构 3.1芯片框图 射频前端 集成： LNA 天线检测 多音干扰抑制 BDS/GPS/Galileo/ GLONASS 多系统信号处理引擎 电源管理 集成： DCDC、LDO 外设接口 集成： SPI、UART、I2C、 GPIO CPU核 电池备份 RTC和RAM ROM RAM 时钟管理与复位 主电源 备份电源 UART/ I2C/SPI GPIO ON/OFF RTC XTAL TCXO 接收天线 外部LNA SAW 图 3-1芯片框图 3.2 射频前端 射频前端支持全星座的卫星信号频点：BDS B1I/B1C、GPS L1、GLONASS L1。片上集 成射频 LNA/RFA 和锁相环 PLL，集成滤波器和 ADC。支持多种参考频率。集成有源天线检 测电路，集成时钟倍频电路，ADC采样频率可配置。 3.3 基带处理器 3.3.1 多系统卫星处理引擎 芯片集成了最新的多系统卫星处理引擎，支持 BDS/GPS/GLONASS/Galileo 系统的信 号，并实现联合定位，可以显著改善定位精度和定位可用度，尤其是在城市峡谷等复杂环境 下，性能改进更显著。 3.3.2 实时时钟备份区域 实时时钟（RTC）位于电池供电区域， 并且配备有一块备份RAM。使用独立的低功耗LDO 进行供电。RTC 在主电源掉电后，由备份电池供电的情况下能够正常工作，同时保证备份 RAM中的数据不丢失。
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 5/18 3.4 有源天线检测 芯片集成了有源天线检测电路，可以给外部有源天线馈电。并根据馈电电流的大小，指 示有源天线的状态。 有源天线检测电路还提供了短路保护， 通过限制给有源天线馈电的电流， 保护芯片和有源天线不被损坏。检测电路定义了三种状态，当电流小于设定值时，指示天线 开路；当电流大于设定值时，指示天线正常；当电流过大或者发生短路时，指示天线过流。 3.5 电源方案 3.5.1 芯片低功耗电源连接方案 如下图所示，主电源VDD_3.3V提供3.3V电源，给整个芯片供电。 VDD_3.3V连接到 VDD_IO给芯片的 IO PAD供电；同时给内部 POR供电，并通过一个 二极管给备份区域供电；还给天线检测和有源天线部分供电。 VDD_3.3V 连接到 DCDC 的输入端 DX_IN 对 DCDC 供电，使用 DCDC 输出作为内部 LDO 输入，由内部的LDO对芯片的射频前端部分，模拟部分和数字部分供电。 外接备份电源（VBAT）对芯片的备份区域供电，可在主电源掉电的情况下为备份电路 供电。 DCDC RF/PLL/ANA Base-Band Backup&RTC I/O PAD BK_LDO LDO BB_LDO POR VDD_3.3V VBAT VDD_IO VBAT DX_IN VCore 阴影区域表示在芯片内部 Ant_detectorAnt_Bias TCXOTCXO Feed (VX_OUT) 图 3-2芯片低功耗电源连接方案（使用芯片内部DCDC） 3.5.2 不使用 DCDC 的电源连接方案 在有外部 PMU 或者对功耗不敏感情况下，可不使用芯片内部的DCDC，可省去 DCDC 外 部的电感和电容等元件。VDD的范围为2.7V~3.6V，注意天线馈电、晶振供电和IO的电压 与VDD相同，修改VDD供电需要同时考虑这些关联电路的供电。
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 6/18 外接纽扣电池作为备份电源（VBAT）对芯片的备份区域供电，可在主电源掉电的情况 下为备份电路供电。 注：不使用DCDC时，DX_IN和DX_OUT管脚推荐悬空。 DCDC RF/PLL/ANA Base-Band Backup&RTC I/O PAD BK_LDO LDO BB_LDO POR VDD VBAT VDD_IO VDD_BK DX_IN VCore 阴影区域表示在芯片内部 Ant_detectorAnt_bias TCXOTCXO Feed (VX_OUT) DX_OUT 图3-4不用芯片内部DCDC的电源连接方案 3.6 芯片复位 芯片内部集成上电复位电路，并支持从芯片外部复位。复位时序如下： TCXO XREF (Pin signal) VDD12_BB nRESET (internal signal) 160ms 160ms nRST (Pin signal) 160ms VDD_IO 1.55V 1.7V 1.0V 图3-5芯片复位时序图
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 7/18 4 电气特性 4.1 极限特性 参数 最大摆幅 单位 电源对地电压(VDD_ANA/VDD_BK/VDD_BB/VDD_PLL/VDD_RF) -0.3～1.8 V 电源对地电压(VDD_IO/VCORE/VBAT/DX_IN) -0.3～4.1 V 模拟引脚电压(RTC_O/RTC_I/RF_IN) -0.3～1.8 V 其他引脚电压 -0.3～4.1 V 最大射频输入功率 5 dBm 工作环境温度 -40~85 ℃ 结温 150 ℃ 存储温度 -50~125 ℃ 4.2 直流特性 测试条件：TA＝25℃ 4.2.1 电源管脚 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDD_IO 2.7 3.3 3.6 V V VBAT 1.4 3.3 3.6 V VCore 1.4 1.5 3.6 V DX_IN 2.7 3.3 3.6 V 4.2.2 数字 IO 管脚 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 Ileak 漏电流输入管脚 --- <1 --- uA Vil 低电平输入电压 -0.3 0 VDD_IO*0.2 V Vih 高电平输入电压 VDD_IO*0.8 --- VDD_IO+0.3 V Vol 低电平输出电压 --- 0 0.4 V Voh 高电平输出电压 VDD_IO-0.4 --- V Rpu 上拉电阻 40 kΩ Rpd 下拉电阻 40 kΩ
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 8/18 4.3 模拟相关特性 测试条件：TA＝25℃ 参数 条件 参数指标 单位 最小值 典型值 最大值 复位电压 @VDD_IO 1.65 V 复位时间 160 ms TCXO晶振频率 26.000000 MHz TCXO幅度 0.5 1.5 Vpp 有源天线 检测电流 VDD_IO=3.3V 2.5 mA 有源天线 短路保护电流 45 50 65 mA 天线检测电路压降 50mA@VDD_IO=3.3V 0.3 V 连续运行模式 工作电流 BDS+GPS+GLONASS VDD_IO=3.3V 37 mA 电池备份电流 8 uA 休眠模式电流 ON_OFF=0 30 uA RTC Crystal频率 32.768 kHz RTC Crystal等效 串联电阻Rs 80 KΩ RTC Crystal串联电容 12.5 pF
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 9/18 5 应用方案 5.1 参考方案1（内核LDO 由片上DCDC供电） 40 39 38 37 36 35 11 12 13 14 15 16 17 18 34 33 32 31 ANT_BIASRTC_O RTC_I GPIO2 TCK TMS nRST GPIO1 VCORE GPIO23 GPIO22 GPIO13 VBAT VDD_BK VDD_IO GPIO3 XREF VDD_ANA VX_OUT TST_RF GPIO15 VDD_BB GPIO12 TEST RF_IN GPIO8 GPIO7 GPIO6 GPIO10 GPIO9 VDD_PLL VDD_RF AT6668 19 20 GPIO0 GPIO17 21 DX_IN DX_OUT GPIO4 GPIO5 6.2nH ANT 1uF 1uF 100pF GPIO6 GPIO7 GPIO8 GPIO9 GPIO10 GPIO5 TEST ON_OFF GPIO12 GPIO13 GPIO22 GPIO23 GPIO4 2.2uF 10uF4.7uH 3.3V 1uF 1uF 1uF 1.4~3.6V 0.1uF 3.3V 0.1uF GPIO15 GND OSCVDD EN TCXO TP 0.1uF 33nH 1uF 32.768kHz TXD0 RXD0 GPIO17 TCK TMS GPIO2 GPIO3 RF Backup RTCBase-Band DCDC LDO LNA NC ON_OFF NC 图 5-1芯片参考设计方案1（片上DCDC供电） 本方案片上内核LDO采用片内的DCDC供电，适用于3.3V电源供电的应用。 可采用无源天线或者有源天线，芯片外部总增益建议18d~35dB。有源天线通过 ANT_BIAS供电，以提供天线检测和短路保护。用于天线馈电的阻交流电感和电容应靠近射 频入口。 注意，RF_IN管脚的直流电压不超过1.2V。如果外置LNA的输出是带直流的，必须加 电容进行隔直。 定位信息通过串口输出，输出端口为UART0，对应为GPIO0（TXD0）和GPIO1（RXD0）。 UART端口的 22欧姆电阻为限流电阻，请根据实际应用适当调整阻值。注意，阻值太大 可能引起驱动太弱从而导致数据传输错误。 材料清单：器件选型请参考“主要外围器件BOM选型表”。
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 10/18 5.2 参考方案2（内核LDO 由电源直接供电） 40 39 38 37 36 35 11 12 13 14 15 16 17 18 34 33 32 31 ANT_BIASRTC_O RTC_I GPIO2 TCK TMS nRST GPIO1 VCORE GPIO23 GPIO22 GPIO13 VBAT VDD_BK VDD_IO GPIO3 XREF VDD_ANA VX_OUT TST_RF GPIO15 VDD_BB GPIO12 TEST RF_IN GPIO8 GPIO7 GPIO6 GPIO10 GPIO9 VDD_PLL VDD_RF AT6668 19 20 GPIO0 GPIO17 21 DX_IN DX_OUT GPIO4 GPIO5 6.2nH ANT 1uF 1uF 100pF GPIO6 GPIO7 GPIO8 GPIO9 GPIO10 GPIO5 TEST ON_OFF GPIO12 GPIO13 GPIO22 GPIO23 GPIO4 2.2uF 1.5~3.3V 1uF 1uF 1uF 1.4~3.6V 0.1uF 3.3V 0.1uF GPIO15 GND OSCVDD EN TCXO TP 0.1uF 33nH 1uF 32.768kHz TXD0 RXD0 GPIO17 TCK TMS GPIO2 GPIO3 RF Backup RTCBase-Band DCDC LDO LNA NC ON_OFF NC 图 5-2芯片参考设计方案2（电源直接供电） 如图 5-2所示，本方案内核的LDO电源管脚VCORE由系统电源直接供电，电压范围 1.5~3.3V。由于不使用片上DCDC，方案上可省去1个电感和1个电容。 DX_IN和DX_OUT建议悬空。 5.3 有源天线馈电和检测 如下图，芯片的有源天线检测电路可以检测有源天线的状态，输入为系统IO电源，最 大电压3.6V。ANT_BIAS向有源天线馈电，接一个33nH或47nH的射频电感和 0.1uF电容 的滤波器用于阻隔交流信号。该电感电容在PCB上应靠近射频输入端。 注意：即使加入了阻隔交流信号的 LC 滤波器，低频的交流大信号仍可能会馈通到 ANT_BIAS端口，造成检测电路误判。特别是在强干扰环境或者大功率发射装置附近，出现 误判的概率会增大。 天线接入的默认最小天线接入检测电流为2.5mA，短路保护的限流电流默认为50mA。
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 11/18 RF_IN AT6668 ANT_BIAS nH 0.1uF 100pF ……… VDD_IO MAX 3.6V 0.1uF ANT Detect Active Antenna LNA 图5-3 有源天线检测和保护 5.4 射频输入增益 射频信号从 RF_IN 输入，外置天线单元（无源介质+LNA，或者有源天线）的增益建议 为18~35dB。 5.5 防雷和ESD 设备的射频接口通常暴露在外，虽然本芯片已通过 HBM2000V ESD 测试，但在测试和 使用过程中，较强的冲击仍可能导致芯片损毁；所以芯片测试和使用过程中请做好 ESD 防 护，并在电路中添加合适的ESD防护设计。 导航天线放置在户外的应用，还需要增加防雷保护设计。 5.6 参考时钟晶振 参考时钟的频率稳定度将很大程度的影响接收机的性能，包括灵敏度、定位精度、授时 精度、定位时间等。所以通常情况下为获得最优的性能，建议使用者选用高稳定度的晶振作 为导航芯片的时钟参考源。推荐选用频率初始误差小于2ppm，温度-40℃~85℃范围稳定度 小于0.5ppm、并对环境温度和振动等干扰因素敏感低的温补晶振TCXO。 5.7RTC 时钟 实时时钟 （RTC） 位于备份电池供电区域， 保证主电源掉电后备份RAM中的数据不丢失， 当主电源重新上电后能够快速重定位。RTC OSC采用无源晶体， 接在芯片的RTC_I和RTC_O
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 12/18 引脚，无需片外电容和反馈电阻，如下图： RTC_I AT6668 RTC_O 32.768kHz 图 5-4 32kHz RTC无源晶体 芯片也支持直接时钟输入，注意信号必需从RTC_I输入，且需确保 RTC_I上的电压不 超过1.5V。如下图，时钟信号经电阻分压后加到RTC_I上，调整R1与R2比值，使RTC_I 上时钟高电平为1.2V。 RTC_I AT6668 RTC_O 32.768kHz 图5-5 32kHz直接时钟输入（电阻分压） 5.8 电源管理 芯片有多种工作模式：全工作模式、休眠模式和电池备份模式。 全工作模式：所有电源正常供电，且ON_OFF管脚为高电平时，芯片处于全工作模式， 进行正常的信号接收和解算。 休眠模式：所有电源正常供电，ON_OFF 管脚拉低，将关闭 DCDC 和内置 LDO，射频电 路和基带电路停止工作，进入低功耗休眠状态。当ON_OFF管脚拉高后，芯片将自动恢复全 工作模式（相当于热启动） 。 电池备份模式：关闭除VDD_BK之外的所有电源，这时只需要极小的电流维持RTC时钟 和备份RAM即可。电源恢复后，导航程序可以从备份RAM恢复，以实现快速的热启动。 模式 射频前端 基带内核 IO/POR RTC/备份RAM 全工作模式 √ √ √ √ 休眠模式 × × √ √ 电池备份模式 × × × √
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5.9 DCDC
如果系统对功耗不敏感，或者为节省电感电容成本，可以不使用 DCDC。此时 DCDC 输 入和输出管脚推荐悬空。 采用片上DCDC可有效降低芯片功耗。 为减小DCDC开关噪声对芯片性能的影响，应尽量减小DCDC输入输出管脚的连线长度， 优化PCB布局并将外转围的电感和电容等器件远离射频信号输入口及射频相关元器件。 DCDC 输入端的电源滤波非常重要，应采用 2.2uF 以上电容，并将滤波电容尽量靠近 DX_IN管脚。输出端电感4.7uH以上，电容4.7uF以上，推荐4.7uH+10uF的组合。 DCDC输入滤波电容和输出电容必须良好接地。芯片底部金属与PCB的地线必须充分而 良好的连接。为此请适当增大PCB走线宽度和过孔数目。
5.10 LDO
芯片内部集成 LDO。LDO 输出对旁路滤波要求较高， PCB 设计时请尽量缩小旁路电容 与相应管脚的走线长度，并注意旁路电容的良好接地。 5.11备份电源 推荐外接一个可充电的钮扣电池或者法拉电容，提供RTC 和备份 RAM 的备份电源，以 支持热启动定位。芯片内置涓流充电电路，推荐钮扣电池或法拉电容的最大可充电电压应大 于VDD_IO+0.3V。 如果系统不需要热启动功能，可以不加备份电源，VBAT管脚悬空；当系统掉电后，RTC 和备份RAM由于没有电源供给，将停止工作，定位信息不能保存，热启动功能将失效。 注：无论是否加备份电源，VDD_BK管脚上的1uF电容都不可去掉。 LDO VDD_IO 1uFExt_VDD Coin-Battery Or Farad Cap VBAT RTC RAM VDD_BK 1uF 图5-6 备份电源连接方案图
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 14/18 5.12模式配置 芯片可通过UART发命令进行工作模式配置，包括系统模式组合，波特率，关闭或者开 启UART输出语句等。 6 芯片封装 6.1 芯片标识规则 AT6668 X-XXXX-XX XXXXXXX 编码 说明 AT6668 芯片型号 X-XXXX-XX 分类标识 XXXXXXX 序列号 注： “X”根据生产分类及序列号替换为相应字符
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 15/18 6.2 封装规格 芯片采用QFN5×5-40L（P0.40T0.85）封装，下面是封装尺寸。 Top View Bottom View Side View 封装尺寸
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 16/18 7 芯片焊接与存储 7.1 防潮等级： Moisture Sensitivity Level (MSL)：3级 MSL请参考IPC/JEDEC J-STD-020标准。 7.2 回流焊曲线： ! 注意 调整平衡时间以保证锡膏溶化时气体的合理化处理。如果 PCB 板上有过多空隙，可以 增加平衡时间。 考虑到产品长时间放置在焊接区（温度在180℃以上） ，为了防止元器件和底板的损伤， 应尽可能缩短放置时间。 ！曲线的重要特征: 上升速度=1～4°C /sec, 25°C to150°C平均 预热温度=140°C to 150°C, 60sec～90sec 温度波动=225°C to 250°C, 大约 30sec 下降速度=2～6°C/sec, to 183°C, 大约 15sec 总时间 = 大约 300sec
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 17/18 8 包装与运输 8.1 包装 芯片采用真空卷带包装，具备防潮、防静电等特性。具体卷带尺寸如下：
8.2 ESD防护
请注意在芯片运输和生产过程中防静电和防潮。 CAUTION! ESD SENSITIVE DEVICE! 请注意使用、包装和运输过程中的静电防护！
杭州中科微电子有限公司 www.hzzkw.com AT6668 BDS/GNSS 卫星定位SOC 芯片 文档编号：DS-AT6668 版本号：V1.0 18/18 9 文档更新记录 日期 版本 说明 2022.04.20 V1.0 文档初版