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Technical content
Features
Package compatible to SOD-87 High power dissipation Compliant to RoHS, REACH, Conflict Minerals 1) Besonderheiten Gehäuse kompatibel zu SOD-87 Hohe Leistungsabgabe Konform zu RoHS, REACH, Konfliktmineralien 1) Mechanical Data 1) Mechanische Daten 1) Taped and reeled 2500 / 7“ Gegurtet auf Rolle Weight approx. 0.04 g Gewicht ca. Case material UL 94V-0 Gehäusematerial Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen MSL = 1 Marking: 1. white ring denotes “cathode” and “standard rectifier family” 2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below) Kennzeichnung: 1. weißer Ring kennzeichnet “Kathode” und “Standard-Gleichrichter” 2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten) Maximum ratings2) Grenzwerte2) Type Typ Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Reverse avalanche breakdown voltage Sperrspannung im Durchbruch VRSM [V] 3) 2. Cathode ring 2. Kathodenring AL1A 50 > 75 gray / grau AL1B 100 > 150 red / rot AL1D 200 > 250 orange / orange AL1G 400 > 450 yellow / gelb AL1J 600 > 650 green / grün AL1K 800 > 850 blue / blau AL1M 1000 > 1100 violet / violett Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TA = 75°C IFAV 1 A 4) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 27/30 A Rating for fusing, t < 10 ms – Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 3.6 A2s Non-repetitive peak reverse avalanche energy Einmalige Impulsenergie in Sperr-Richtung IRSM = 1 mA TA = 25°C ERSM 20 mJ Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+175°C -50...+175°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 Tj = 25°C unless otherwise specified – Tj = 25°C wenn nicht anders angegeben
3 IRSM = 1 mA, TA = 25°C
4 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 0.4 0.4 1.6 3.5 Pb ELV W EEE RoHS
AL1A ... AL1M Characteristics Kennwerte Forward voltage Durchlass-Spannung Tj = 25°C IF = 1 A AL1A...G AL1J...M VF VF < 1.2 V < 1.3 V Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 125°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 3 µA < 50 µA Typical junction capacitance – Typische Sperrschichtkapzität VR = 4 V 4 PF Typical reverse recovery time Typische Sperrverzugszeit IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to IR = 0.25 A trr typ. 1500 ns Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 75 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 40 K/W Disclaimer: See data book page 2 or website Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss 2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG 120 100 [%] IFAV Rated forward current versus ambient temperature ) Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. ) [°C]TA 150100500 [A] IF Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) T = 25°Cj T = 125°Cj 30a-(1a-1.2v)