353508

108-5246 MACOM | Alldatasheet

Document overview

• Manufacturer or author: Provided By ALLDATASHEET.COM(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
• PDF pages: 21

Technical content

108 108 108 108-- --5246 5246 5246 5246 Product Specification Product Specification Product Specification Product Specification 製品規格製品規格製品規格製品規格 06 JUL ’2010 Rev.L タイコ エレクトロニクス ジャパン合同株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8） 1 of 21 Tyco Electronics Japan G.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535) この文書の改版の確認は本社、支店へお問い合わせください。 This document is subject to change. Call local TE for the latest revision. © Copyright 2010 by Tyco Electronics Japan G.K. All rights reserved. * : 商標 Trademark 1.25 mm F-P connector (Board To Board) 1. 適用範囲 1.1 内容 本規格は基板対基板接続用コネクタで、1.25F-Pコネク タの製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定 している。 適用製品名 と型番はFig.1-1,1-2,1-3,1-4の通りであ 1. Scope :

1.1 Contents

This specification covers the requirements for product performance, test methods and quality assurance provisions of AMP 1.25 F-P Connector (Board To Board). Applicable product descriptions and part numbers are as shown in Fig.1-1,1-2,1-3,1-4. 2. 参考規格類 以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、 本規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の 間に不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用 すること。万一本規格と参考規格類の間に不一致が 生じた時は、本規格を優先して適用すること。 2. Applicable Documents: The following documents form a part of this specification to the extent specified herein. In the event of conflict between the requirements of this specification and the product drawing, the product drawing shall take precedence. In the event of conflict between the requirements of this specification and the referenced documents, this specification shall take precedence.

2.1 TE 規格

A. 411-5546 :取扱説明書 B. 501-5205 :試験報告書

2.1 TE Specifications :

A. 411-5546 Instruction Sheet B. 501-5205 Test Report 2.2 民間団体規格 A. MIL-STD-202 : 電子電気部品の試験方法

2.2 Commercial Standards and pecifications :

A. MIL-STD-202 : Test Methods for Electronic and Electrical Component Parts. 3. 一般必要条件 3. Requirements : 3.1 設計と構造 製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理 的寸法をもって製造されていること。

3.1 Design and Construction :

Product shall be of the design, construction and physical dimensions specified on the applicable product drawing.

Product Specification 108-5246 Rev. L 2 of 21 3.2 材 料 A. リセ・コンタクト： リン青銅 ・錫めっき品 ニッケル 下地めっき( 0.5μm以上) 錫めっき 仕上げ（0.2μm以上） ・金めっき品 全面 ニッケル下地めっき(１μm以上) 接触部 ： パラジウムニッケル めっき 仕上 げ（0.4μm以上） 金めっき 仕上げ（0.05μm以上） はんだ 付け部： 金めっき 仕上げ (0.05μm以上） B. ポスト： 黄銅 0.5 DIA ・ 錫めっき品 銅下地めっき（0.5μm以上） 錫めっき済（0.8μm以上) ・ 金めっき品 ニッケル下地めっき（1μm以上） 金めっき 仕上げ（0.2μm以上) C. リセ・ハウジング PPS樹脂 （UL94 V-0）…黒色 D. ヘッダー・ハウジング PPS樹脂 （UL94 V-0）…黒色 E. スペーサー・ハウジング 6/6ナイロン 樹脂（UL94 V-0）…黒色 F. リレー・ヘッダー・ハウジング 6/6ナイロン 樹脂（UL94 V-0）…黒色

3.2 Materials :

A. Receptacle contact: Phosphor Bronze Alloy ・Tin Plated Products 0.8μm min. thick tin plating over 0.5 μ m min. thick nickel underplating. ・Gold Plated Products All over 1μm min. thick nickel plating. Contact Area : 0.05μm min. thick gold plating over 0.4μm min.thick palladium-nickel underplating. Solder Area Gold Plated (Thickness:0.05μm min.) B. Post Brass 0.5 Dia: ・ Tin Plated Products 0.8μm min. thick tin plating over 0.5μm min. thick copper underplating. ・ Gold Plated Products 0.2μm min. thick gold plating over 1μm min. thick nickel underplating C. Receptale Housing PPS (UL: 94 V-0)･…Black D. Header Housing PPS (UL: 94 V-0)･…Black E. Spacer Housing 6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black F. Relay Header Housing 6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black

Product Specification 108-5246 Rev. L 3 of 21 3.3 定 格 A. 定格電圧 50 V AC/DC B. 定格電流 0.5A C. 使用温度範囲 －30 °C～ +105 ℃ (但し、温度 の上限には負荷電流 によって生じる温度上昇を含む)

3.3 Ratings :

A. Voltage Rating: 50 V AC/DC B. Current Rating: 0.5A C. Temperature Rating :－30 °C to +105 °C The upper limit of the temperature includes the temperature rising resulted by the energized electrical current. 3.4 性能必要条件と試験方法 製品は Fig.2 に規定された電気的、機械的、及び耐 環境的性能必要条件に合致するよう設計されている こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ れること。

3.4 Performance Requirements and Test

Descriptions : The product shall be designed to meet the electrical, mechanical and environmental performance requirements specified in Fig. 2. All tests shall be performed in the room temperature, unless otherwise specified.

Product Specification 108-5246 Rev. L 4 of 21 3.5 性能必要条件と試験方法の要約

3.5 Test Requirements and Procedures Summary:

項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 3.5.1 製品 の確認 製品図面 の必要条件に合致し ていること。 目視により、コネクタの機能上支 障をきたす損傷を検査する。 Para. Test Items Requirements Procedures

3.5.1 Examination of Product Meets requirements of product

drawing. Visual inspection No physical damage 電 気 的 性 能 Electrical Requirements 3.5.2 総合抵抗 (ローレベル) 10 mΩ 以下(初期値) 20 mΩ 以下(試験後) ハウジングに組み込まれ嵌合し たコンタクトを開路電圧20 mV以 下、閉路電流10 mA以下の条件で 測定する。 Fig.6参照。

3.5.2 Termination Resistance

(Low Level) 10 mΩMax. (Initial) 20 mΩMax. (Final) Subject mated contacts ssembled in housing to 20 mV max. open circuit at 10 mA max.. Fig.6. 3.5.3 絶縁抵抗 500 MΩ 以上 (初期値)

100 MΩ 以上 (終期値)

嵌合したコネクタの隣接コンタ クト間で測定。 MIL-STD-202、試験法302 条件A

100 V DC±10% 1分間

3.5.3 Insulation Resistance 500 MΩMin. (Initial) 100 MΩMin. (Final) Measure by appling test potential between the adjacent contacts, and between the conacts and ground in the mated connectors. MIL-STD-202, METHOD 302 Condition A,

100 V DC±10%, I minute

3.5.4 耐電圧 0.5k V ACの試験電圧 (１分間保 持)に耐えること。 電流漏洩は0.5mA以下 嵌合したコネクタ・アセンブリの 隣接コンタクト間で測定。 MIL-STD-202、試験法301

3.5.4 Dielectric withstanding

Connector must withstand test potential of 0.5K V AC for 1 minute. Current leakage must be 0.5 mA Max. Measure by appling test potential between the adjacent contacts, and between the conacts and ground in the mated connectors. MIL-STD-202,METHOD 301 Fig.2 （続き） Fig.2 (To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 5 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures 3.5.5 温度上昇対電流 規定電流 を通電して、温度上昇 は30 °C以下 通電による温度上昇を測定する こと。

3.5.5 Temperature Rising VS

30 °C Max. under loaded rating current. Measure temperature rising by energized current. 環 境 的 性 能 Environmental Requirements 3.5.6 耐湿性 （定常状態） 総合抵抗（ローレベル） 20mΩ最大（試験後） 絶縁抵抗：100MΩ以上（終期値） 嵌合したコネクタ を相対湿度 90 に500時間さらすこと。 MIL-STD202、試験法103,条件C

3.5.6 Humidity, Steady State Termination Resistance

(Low Level)(Final) 20 mΩ max. Insulation Resistance(Final) 100MΩ max. Subject mated connetors to steady state humidity at 40℃ and 90-95% R.H. for 500 hours. MIL-STD-202, METHOD 103, Condition C. 3.5.7 耐熱性 総合抵抗 （ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 嵌合したコネクタを温度85±2°C の試験環境下に500時間さらすこ MIL-STD-202、試験法108条件C

3.5.7 Heat Resistivity Termination Resistance

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connectors to heat resistivity at 85±2°C for 500 hours,per MIL-STD-202,METHOD 108, Condition C 3.5.8 熱衝撃 総合抵抗 （ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 嵌合したコネクタを を 1 サイクルとし、25サイクル さらすこと。 MIL-STD-202、試験法107条件A-1

3.5.8 Thermal Shock Termination Resistance

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connector s to 25 cycles between －55 °C and +85 °C for 30 minutes each. MIL-STD-202,METHOD 107, Condition A-1 Fig.2 （続き） Fig.2(To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 6 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures 3.5.9 耐寒性 総合抵抗 （ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 嵌合したコネクタを－40±3°Cの試 験環境下に 500 時間さらすこと

3.5.9 Resistance to Cold Termination Resistance

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connector s to cold resistivity at－40±3°C for 500 hours. 3.5.10 塩水噴霧 総合抵抗 （ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 嵌合したコネクタを 35 °C,5 %の塩 水噴霧に48時間さらすこと。。 MIL-STD-202、試験法101、条件B

3.5.10 Salt Spray Termination Resistance

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated to 35 °C, 5 % salt concentration for 48 hours. MIL-STD-202,METHOD 101, Condition B. 3.5.11 耐アンモニア 性 総合抵抗 （ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 嵌合したコネクタを室温で28%のア ンモニア水400gを入ったデシケー タ中に40分間放置し試験する。

3.5.11 Ammonia Gas Resistivity Termination Resistan ce

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connectors to the ammonia gas atmosphere, which is generated from 400g of 28% ammonia solutioin in the desiccator in the closed chamber for 40 minutes. Temperature in the desiccator :room tempeature 3.5.12 耐SO 2性 総合抵抗（ローレベル） 20 mΩ 最大（試験後) 外観で異常のないこ 嵌合したコネクタをSO 2ガス濃度 10±3ppm,湿度95 % 以上試験環境下 に96 時間さらすこと。

3.5.12 Sulfurous Acid Gas

(Low level)(Final) 20 mΩ Max. Test samples shall shown no evidence of a bnormalitites in appearance. Subject mated connectors to sulfurous acid gas resistivity at 10±3 ppm SO 2 concentration at 95 % R.H.min.for 96 hours 機械的性能 Physical Requirements 3.5.13 コンタクト 保持力 4.9 N(0.5 kgf) 以上 コンタクト 引抜力を軸方向に加え ること。 contact. Fig.2 （続き） Fig.2(To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 7 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures 3.5.14 コネクタ 挿入力、引抜力 Fig.4,Fig.5 参照 コンタクト ・アセンブリを毎分 20mmの速度で30回挿入、引抜す る。 この時の挿入力及び引抜力を 測定する。 3.5.14 Mating /Unmating Force Fig.4, Fig.5 Measure the mating force and the unmating force when receptacle assembly and post header assembly are mated and unmated for 30 cycles at a rate of 20 mm a minute. 3.5.15 耐久性 (繰り返し挿抜) 総合抵抗（ローレベル）： 20 mΩ 最大(試験後) コネクタ・ アセンブリを30サイク ル挿入・引抜を繰り返す。.

3.5.15 Durability

(Repeated Mate / Unmating) Termination resistance (low level)(Final) 20 mΩ Max. Mate and unmate connectors for 30 cycles. 3.5.16 振動 正弦波 低周波 振動中 1 μsec. を越える不連 続導通を生じないこと。 総合抵抗（ローレベル）： 20 mΩ 最大(試験後) 嵌合したコネクタに 1.52 mm の 振幅で、 10-55-10 Hz に毎分 1 サ イクルの割合で変化する掃引振 動を直交する三方向軸に 2 時間 ずつ与えること。 MIL-STD-202、試験法201 尚、嵌合後のコネクタはFig.7に 示す様に固定して行う。

3.5.16 Vibration

No electrical discontinuity greater than 1 μsec. shall occur. Termination resistance (low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connectors to 10-55-10 Hz traversed in 1 minute at 1.52 mm amplitude 2 hours each of 3 mutually perpendicular planes. MIL-STD-202,METHOD 201 The clamping manner shall be in accordance with Fig. 7 , after mating the connectors. Fig.2 （続き） Fig.2(To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 8 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures 3.5.17 微加振動 (ハンマー衝撃) 加振中 1μsecをこえる不連続 導通を生じないこと。 総合抵抗（ローレベル）： 20 mΩ 最大(試験後) 嵌合したコネクタをFig.8に示す 条件で10000回加振し、 Fig.9に示 す測定回路により印加電圧 DC 10V,1mAの試験電流を通電させた 状態で試験を行い、 加振中の抵抗 の変動をモニターする。 尚、嵌合後のコネクタはFig.7に 示す様に固定して行う。

3.5.17 Hammerring Shocks No electrical discontinuit y

greater than 1μsec.shall occur. Termination resistance (low level)(Final) 20 mΩ Max. S ubject mated connectors on PCB as shown in Fig.7, Under 10000 cycles of repeated hammering shocks of the condition as shown in Fig.8,with the test current of 1mA at 10VDC applied to the circuit as shown in Fig.9.During the test, the circuit shall be monitor ed for fluctuation of electrical resistance. The clamping manner shall be in accordance with Fig.7 after mating the connectors. 3.5.18 衝撃 衝撃 により1 μsec. を越える 不連続導通を生じないこと。 総合抵抗（ローレベル）： 20 mΩ 最大(試験後) 嵌合したコネクタに11m秒間に 50Gの正弦波を生じるような衝撃 を直交する三方向軸の正負方向 に３回まで合計18回与えること MIL-STD-202、験法213,条件A 尚、嵌合後のコネクタはFig.7に 示す様に固定して行う。 Fig.2 （続き） Fig.2(To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 9 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures

3.5.18 Physical Shock

No electrical discontinuity greater than 1μsec. shall occur. Termination resistance (low level)(Final) 20 mΩ Max. Subject mated connectors to 50 G ’ s half sine shock pulses of 16 millisec ond duration, 3 shocks in each direction applied along the 3 mutually perpendicular planes to totally 18 shocks. MIL-STD-202,METHOD 213 Condition A The clamping manner shall be in accordance with Fig.7 after mating the connectors. 3.5.19 はんだ 付け性 供試品 を10倍の拡大鏡を用い て目視検査し、ピンホールまた は空隙が１つの面積に集中し たり、全体の面積の5％を越え ないこと。 はんだ濡れは95 % 以上。 はんだ温度 ：240 ± 5 °C はんだ浸漬時間：3 ± 0.5 秒 使用フラックス：アルファー 100 (非活性 ﾛｼﾞﾝﾍﾞｰｽ) はんだ（Ｓｎ-3.0Ａｇ-0.5Ｃｕ）

3.5.19 Solderability

Appearance of the specimen shall be inspected after the test wi th the assistance of a magnifier capable of giving a magnification of 10 X . More than 95% of the tested area of the contact shall appear sufficiently working fresh coverage of wet solder, without concentration of void area in one place or whose total area is not greater than 5% of the tested area. The soldering tine areas of the contacts in post header assembly and receptacle header assembly shall be tested by immersing in flux.(Alpha 100, non-active rosin base) for 3 to 5 seconds first, then immerse into soldering tub filled with melted Sn-3.0Ag-0.5Cu controlled at 240 ± °C for 3±0.5 seconds Fig.2 （続き） Fig.2(To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 10 of 21 項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法 Para. Test Items Requirements Procedures 3.5.20 はんだ 耐熱性 10倍の拡大鏡 を用いて目視検 査し、割れ、ひび、溶融等の異 常なきこと。 プリント基板に取り付けて試験する 尚、温度は基板表面上温度とする。 ＜DIPタイプ＞ はんだ付タイン部をのはんだ槽中に 260℃ 10±1秒間浸漬して試験する。 ＜SMTタイプ＞ リフロー回数：２回 温度プロファイルは Fig.10参照 ＜手はんだの場合＞ こて先温度360℃±10℃時間３+1 秒。但し、コンタクトはんだ付部に こて先等による力が加わらないよう に試験する。

3.5.20 Resistance to Soldering

Appearance of the specimen shall be inspected after the test with the assistance of a magnifier capable of giving a magnification of 10 X for damage such as cracks, ships or melting. Aftre mounting post header assembly and receptacle header assembly mounted on PCB, expose the samples under the soldering heat of the following conditions. The specified temperature is measured at the surface of PCB. <DIP TYPE> Immersing the soldering tine areas into soldering tub at 260±5°C for 10±1 seconds. <SMT TYPE> Reflow cycles: 2 times Temperature profile:as shown in Fig.10. <Manual test> Expose under the head of the top of iron at 360±10℃ for 3 +1 -0 seconds. To be no damage by the top of iron etc.at soldering tynes. 注「目視検査の必要条件に合致し、物理的損傷がなく、且つ Fig.3 のシークエンス試験に規定された付加的試 験必要条件に合致すること。 」 Note: Tested products shall be conforming to the requirements of the visual inspection without physical damage, also meeting the requirements of the additional tests specified in the sequence tests specified in Fig.3 Fig.2（終り） Fig.2 (End)

Product Specification 108-5246 Rev. L 11 of 21 3.6 製品認定試験と製品再確認試験の試験順序

3.6 Product Qualification and Requalification Tests

試験グループ/Test Group(a) 試験項目 Test Examination 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 試験順序/Test Sequence (b) 製品の確認 Examination of Product 1,6 1,3 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1 1 1,5 1,5 1,5 1,5 1,3 1.3 総合抵抗 (ローレベル) Termination Resistance (Low Level) 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 絶縁抵抗 Insulation Resistance 2,5 耐電圧 Dielectric withstanding Voltage 温度上昇 Temperature Rising vs Current 耐湿性 (定常状態) Humidity (Steady State) 4 3 耐熱性 Heat Resistivity 3 熱衝撃 Thermal Shock 3 耐寒性 Resistance to Cold 3 塩水噴霧 Salt Spray 3 耐アンモニア性 Ammonia Gas Resistivity 3 耐SO 2ガス性 SO 2 Gas Resistivity 3 コンタクト保持力 Contact Retention Force 2 コネクタ挿抜力 Mating/Unmating Force 2 挿抜耐久性 Durability 3 低周波振動 Vibration (Low Frequency) 3 微加振動 (ハンマー衝撃) Hammering Shocks 3 耐衝撃性 Physical Shocks 3 はんだ付け性 Solderability 2 はんだ耐熱性 Resistance to Soldering Heat (b)欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed. Fig.3 4. 品質保証条項 4. Quality Assurance Provisions 4.1 製品認定試験

4.1 Qualification Testing

A. 試料の選定 コネクタとコンタクトは該当する取扱説明書に従って作成準備されること。 試料は現行の生産システムから無 作為抽出で選定されること。

Product Specification 108-5246 Rev. L 12 of 21 A. Sample Selection Connector housing and contacts shall be prepared in accordance with applicable Instruction Sheets.They shall be selected at random from current production. コネクタ挿入力・引抜力 Connector Mating / Unmating Force 初回及び30回後 Initial and 30 cycles 極 数 No. of Pos ｺﾈｸﾀ挿抜力 Connector Mating /Unmating Force ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下 引抜力 N (kgf) 以上 Mating Force N (kgf) max. Unmating Force N (kgf) min. 40 102.90 ( 10.5 ) 22.54 ( 2.3 ) 50 127.40 ( 13.0 ) 29.40 ( 3.0 ) Fig. 4 コンタクト挿入力・引抜力 Contact Mating / Unmating Force 初回 Initial ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下 引抜力 N (kgf) 以上 Mating Force N (kgf) max. Unmating Force N (kgf) min. Fig. 5

Product Specification 108-5246 Rev. L 13 of 21 DIP タイプ DIP TYPE SMT タイプ SMT TYPE １列仕様 Single Row Type (P.C.B Vertical Mount Type) 基 板 垂 直 取 付 型 ２列仕様 Double Row Type Fig.6（1/2） ローレベル総合抵抗測定方法 Fig.6 (1/2) Method of Termination Resistance Measuring

Product Specification 108-5246 Rev. L 14 of 21 DIP タイプ DIP TYPE SMT タイプ SMT TYPE １列仕様 Single Row Type (P.C.B Horizontal Mount Type) 基 板 平 行 取 付 型 ２列仕様 Double Row Type Fig.6（2/2） ローレベル総合抵抗測定方法 Fig.6 (2/2) Method of Termination Resistance Measu ring

Product Specification 108-5246 Rev. L 15 of 21 Fig. 7 コネクタ固定方法 Fig. 7 Method of Connector Mounting for Vibration, Hammering Shock and Physical Shock

Product Specification 108-5246 Rev. L 16 of 21 Fig. 8 微加振動試験方法 Fig.8 Method of Hammering Shock Test

Product Specification 108-5246 Rev. L 17 of 21 Fig. 10 はんだ 耐熱性温度プロファイル Fig.10 Soldering Heat Resistance Temperature Profile Fig. 9 抵抗変動 モニター回路 Fig.9 Circuit of Monitoring Resistance

Product Specification 108-5246 Rev. L 18 of 21 錫めっき製品 Tin-Lead Products [１列仕様] Fig.1-1 [Single Row] Fig.1-1 極数については、参考図面を参照願います。 製品名称

Description

製品型番 Product part No. エンボス テープ詰 製品型番 On Taping Part No. チューブ詰 製品型番 In Tube Part No. 基板平行型(V) Vertical Type 174633 リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 基板垂直型(H) Horizontal Type 174634 DIP タイプ DIP Type ポスト・ヘッダー・アセンブリ Post Header Assembly 174642 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174637 175636 基板平行型(V) Vertical Type 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174902 175628 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174638 175637 リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 基板垂直型(H) Horizontal Type 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174903 175629 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174820 179016 175642 嵌合高さ 5,7mm Mating Height 5,7mm 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174644 179017 175634 SMT タイプ SMT Type ポスト・ヘッダー アセンブリ Post Header Assembly 基板平行型(V) Vertical Type ボリイミドテープ付 with Polymide Tape 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 1827158

Product Specification 108-5246 Rev. L 19 of 21 錫めっき製品 Tined-Lead Products [2列仕様] Fig.1-2 [Double Row] Fig.1-2 製品名称 製品型番 Product part No. エンボス テープ詰 製品型番 On Taping Part No. チューブ詰 製品型番 In Tube Part No. 174635 基板平行型(V) Vertical Type ショートリブ Short Rib 176870 174636 176892 リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 基板垂直型(H) Horizontal Type ショートリブ Short Rib 176942 176942 174643 嵌合高さ 5,7 mm Mating height 5,7 mm 176944 嵌 合 高さ 14mmス ペ ー サ付 Mating height 14mm with spacer 175543 嵌 合 高さ 5 mm Mating height 5 mm 176895 嵌 合 高さ 10 mm Mating height 10 mm 176320 基板平行型（V） Vertical Type シ ョ ー ト リ ブ対 応 Short Rib 嵌 合 高さ 11 mm Mating height 11 mm 176871 DIP タイプ DIP Type ポスト・ヘッダーア センブリ Post Header Assembly 基板垂直型(H) Horizontal Type (H) 176943 176943 リレー・ヘッダー・アセンブリ Relay Header Assembly 175699 Fig. 1-2 （続き） Fig. 1-2 (To be continued)

Product Specification 108-5246 Rev. L 20 of 21 製品名称 製品型番 Product part No. エンボス テープ詰 製品型番 On Taping Part No. チューブ詰 製品型番 In Tube Part No. 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174639 175638 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174904 175630 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 176311 176313 ショート リブ Short Rib 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 176768 176770 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 1123747 1123748 基板平行型 （V） Vertical Type ボリイミド テープ付 With Polymide Tape 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 1554683 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174640 175639 176910 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174905 175631 176912 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 176490 176491 179611 リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 基板垂直型(H) Horizontal Type ショート リブ Short Rib 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 176893 176894 176913 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 900765 900766 6極抜き without 6P 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 900763 900764 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 174821 176890 175643 嵌 合 高さ 5,6.5,7 mm Mating height 5,6.5,7 mm 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 174645 176891 175635 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 176756 177704 176833 嵌 合 高さ 8,10.5 mm Mating height 8,10.5 mm 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 178040 177705 178038 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 176140 177530 176314 嵌 合 高さ 5,6.5,10 mm Mating height 5,6.5,10 mm ショート リブ対応 Short Rib 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 176769 177531 176771 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 177592 177594 嵌 合 高さ 7 mm Mating height 7 mm ショート リブ対応 Short Rib 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 177593 177595 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 176757 177594 176834 ショート リブ対応 Short Rib 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 178041 177595 178039 嵌 合 高さ 8,10.5,11 mm Mating height 8,10.5,11 mm ボリイミド テープ付 with Polymide Tape 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 1318379 SMT タイプ SMT Type ポスト・ヘッダーア センブリ 基板平行型 (V) Post Header Assembly Vertical Type (V) 嵌 合 高さ 8 mm Mating height 8 mm ボリイミド テープ付 with Polymide Tape 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 1123745 1123746 Fig. 1-2 （終）Fig. 1-2 (End)

Product Specification 108-5246 Rev. L 21 of 21 金めっき製品 Gold Plated Products [1列仕様] Fig.1-3 [Single Row] Fig.1-3 製品名称 製品型番 Product part No. エンボステープ詰 製品型番 On Taping Part No. チューブ詰 製品型番 In Tube Part No. リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 1318323 1318325 SMT タイプ SMT Type ポスト・ヘッダー アセンブリ 基板平行型 (V) Post Header Assembly Vertical Type (V) 基板平行型(V) Vertical Type 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 1318324 1318326 [2列仕様] Fig.1-4 [Double Row] Fig.1-4 製品名称 製品型番 Product part No. エンボステープ詰 製品型番 On Taping Part No. チューブ詰 製品型番 In Tube Part No. 基板平行型 (V) Vertical Type ショートリブ 位置決め用ボス付 Short Rib with Positioner Boss 178347 177851 リセ・ヘッダー アセンブリ Receptacle Header Assembly 基板垂直型 (H) Horizontal Type ショートリブ 位置決め用ボス付 Short Rib with Positioner Boss 353479 343580 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 353481 353482 嵌 合 高さ 5 mm Mating height 5 mm 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 917090 917091 嵌 合 高さ 8 mm Mating height 8 mm 位置決め用ボス付 with Positioner Boss 353508 353509 SMT タイプ SMT Type ポスト・ヘッダー アセンブリ 基板平行型(V) Post Header Assembly Vertical Type(V) ショート リブ対応 Short Rib 嵌 合 高さ 10 mm Mating height 10 mm 位置決め用ボス無 w/o Positioner Boss 178386 177852