SPLDS90-3 OSRAM

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Technical content

Nanostack Impuls - Laserdiode Nanostack Pulsed Laser Diode Version 1.0 SPL DS90_3 Features: Besondere Merkmale:

  • Reliable strained InGaAs/GaAs material • Zuverlässig es InGaAs/GaAs kompressiv verspanntes Halbleiter-Material
  • High power large-optical-cavity structure • Hochleis tungslaser mit „Large-Optical-Cavity“ (LOC) Struktur für ein schmales Fernfeld
  • Nanostack laser technology including multiple epitaxially stacked emitters
  • Nanostack Lasertechnologie beinhaltet mehrere epitaktisch integrierte Emitter
  • Laser aperture 200 µm × 10 µm • Laterale Austrittsöf fnung 200 µm × 10 µm Applications Anwendungen
  • Range finding • Entfernungsmessung
  • Security, surveillance • Sicherheit, Überwachung
  • Illumination, ignition • Beleuchtung, Zündung
  • Testing and measuring applications • Test- und Messs ysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.

Version 1.0 SPL DS90_3

Ordering Information

Type: Peak wavelength Ordering Code Typ: Emissionswellenlänge Bestellnummer (typ) λpeak SPL DS90_3 903 Q65111A5640

Version 1.0 SPL DS90_3 2014-10-30 3 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit min typ max Number of vertically stacked emitters Anzahl vertikal angeordneter Emitter Standard pulse center wavelength Zentrale Impulswellenlänge λpulse 897 903 909 nm Threshold current Schwellstrom Ith 0.55 0.7 A Differential efficiency Differentielle Effizienz η 3.5 3.7 W / A Aperture size Austrittsöffnung w x h 200 x 10 µm x µm Beam divergence (FWHM) perpendicular to pn-junction Strahldivergenz (Halbwertsbreite) senkrecht zum pn-Übergang Θ⊥ 25 30 ° Beam divergence (FWHM) parallel to pn-junction Strahldivergenz (Halbwertsbreite) parallel zum pn-Übergang Θ|| 10 ° Differential series resistance Differentieller Serienwiderstand Rs 0.32 0.4 Ω Characteristic temperature (threshold) 1) page 6 Charakteristische Temperatur (Schwelle) 1) Seite 6 T0 100 115 K Note: All characteristics and limitations refer to pulsed measurements (1µs pulse wifth at 1kHz repeti tion rate) on unmounted laser dice. For exemplary characteristica ls of laser operation in plastic package see datash eet SPL PL90_3. Anm.: Alle Kenn- und Grenzwerte beziehen sich auf I mpulsmessungen (1µs Pulsbreite bei 1kHz Wiederholfrequenz) an unmontierten Laserchips. Exem plarische Werte zum Laserbetrieb im Plastikgehäuse finden Sie im Datenblatt zu SPL PL90_3.

Version 1.0 SPL DS90_3 Chip Outlines (Dimensions in mm) Maßzeichnung (Maße in mm)

Version 1.0 SPL DS90_3 2014-10-30 5 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please con tact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/ or maintain and sustain human life. If they fail, it i s reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für wei tere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinba rt wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich z u einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper od er (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 1.0 SPL DS90_3 Glossary Glossar 1) Thermal behavior: Model for the thermal behavior of threshold current: I th (T 2) = I th (T 1) x exp (T 2 -T 1) / T 0 1) Thermisches Verhalten: Modell zur Bestimmung des thermischen Verhaltens bzgl. des Schwellstroms: I th (T 2) = I th (T 1) x exp (T 2 -T 1) / T 0

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