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Technical content

Silicon PIN Photodiode with Daylight Blocking Filter Silizium-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter Version 1.1 SFH 225 FA

Ordering Information

Features: Besondere Merkmale:

  • Especially suitable for applications of 880 nm • Speziell geeignet für Anwendungen bei 880 nm
  • Short-switching time (typ. 20 ns) • Kurze Schaltzeit (typ. 20 ns)
  • 5 mm LED plastic package • 5 mm-Plastikbauform im LED-Gehäuse
  • Also available on tape and reel • Auch gegurtet lieferbar Applications Anwendungen
  • Photointerrupters • Lichtschranken
  • IR remote control of hi-fi and TV sets, video tape recorders, dimmers, remote controls of various equipment
  • IR-Fernsteuerung von Fernseh- und Rundfunkgeräten, Videorecordern, Lichtdimmern, Gerätefernsteuerungen Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer Ǹ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2, VR = 5 V IP [μA] SFH 225 FA 34 ( ̟ 25) Q62702P1051

Version 1.1 SFH 225 FA Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 20 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 150 mW Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, Ee = 1 mW/cm2 , Ǹ = 870 nm) IP 34 (̟ 25) μA Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit ǸS max 900 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Ǹ10% 740 ... 1120 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A4 . 8 4 m m 2 Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche L x W 2.2 x 2.2 mm x mm Half angle Halbwinkel Ȅ ± 60 ° Dark current Dunkelstrom (VR = 10 V) IR 2 (̞ 30) nA Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (Ǹ = 870 nm) SǸ typ 0.65 A / W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips (Ǹ = 870 nm) dz 0.93 Electro ns /Photon

Version 1.1 SFH 225 FA 2014-01-13 3 Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, Ǹ = 870 nm) VO 330 (̟ 250) mV Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 0.5 mW/cm2, Ǹ = 870 nm) ISC 17 μA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 5 V, RL = 50 ǣ, Ǹ = 850 nm, Ip = 800 ǹA) tr, tf 0.02 μs Forward voltage Durchlassspannung F = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 48 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV -2.6 mV / K Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (Ǹ = 870 nm) TCI 0.1 % / K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (VR = 10 V, Ǹ = 870 nm) NEP 0.039 pW / Hz½ Detection limit Nachweisgrenze (VR = 10 V, Ǹ = 870 nm) D* 5.6e12 cm x Hz½ / W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Version 1.1 SFH 225 FA Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(Ǹ) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee) Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 λ OHF01430 400 relS 0 600 800 1000 nm 1200 100 E OHF01056 e 010 PΙ -110 10 1 10 2 10 4 10 0 10 1 10 2 10 34 10 310 210 110 10 0 VO μAm V Ι P VO 2W/cmμ T OHF00394 A totP 0 20 40 60 80 ˚C 100 mW 100 120 140 160 OHF00080 Ι R RV 0 5 10 15 V 20 1000 2000 3000 4000 pA

Version 1.1 SFH 225 FA 2014-01-13 5 Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Capacitance Kapazität C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0 OHF02284 VR Ι R 10-1 100 101 102 nA 2 4 6 8 10 12 14 16 V 20 T OHF00082 A -110 0 RΙ 10 0 10 1 10 2 10 3 nA 20 40 60 80 ˚C 100

Version 1.1 SFH 225 FA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f(Ȅ) Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). OHF01402 40 30 20 10 20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0 ϕ 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 100 3.8 (0.150) 7.2 (0.283) 6.6 (0.260) 1.8 (0.071) spacing1.1 (0.043) 0.7 (0.028) 0.6 (0.024) 0.45 (0.018) 35.5 (1.398) 33.5 (1.319) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) 3.1 (0.122) 2.6 (0.102) 5.1 (0.201) 4.6 (0.181) Photosensitive area GEOY6422 Cathode Surface not flat

Version 1.1 SFH 225 FA 2014-01-13 7 Package 5mm Radial (T 1 ¾), Epoxy Gehäuse 5mm Radial (T 1 ¾), Harz Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign TTW Soldering / Wellenlöten (TTW) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 4 (0.157) OHLPY985 4.8 (0.189)

Version 1.1 SFH 225 FA TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW 00 s OHA04645 100 150 200 250 300 t T 235 ˚C - 260 ˚C First wave 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 Second wave 10 s max., max. contact time 5 s per wave Preheating TΔ 100 ˚C 120 ˚C 130 ˚C Typical Cooling ca. 3.5 K/s typical ca. 2 K/s ca. 5 K/s Continuous line: typical process Dotted line: process limits < 150 K

Version 1.1 SFH 225 FA 2014-01-13 9 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

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