SFH-4685

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Technical content

Narrow beam LED in MIDLED package (880 nm) Engwinklige LED im MIDLED-Gehäuse (880 nm) Discontinued SFH 4685 Features: Besondere Merkmale:

• AlGaAs-LED • AlGaAs-LED
• Narrow halfangle (± 20°) • Enger Abstrahlwinkel (± 20°)
• Low profile component • Geringe Bauhöhe
• Taping as Sidelooker • Gurtung als Sidelooker
• Also available as Toplooker (SFH4680) • Auch als Toplooker erhältlich (SFH4680) Applications Anwendungen
• Data transmission • Datenübertragung
• Automotive technology • Automobiltechnik
• Remote control • Gerätefernsteuerung Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. ATTENTION -Observe Precautions For Handling -Electrostatic Sensitive Device ATTENTION -Observe Precautions For Handling -Electrostatic Sensitive Device

Ordering Information

Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4685 20 ( ≥ 10) Q65110A1571 Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5V Forward current Vorwärtsgleichstrom (TA ≤ 60 °C) IF 100 mA Surge current Stoßstrom p = 300 μs, D = 0, TA ≤ 60 °C) IFSM 1A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 180 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 12 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 12 RthJA 340 K / W Thermal resistance junction - soldering point 2) page 12 Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12 RthJS 180 K / W

Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 880 nm Spectral bandwidth at 50% of I max Spektrale Bandbreite bei 50% von I max (IF = 100 mA, tp = 20 ms) Δλ 80 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 20 ° Active chip area Aktive Chipfläche A0 . 0 9 m m 2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche L x W 0.3 x 0.3 mm x mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) tr, tf 500 ns Capacitance Kapazität R = 0 V, f = 1 MHz) C0 15 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.5 (≤ 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung F = 1 A, tp = 100 μs) VF 3 (≤ 3.8) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR not designed for reverse operation µA Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) Φe 23 mW

Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.5 % / K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -2 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.25 nm / K Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 25 μs Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4685-R 10 20 130 SFH 4685-S 16 32 160 SFH 4685-T 25 50 240 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Irel = f(λ), TA = 25°C Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C 750 Ι rel OHR00877 800 850 900 950 nm 1000 100 λ OHR00878 Ι e FΙ -210 -110 010 110 210 010 10 1 10 2 10 4mA eΙ (100mA) 310

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(TA), RthJA = 340 K / W Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter 402000 1008060 ˚C T IF mA OHF02533 A 110 OHR00881 FV -210 -110 010 110 01 2 3 4 5 6 V 8 AΙ F 0.05 210-1-2-3-4-5 1010 1010 10 tp 10 10 s10 0.1 0.005 0.02 0.01 D = T tAIF D = IP T F Pt OHF02532 0.2 0.5 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2

Irel = f(ϕ) Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). OHF02432 100˚ 90˚ 80˚ 70˚ 60˚ 50˚ 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0ϕ OHF02956 (1.2) 2.35 2.15 Isolating area metallisation Pad 2Pad 1 metallisation (0.8) 1.7 1.5 0.75 0.55 3.3 2.9 metallisation Backside Silicone area1) Device casted with silicone.1) Avoid mechanical stress on silicone surface. 0.75 0.55 0.420.42 0.53 0.83 0.83 0.53

2C a t h o d e / K a t h o d e Package MIDLED, Silicone, colourless, clear Gehäuse MIDLED, Silikon, farblos, klar Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Packing: unit 2000/reel, ø180 mm or 9000/reel, ø330 mm Anm.: Verpackungseinheit: 2000/Rolle, ø180 mm oder 9000/Rolle, ø330 mm

Empfohlenes Lötpaddesign Handling Indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit should be as low as possible. / Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden. 4.5 1.7 1.25 verbesserte Wärmeableitung OHF02421Solder resist Cu-Fläche > 16 mm Paddesign for improved Lötstopplack heat dissipation Padgeometrie für Cu-area

Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to TP Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2 2) Thermal resistance: junction -soldering point, mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei Montage auf Metall-Block

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