M3720 ETC

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1 KEY 1 SOUND 1 键1 音效IC

TAIPEI : TEL : 886-2- 22783733 FAX : 886-2- 22783633 H.K. : TEL : 852- 27569109 FAX : 852- 27566961 HORN 一華半導體股份有限公司 MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP. FEATURES 功能叙述功能叙述功能叙述功能叙述

  • LED flash output.
  • Envelope generator selectable.
  • Speaker or directly buzzer application. APPLICATION 产品应用产品应用产品应用产品应用
  • Siren system, Home/Car alarm etc.. ELECTRICAL CHARACTERISTICS 电气规格电气规格电气规格电气规格 ( @VDD=3V unless otherwise specified ) Characteristics Sym. Min. Typ. Max. Unit REMARKS 工作电压 Operating V oltage VDD ─ 3 3.5 V 工作电流 Operating Current IOP ─ 0.1 0.5 mA No load 静态电流 Quiescent Current ISB ─ 1 5 μA 推动电流 BZ Driving Current IO 1 ─ ─ mA @ V DS=1V 推动电流 LO Driving Current IOL 2 ─ ─ mA @ V DS=1.2V 振荡频率 Oscillator Frequency FOSC ─ ─ ─ KHz External±30% 工作温度 Operating Temperature Temp. 0 25 60 ℃ APPLICATION DIAGRAM 参考电路图参考电路图参考电路图参考电路图 ( A ) P/N SOUND Fosc (KHz) Rosc 应用 M3720-1 AIRPLANE 飞机声 64 390K A M3720-2 ROCKET 火箭声 96 220K A M3720-3 SIRENⅡ 警报声Ⅱ 64 220K A M3720-4 POLICE CAR 警车声 128 150K A M3720-5 FIRE BRIGADE 救火车声 128 150K A M3720-6 SIRENⅠ 警报声Ⅰ 64 360K A M3720-7 DIAL TONE 电话声 64 390K B M3720-8 CHICKEN 小鸡叫 260 62K B M3720-9 AMBULANCE 救护车声 64 390K A M3720-10 DAN 1 TIME 当声 1 次 64 390K C Rosc VDD M3720 2.0 x 2.1 mm2 底底底底=VDD Y X TG VSS L1 BZ BB L2 VDD M3720P VDD BZ Y TG VSS X VDD Rosc 1 8 4 5

TAIPEI : TEL : 886-2- 22783733 FAX : 886-2- 22783633 H.K. : TEL : 852- 27569109 FAX : 852- 27566961 HORN 一華半導體股份有限公司 MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP. APPLICATION DIAGRAM 参考电路图参考电路图参考电路图参考电路图 ( B ) (C) *All specs and applications shown above subject to change without prior notice. ( 以上电路及规格仅供参考,本公司得径行修正 ) Rosc VDD M3720 1.80 x 1.91 mm2 底底底底=VDD Y X TG VSS L1 BZ BB VDD M3720P VDD BZ Y TG VSS X VDD Rosc 1 8 4 5 Rosc VDD M3720 1.80 x 1.91 mm2 底底底底=VDD Y X TG VSS L1 BZ BB ENV VDD M3720P ENV VDD BZ Y TG VSS X VDD Rosc 1 8 4 5

TAIPEI : TEL : 886-2- 22783733 FAX : 886-2- 22783633 H.K. : TEL : 852- 27569109 FAX : 852- 27566961 HORN 一華半導體股份有限公司 MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP. PAD ASSIGNMENT & POSITION * CHIP SIZE ~ 1.80 x 1.91 mm2 * IC substrate should be connected to VDD in PCB (PCB 上 IC 必须接 VDD) UNIT : um No. NAME X Y

1 VDD 747 754

2 TG 537 754

3 Y -749 754

4 X -749 544

5 TEST -749 334

6 T1 -749 124

7 VSS -749 -754

8 BB 747 -653

9 BZ 747 -259

10 L2 747 80

11 L1 747 465

X Y ( 0 , 0 ) 1 2