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Technical content
Features
package: white PLCC-6 package, colored diffused silicone resin feature of the device: more brightness by using 3 Chips; long life time up to 50.000 hours at 25°C due to enhanced resin material color coordinates: x = 0.33, y = 0.33 acc. to CIE 1931 (white) typ. color temperature: 5600 K color reproduction index: 80 viewing angle: Lambertian Emitter (120°) technology: ThinGaN optical efficiency: 26 lm/W grouping parameter: luminous intensity, color coordinates assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: reflow soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 4 taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm or 4000/reel, ø330 mm ESD-withstand voltage: ESD sensitive Device
Applications
photoflash for digital cameras backlighting (switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting) backlighting of LC-Displays substitution of micro incandescent lamps torchlights, lighting for bicycles reading lamps signal and symbol luminaire
Anm.: - 5K8L Farbselektiert nach Farbortgruppen (siehe Seite 5) Die angegebene Helligkeit ist die Summe der Helligkeit aus 3 Chips bei einem Strom von 30 mA je Chip. Einzelne Chiphelligkeiten werden nicht getestet. Note: - 5K8L Color selection acc. to chromaticity coordinate groups (siehe page 5) The stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 mA per chip. The brightness of each single chip will not be tested. Bestellinformation
Ordering Information
Typ Type Emissions- farbe Color of Emission Lichtstärke1) 4) Seite 20 Luminous Intensity 1) 4) page 20 IF = 30 mA per chip IV (mcd) Lichtstrom2) 4) Seite 20 Luminous Flux 2) 4) page 20 IF = 30 mA per chip V (mlm) Bestellnummer Ordering Code LWWW G6SG-CBEA-5K8L white 3550 ... 9000 18800 (typ.) Q65110A8778
Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Betriebstemperatur Operating temperature range Top – 40 … + 100 °C Lagertemperatur Storage temperature range Tstg – 40 … + 100 °C Sperrschichttemperatur Junction temperature Tj + 125 °C Durchlassstrom je Chip Forward current per chip (min.) (TA=25°C) IF IF 30 mA mA Stoßstrom je Chip Surge current per chip t 10 s, D = 0.1 IFM 300 mA Sperrspannung je Chip5) Seite 20 Reverse voltage per chip5) page 20 VR 5 V Leistungsaufnahme je Chip Power consumption per chip Ptot 120 mW Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Umgebung6) Seite 20 1 chip on Junction/ambient6) page 20 3 chips on Sperrschicht/Lötpad 1 chip on Junction/solder point 3 chips on Rth JA Rth JA Rth JS Rth JS 340 600 180 180 K/W K/W K/W K/W
Kennwerte Characteristics (TA = 25 °C) Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Farbkoordinate x nach CIE 19313) 7) Seite 20 (typ.) Chromaticity coordinate x acc. to CIE 19313) 7) page 20 IF = 30 mA x 0.33 – Farbkoordinate y nach CIE 19313) 7) Seite 20 (typ.) Chromaticity coordinate y acc. to CIE 19313) 7) page 20 IF = 30 mA y 0.33 – Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) (typ.) Viewing angle at 50 % IV 2 120 Grad deg. Durchlassspannung je Chip8) Seite 20 (min.) Forward voltage per chip8) page 20 (typ.) IF = 30 mA (max.) VF VF VF 2.9 3.4 3.8 V Sperrstrom je Chip (typ.) Reverse current per chip (max.) VR = 5 V IR IR 0.01 A Temperaturkoeffizient von x je Chip (typ.) Temperature coefficient of x per chip TCx –0.2 10-3/K Temperaturkoeffizient von y je Chip (typ.) Temperature coefficient of y per chip TCy –0.2 10-3/K Temperaturkoeffizient von VF je Chip (typ.) Temperature coefficient of VF per chip TCV – 4.0 mV/K Optischer Wirkungsgrad je Chip (typ.) Optical efficiency per chip IF = 30 mA opt 26 lm/W * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5
Farbortgruppen3) 7) Seite 20 Chromaticity Coordinate Groups3) 7) page 20 Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 5K 0,296 0,259 7K 0,330 0,310 0,291 0,268 0,330 0,330 0,310 0,297 0,338 0,342 0,313 0,284 0,352 0,344 5L 0,291 0,268 7L 0,330 0,330 0,285 0,279 0,330 0,347 0,307 0,312 0,347 0,371 0,310 0,297 0,345 0,352 6K 0,313 0,284 8K 0,352 0,344 0,310 0,297 0,338 0,342 0,330 0,330 0,364 0,380 0,330 0,310 0,360 0,357 6L 0,310 0,297 8L 0,345 0,352 0,307 0,312 0,347 0,371 0,330 0,347 0,367 0,401 0,330 0,330 0,364 0,380 OHA13327 520 530 540 550 560 570 580 590 600 610 620 630 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 510 500 490 480 470 450 460 0.25 0.20 E Cy Cx Cx Cy 0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32 0.34 0.36 0.38 0.40 0.42 0.21 0.23 0.25 0.27 0.29 0.31 0.33 0.35 0.37 0.39 0.41 0.26 0.27 0.28 0.29 0.30 0.31 0.32 0.33 0.34 0.35 0.36 0.37
Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitshalbgruppe Brightness Half Group Lichtstärke1) 4) Seite 20 Luminous Intensity1) 4) page 20 IV (mcd) Lichtstrom2) 4) Seite 20 Luminous Flux2) 4) page 20 V (mlm) CB DA DB EA 3550 ... 4500 4500 ... 5600 5600 ... 7100 7100 ... 9000 12000 (typ.) 15000 (typ.) 19000 (typ.) 24100 (typ.) Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe, die aus nur wenigen Helligkeitshalbgruppen besteht. Einzelne Helligkeitshalbgruppen sind nicht bestellbar. Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness half groups. Individual brightness half groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: CB-6L Example: CB-6L Helligkeitshalbgruppe Brightness Half Group Farbortgruppe Chromaticity Coordinate Group CB 6L Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
Relative spektrale Emission je Chip2) Seite 20 Relative Spectral Emission per Chip2) page 20 V() = spektrale Augenempf indlichkeit / Standard eye response curve Irel = f (), TA = 25 °C, IF = 30 mA Abstrahlcharakteristik2) Seite 20 Radiation Characteristic2) page 20 Irel = f (); TA = 25 °C 400 λ OHL01461 I 100 rel nm Vλ 450 500 550 600 650 700 750 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ϕ 1.0 0.8 0.6 0.4 50˚ 60˚ 70˚ 80˚ 90˚ 100˚
Durchlassstrom je Chip2) Seite 20 Forward Current per Chip2) page 20 IF = f (VF); TA = 25 °C Farbortverschiebung 3 Chips2) Seite 20 Chromaticity Coordinate Shift 3 Chips2) page 20 x, y = f (IF); TA = 25 °C Relative Lichtstärke je Chip2) 9)Seite 20 Relative Luminous Intensity per Chip2) 9) page 20 IV/IV(30 mA) = f (IF); TA = 25 °C 2.5 110 102 OHL02359 100 3 3.5 4 4.5 V 5 mA VF FI OHL02131 IF Cx/Cy mA00.280 10 20 30 40 50 60 70 80 100 0.285 0.290 0.295 0.300 0.305 0.320 Cx Cy V (30 mA)I IV IF 100 101 102mA 10-1 010 101 OHL02385
Relative Vorwärtsspannung je Chip2) Seite 20 Relative Forward Voltage per Chip2) page 20 VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 30 mA Relative Lichtstärke je Chip2) Seite 20 Relative Luminous Intensity per Chip2) page 20 IV/IV(25 °C) = f (Tj); IF = 30 mA -60 -0.3 -0.2 -0.1 -40 -20 0 20 0.1 0.2 0.3 0.4 ˚C6040 Tj 100 OHL02397 V FVΔ -600 -40 -20 0 20 V (25 ˚C)I IV ˚C6040 Tj 100 OHL02725 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.4
Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current IF = f (T); 3 chips on Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C T OHL02415 temp. ambient temp. solder point TA ST TA I mA F T S 20 40 60 80 120 A OHL02413 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 pt FI D Pt = T Pt T FI 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 0.01 0.005 D -5 1 10-410 10 -3 -2 1010-1 0 10 10s 210 0.033 Exemplarische mittlere Lebensdauer2) Seite 20 für Helligkeitsgruppe CA Exemplary median Lifetime2) page 20 for Brightness Group CA Bedingungen Conditions mittlere Lebensdauer median Lifetime Einheit Unit IF = 15 mA/Chip TA = 25°C
50.000 Betriebsstunden
IF = 15 mA/Chip TA = 85°C
5.000 Betriebsstunden
A OHL02414 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 pt FI D Pt = T Pt T FI 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 0.01 0.005 D -5 1 10-410 10 -3 -2 1010-1 0 10 10s 210 0.033
Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current IF = f (T); 3 chips on Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
3 Chips on; Current per Chip
Ausschließlich für Blitzlichtanwendungen mit erhöhter Leistung und reduzierter Lebensdauer For strobe light applications with increased power and limited operating time only Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Durchlassstrom je Chip bei verkürzter Lebensdauer Forward current per chip for limited lifetime IF 50 mA Stoßstrom je Chip für den Blitzlichtbetrieb Surge current per chip for flash application tpulse 400 ms, D = 0.2 IFM 120 mA Exemplarische mittlere Lebensdauer für Blitzlichtanwendungen2) Seite 20 Exemplary median Lifetime for Strobe Applications2) page 20 Bedingungen Conditions mögliche mittlere Lebensdauer target median Lifetime Einheit Unit IF = 50 mA/Chip / TA = 25°C 1.000 Betriebsstunden operating hours IP = 120 mA per Chip / tpulse 400 ms / D = 0.2 / TA = 25°C > 100.000 Pulses T OHL02531 temp. ambient temp. solder point TA ST TA I mA F T S 20 40 60 80 120 0.04 0.02 0.06 0.08 0.10 0.12 FI 0.16 Pt =D T 0.1 tp s 0.05 0.01 0.02 OHL02406 D T tP IF A 10-2 -1 10 010 10 12 10 0.167 0.2 0.5 0.005
Maßzeichnung10) Seite 20 Package Outlines10) page 20 Gewicht / Approx. weight: 40 mg Gurtung / Polarität und Lage10) Seite 20 Verpackungseinheit 1000/Rolle, ø180 mm oder 4000/Rolle, ø330 mm Method of Taping / Polarity and Orientation10) page 20 Packing unit 1000/reel, ø180 mm or 4000/reel, ø330 mm GPLY6118 2.8 (0.110) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 0.5 (0.020) 3.5 (0.138) (2.5 (0.098)) 2 (0.079) C3C1 A3 A1 C2 A2 2.8 (0.110) 0.9 (0.035) 0.4 (0.016) 3.1 (0.122) 2.6 (0.102) 0.3 (0.012) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) Package marking A1 A2 C3C1 C1 Cathode Chip 1 A1 Anode Chip 1 C2 Cathode Chip 2 A2 Anode Chip 2 C3 Cathode Chip 3 A3 Anode Chip 3 3.5 (0.138) 1.5 (0.059) 12 (0.472) 1.75 (0.069) 2˚...3˚ 0.3 (0.012) max. 3.7 (0.146) OHTY0042 2.05 (0.081) 5.5 (0.217) A3 C3 A2 C2 8 (0.315)
Empfohlenes Lötpaddesign10) 11) Seite 20 Reflow Löten Recommended Solder Pad10) 11) page 20 Reflow Soldering Anm.: Das Gehäuse ist für Ultra schallreinigung nicht geeignet Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.35 (0.014) Gehäusemarkierung Package marking Solder resist Lötstopplack improved heat dissipation 16 mm per anode pad for2 OHPY0031 A3 C3 C1 C2A2 A1 Gehäusemarkierung Package marking 1.4 (0.055) 4.7 (0.185) 0.35 (0.014) 0.6 (0.024)
Empfohlenes Platinendesign für MULTILED Recommended PCB-Design for MULTILED Empfohlenes Platinendesign für cluster mit MULTILED in Serienschaltung Recommended PCB-Design for cluster with MULTILED in Series Connection OHPY2399 OHPY2400 in Serienschaltung in Series Connection in Parallelschaltung in Parallel Connection OHPY2398 Anode 1 Anode 3 Anode 2 Cathode 1 Cathode 2 Cathode 3
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 4 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 4 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01) Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01) 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profil-Charakteristik Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to TP Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down Rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up Rate to Peak*) TSmax to TP Liquidus Temperature Peak Temperature Time above Liquidus temperature Symbol Symbol Einheit Unit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480
Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung Tape and Reel Tape dimensions in mm (inch) W P0 P1 P2 D0 E F 4 0.1 (0.157 0.004) 8 0.1 (0.315 0.004) 2 0.05 (0.079 0.002) 1.5 0.1 (0.059 0.004) 1.75 0.1 (0.069 0.004) 5.5 0.05 (0.217 0.002) Reel dimensions in mm (inch) A W Nmin W1 W2 max OHA04563 (G) GROUP: 1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO: 123456789 (6P) BATCH NO: 1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML X Temp ST XXX °C X Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X 9999(Q)QTY: Semiconductors OSRAM Opto XX-XX-X-X LE XXPLELL XX 234.1234 X X-X-XLLLLLLPL XXXXXX 12123 XXXX MPLXX X X_X123_1 XX-XX MPLPack: RXPack: RX DEMY DEMY MP4MPAMPMMMAMMAMM D) D/CD) D/C 234234MMMMM3 PL Pack: R DEMY AMMMAMAM MPMMM : 123 AMAMAAM (9D XAAAXAAXAXXAXEXAEXEXEXXXXAXXEXEXX 78907890EXXXXXXEXEXAEEEXEXEEXXEEXEEXEXEX: 1234567 r EEEEEEEEENO:NO: 234234EX orsors XAX 890 X RX DEMY D) D/C: 234( 7890NO: 234 po XXX _123 XX- Pack: R DEMY tors W FE Direction of unreeling N A OHAY0324 Label Leader: Trailer: 13.0 Direction of unreeling ±0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) Dimen sions acc. to IEC 602 86-3; EIA 481-D 12+ 0.3 – 0.1
Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in eine m Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung ”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Note: Moisture-senisitve product is packed in a dr y bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find furt her information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials OHA00539 OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Desiccant Humidity indicator Barcode label OSRAM Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. WET Do not eat. Comparator check dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 15% 10%bake units bake units If wet, change desiccant If wet, Humidity Indicator MIL-I-8835 If wet, M oisture Lev el 3 Floor time
168 Hours
M oisture Leve l 6 Floor time 6 H ours a) Hum idity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, o r reflow, vapor-ph ase reflow, or equivalent processing (p eak package 2. After this bag is open ed, devices that w ill be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 m onth s at < 40 ˚C and < 90 relative hum idity (RH). M oisture Level 5a at facto ry conditions of (if blank, seal date is identical wi th date code). a) M ounted within b) Stored at bod y tem 3. Devices require baking, before m ounting, if: Bag seal date M oisture Level 1 M oisture Leve l 2 M oisture Level 2a4. If baking is required, b) 2a or 2b is not m et. Date and tim e opened: re ference I PC /JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Flo or time see below If blank, see ba r code label Fl oor tim e > 1 Ye ar Floor tim e
1 Year
eeks10% RH. M oisture Lev el 4 M oisture Level 5 ˚C). OP TO SEM ICOND UCTO RS MOI STURE SENSITIVE This bag contains CAUTION Floor tim e 72 Hours Floor tim e
48 Hours
30 ˚C/60% RH. LEVEL If blank, see bar code label OHA02044 PACKVAR:R077Addition al TEXT P-1+Q-1 Multi TOPLED Muster OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO (X) PROD NO (9D) D/C: 11(1T) LO T NO 210021998 123GH1234 0 245 (Q)QTY : 2000 014 (G) GROUP:
260 C RT240 C
R 220 C R ML Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY PACKVAR: R077Additional TEXT P-1+Q-1 Multi TOPLED Muster OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 11(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 245 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:
260 C RT
240 C R
220 C R
MLBin3:Bin2: Q-1-20 Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label Barcode label M oisture Leve l 3 Floor tim e 16
8 Hours
a) Humidi ty I ndicator Card is > 1 w hen re ad at 23 ˚C ± 5 , or re flow, vapor-ph as e reflo w, or equivalent pro ce ssing (peak package 2. After this bag is o pened, device s that will be sub jecte d to inf rared 1. Shelf life in sealed bag: 2 4 m on th s at < 40 ˚C and < 90% relative humi dity (R M oisture Le vel 5a at factory con ditions o f (if blank, seal date is ide ntical with date code). a) M ounted within b) Stored at body tem 3. Dev ice s re quire baking, befo re m ounting, if: Bag seal date M oisture Level 1 Mo isture Leve l 2 M oisture Level 2a4. If baking is require b) 2a or 2b is not me Date and tim e opened: ref eren ce IPC/JED EC J-STD -033 for bake pr ocedure. Floo r time see below If blank, see ba r co de label Fl oor t im e > eeks10% RH. M oisture Leve l 4 Mo isture L evel 5 ˚C). OPT O SEMICO NDUCT OR S MO ISTURE SEN SITIVE This ba g contains CAU TIO N Floor ti m e 72 Hours Floor time
24 Hours
30 ˚C /60% RH LE VEL If blank, see bar code label Barcode label
Wegen der Streichung der LED aus der IEC 60825 erfolgt die Bewertung der Augensicherheit nach dem Standard IEC 62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LED die "exempt"- Gruppe (die die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine Expositionsdauer von 10000 s bezieht). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Licht quellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch, können temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbil der je nach Situation zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Eye safety advice Due to the cancellation of the LED from IEC 60825, the evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs specified in this data sheet fall into the "exempt" group (relating to devices in the visible spectrum with an exposure time of 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned th at intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leadi ng to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Revision History: 2017-11-14 Previous Version: 2015-04-09 Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 1, 14 JEDEC Level 4 2004-08-13 all designed for strobe light applications 2004-11-11 1, 4 due to simplification: changed values for Cx, Cy, color temperature 2004-11-18 10, 11 Derting / Pulsderating 2005-02-10 2, 6 Including brightness rank DA 2005-05-24 3 introduction of Forward current min. 2005-12-20
9 OS-IN-2007-021 2007-10-19
all Not for new designs 2009-10-30
15 OS-IN-2012-005 2012-04-27
18, all Eye safety advice added; general update 2014-08-26
16 Barcode Product Label corrected 2015-04-09
all OS-PD-2017-060 2017-11-14
Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb.Falls Sie diese Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebs büro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Scherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical re quirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended(a) to be implanted in the human body,or(b) to support and/or maintain and sustain human life.If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.
Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Der Farbort entsteht aus einer Mischung der Farborte von 3 Chips bei einem Strom von 30 mA je Chip. 4) Die angegebene Helligkeit ist die Summe der Helligkeit aus 3 Chips bei einem Strom von 30 mA je Chip. 5) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 6) RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm2 je Pad), für weitere Informationen siehe Applikationsschrift im Internet (www.osram-os.com 7) Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±0,01 ermittelt. 8) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±0,1 V ermittelt. 9) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 10) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 11) Gehäuse hält TTW-Löthitze aus nach CECC 00802. Das Bauteil ist auf Grund der Beinchengeometrie nicht für TTW - Löten empfohlen, da sich Lötbrücken bilden können. 12) Ein kritisches Bauteil is t ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 13) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of 11%. 2) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) The color coordinates results as a mixture of the color coordinates of 3 chips at a driving current of 30 mA per chip. 4) The stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 mA per chip. 5) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 6) RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16 mm2 per pad), for further information please find the application note on our web site (www.osram-os.com 7) Chromaticity coordinate groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±0.01. 8) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V. 9) In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 10) Dimensions are specified as follows: mm (inch) 11) Package able to withstand TTW-soldering heat acc. to CECC 00802. The device is not recommended for TTW soldering because a short cut between the contacts can occur. 12) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 13) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.