LWTTSD OSRAM

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Version 2.2 LW TTSD TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. TOPLED, SMT-LED mit integriertem Reflektor. Mit unserer großen Erfahrung in SMT LED sind wir in der Lage, ein qualitativ hochwertiges Produkt für alle Arten von Anwendungen anzubieten. Features: Besondere Merkmale:

  • Package: white PLCC-2 package, colored diffused silicone resin
  • Gehäusetyp: weisses PLCC-2 Gehäuse, farbiger diffuser Silikon-Verguss
  • Technology: ThinGaN • Technologie: ThinGaN
  • Viewing angle at 50 % I V: 120° (Lambertian Emitter)
  • Abstrahlwinkel bei 50 % I V: 120° (Lambertscher Strahler)
  • Color: Cx = 0.33, Cy = 0.33 acc. to CIE 1931 (white)
  • Farbe: Cx = 0.33, Cy = 0.33 nach CIE 1931 (weiß)
  • Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness
  • Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications Anwendungen
  • Automotive Interior Lighting • Automobilbeleuchtung innen
  • Dashboard Backlighting • Instrumentenbeleuchtung
  • Signal and Symbol Luminary • Signal- und Symbolleuchten
  • White Goods Lighting • Weiße Ware
  • Reading Lamps • Leselampen

Version 2.2 LW TTSD

Ordering Information

Type: Luminous Intensity 1) page 23 Ordering Code Typ: Lichtstärke 1) Seite 23 Bestellnummer IF = 20 mA IV [mcd] LW TTSD-U1V1-JKPL-1 450 ... 900 Q65111A0300 LW TTSD-U2V2-JKPL-1 560 ... 1120 Q65111A0301 LW TTSD-T2U2-FKKL-1 355 ... 710 Q65111A4888 Note: The above Type Numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 means that only one group U2, V1, V2 will be shippable for any packing unit. In a similar manner for colors where color chromaticity coordinate groups are measured and binned, single groups will be shipped on any one packing unit. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 means that the device will be shipped within the specified limits. In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing unit. E. g. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 means that only one forward voltage group 3,4,5,6 will be shippable. Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus we nigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen U2, V1, V2 enhalten ist. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgrup pen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungse inheit wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 b edeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Farbortgruppen enthalten ist. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlass spannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z . B. LW TTSD-U2V2-JKPL-1 bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannu ngsgruppen 3,4,5,6 enthalten (siehe Seite 5).

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 110 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 110 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Forward current Durchlassstrom (TS = 25 °C) IF 1 ... 30 mA Surge current Stoßstrom IFM 200 mA Reverse voltage 2) page 23 Sperrspannung 2) Seite 23 (TS = 25 °C) VR 5 V ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM) VESD up to 2 kV

Version 2.2 LW TTSD Characteristics (TS = 25 °C; I F = 20 mA) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Chromaticity coordinates acc. to CIE 1931 3) page 23 Farbkoordinaten nach CIE 1931 3) Seite 23 (typ.) (typ.) Cx Cy 0.33 0.33 Viewing angle at 50 % I V Abstrahlwinkel bei 50 % I V (typ.) 2ϕ 120 ° Forward voltage 4) page 23 Durchlassspannung 4) Seite 23 (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 2.60 3.20 3.80 V V V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) (typ.) (max.) IR IR 0.01 µA µA Real thermal resistance junction / ambient 5) page 23 , 6) page 23 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Umgebung 5) Seite 23 , 6) Seite 23 (max.) R th JA real 340 K/W Real thermal resistance junction / solder point 6) page 23 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 6) Seite 23 (max.) R th JS real 180 K/W Note: Individual forward voltage groups see next page Anm.: Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Forward Voltage Groups 4) page 23 Durchlassspannungsgruppen 4) Seite 23 Group Luminous Intensity 1) page 23 Luminous Intensity 1) page 23 Luminous Flux 7) page 23 Gruppe Lichtstärke 1) Seite 23 Lichtstärke 1) Seite 23 Lichtstrom 7) Seite 23 (min.) Iv [mcd] (max.) Iv [mcd] (typ.) ΦV [mlm] T2 355 450 1210 U1 450 560 1520 U2 560 710 1910 V1 710 900 2420 V2 900 1120 3030 Group Gruppe (min.) VF [V] (max.) VF [V] 3 2.60 2.90 4 2.90 3.20 5 3.20 3.50 6 3.50 3.80 Note: Anm:

Version 2.2 LW TTSD Color Chromaticity Groups 3) page 23 Farbortgruppen 3) Seite 23 Chromaticity Coordinate Groups 3) page 23 Farbortgruppen 3) Seite 23 Group Gruppe Cx Cy Group Gruppe Cx Cy Group Gruppe Cx Cy FK FL GK GL HK HL IK IL JK JL KK KL LK LL MK ML NK NL OK OL PK PL 0,20 0,22 0,24 0,26 0,28 0,30 0,32 0,34 0,36 0,38 0,40 0,23 0,25 0,27 0,29 0,31 0,33 0,35 0,37 0,39 0,41 0,43 Cx Cy 450460 470 480 490 500 510 520 530 540 550 560 570 580 590 600 610 620630650 0,00 0,10 0,20 0,30 0,40 0,50 0,60 0,70 0,80 0,90 0,00 0,10 0,20 0,30 0,40 0,50 0,60 0,70 0,80 0,90 Cx Cy

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 7 IK 0.2855 0.2600 NK 0.3288 0.3081 0.2910 0.2515 0.3288 0.3282 0.2910 0.2680 0.3386 0.3235 0.2960 0.2590 0.3386 0.3426 IL 0.2790 0.2700 OK 0.3386 0.3235 0.2850 0.2790 0.3386 0.3426 0.2855 0.2600 0.3484 0.3388 0.2910 0.2680 0.3484 0.3571 Group Gruppe Cx Cy Group Gruppe Cx Cy Group Gruppe Cx Cy

Version 2.2 LW TTSD Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: U2-JK-3 Beispiel: U2-JK-3 Brightness Helligkeit Chromaticity Coordinate Farbort Forward Voltage Durchlassspannung U2 JK 3 Note: No packing unit / tape ever contains more tha n one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 9 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 7) page 23 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 7) Seite 23 Irel = f (λ); T S = 25 °C; I F = 20 mA Radiation Characteristics 7) page 23 Abstrahlcharakteristik 7) Seite 23 Irel = f (ϕ); T S = 25 °C LW TTSD 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 I rel : Vλ : white LW TTSD -100° -90° -80° -70° -60° -50° -40° -30° -20° ϕ [°] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 Irel

Version 2.2 LW TTSD Forward Current 7) page 23 , 8) page 23 Durchlassstrom 7) Seite 23 , 8) Seite 23 IF = f (V F); T S = 25 °C Relative Luminous Intensity 7) page 23 , 8) page 23 Relative Lichtstärke 7) Seite 23 , 8) Seite 23 IV/I V(20 mA) = f(I F); T S = 25 °C Chromaticity Coordinate Shift 7) page 23 Farbortverschiebung 7) Seite 23 ΔCx, ΔCy = f(I F); T S = 25 °C LW TTSD VF [V]

30 IF [mA]

: white LW TTSD 3 4 5 6 7 8 910 20 30 IF [mA] 0,3 0,4 0,5 IV I V(20 mA ) : white LW TTSD 3 5 10 15 20 25 30 IF [mA] -0,03 -0,02 -0,01 0,00 0,01 0,02 0,03 ΔCx ΔCy : Δ Cx : Δ Cy

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 11 Relative Forward Voltage 7) page 23 Relative Vorwärtsspannung 7) Seite 23 ΔV F = V F - V F(25 °C) = f(T j); I F = 20 mA Relative Luminous Intensity 7) page 23 Relative Lichtstärke 7) Seite 23 IV/I V(25)°C = f(T j); I F = 20 mA Chromaticity Coordinate Shift 7) page 23 Farbortverschiebung 7) Seite 23 ΔCx, ΔCy = f(Tj); I F = 20 mA LW TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] -0,4 -0,2 0,0 0,2 ΔVF [V] : white LW TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 Iv I v(25 °C ) : white LW TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] -0,03 -0,02 -0,01 0,00 0,01 0,02 0,03 ΔCx ΔCy : Cx : Cy

Version 2.2 LW TTSD Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 25 °C Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 85 °C 00 ˚C T I F mA OHL04278 10 20 30 40 50 60 70 80 90 110 TA TS Do not use below 1mA 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04279 T tP IF 0.05 0.33 0.2 0.1 0.005 0.02 0.01 D = 0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.22 0.5 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04279 T tP IF 0.05 0.33 0.2 0.1 0.005 0.02 0.01 D = 0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.22 0.5

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 13 Package Outline 9) page 23 Maßzeichnung 9) Seite 23 Approximate Weight: 32 mg Gewicht: 32 mg Mark: bevelled edge (Cathode) Markierung: abgeschrägte Ecke (Kathode) Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H 2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO 2, 200 ppb NO 2, 10 ppb Cl 2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H 2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO 2, 200ppb NO 2, 10ppb Cl 2 / 21 Tage]

Version 2.2 LW TTSD Recommended Solder Pad 9) page 23 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 23 Reflow-Löten Recommended Solder Pad 9) page 23 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 23 Reflow-Löten OHLPY970 4.5 (0.177) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) Cu-area > 16 mm Cu-Fläche > 16 mm Solder resist Lötstopplack 4.5 (0.177) 1.5 (0.059) 2.6 (0.102) Padgeometrie für improved heat dissipation verbesserte Wärmeableitung Paddesign for OHLPY440 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Paddesign for Lötstoplack Solder resist 0.8 (0.031) 3.7 (0.146) 1.1 (0.043) 2.3 (0.091) 3.3 (0.130) 1.5 (0.059) 11.1 (0.437) Cu Fläche / 16 mm per pad Cu-are a 3.3 (0.130) Kathode/ Cathode Anode 0.7 (0.028) Fläche darf bei Verwendung von TOPLED® For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact Fläche darf bei Verwendung von TOPLED For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 15 Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Version 2.2 LW TTSD Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to T P Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/ Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to T P Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 17 Taping 9) page 23 Gurtung 9) Seite 23

Version 2.2 LW TTSD Tape dimensions [mm] Gurtmaße [mm] Tape dimensions in mm Reel dimensions [mm] Rollenmaße [mm] Reel dimensions in mm Reel dimensions in mm Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 2000 pcs. on ∅ 180 mm reel, 8000 pcs. on ∅ 330 mm reel W P0 P1 P2 D0 E F or 4 ± 0.1 A W Nmin W1 W2max 180 8 60 8.4 + 2 14.4 A W Nmin W1 W2max 330 8 60 8.4 + 2 14.4 W F E Direction of unreeling N A OHAY0324 Label Leader: Trailer: 13.0 Direction of unreeling ±0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 19 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. OHA04563 (G) GROUP: 1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO: 123456789 (6P) BATCH NO: 1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML X Temp ST XXX °C X Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X 9999(Q)QTY: Semiconductors OSRAM Opto XX-XX-X-X EXAMPLE X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXXXXX X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X XX-XX-X-XXX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXX XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXXPack: RXX DEMY DEMY EXAMPLE 1234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE 1234 EXAMPLE Pack: RXX DEMY EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: 1234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE12345678901234567890EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO: 1234567890 Semiconductors EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO:(6P) BATCH NO: 12345678901234567890EXAMPLE SemiconductorsSemiconductors OSRAM OptoOSRAM Opto EXAMPLEEXAMPLE1234567890 X_X123_1234.1234 X Pack: RXX DEMY X_X123_1234.1234 X (9D) D/C: 1234(9D) D/C: 1234567890(6P) BATCH NO: 1234567890 OSRAM Opto XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X Pack: RXX DEMY Semiconductors OHA00539 OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Desiccant Humidity indicator Barcode label OSRAM Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. WET Do not eat. Comparatorcheck dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 15% 10%bake units bake units If wet, change desiccant If wet, Humidity Indicator MIL-I-8835 If wet, Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4 Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH._< LEVEL If blank, seebar code label

Version 2.2 LW TTSD Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 200 ± 5 352 ± 5 195 ± 5 352 ± 5 30 ± 5 33 ± 5 OHA02044 PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 1 1(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 2 4 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:

260 C RT240 C R

220 C RML

Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 1 1(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 2 4 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP: Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label Barcode label Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4 Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH._< LEVEL If blank, seebar code label Barcode label

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 21 Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Low risk (exposure time 100 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Low risk (Expositionsdauer 100 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Subcomponents of this LED contain, among other substances, goldplated and Ag-filled materials. In spite of the improved corrosion stability of this LED, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. Therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a. goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED können Einzelkomponenten durch sehr hohe Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen werden. Aus diesem Grund wird empfohlen, aggressive Umgebungen während der Lagerung, Produktion und im Betrieb zu vermeiden. For further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte www.osram-os.com/appnotes

Version 2.2 LW TTSD Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest ver sion in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoi ce you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper od er (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 2.2 LW TTSD 2015-04-30 23 Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Reverse Voltage: Not designed for reverse operation. Continuous reverse voltage can cause migration and LED damage. 2) Sperrspannung: Die LED kann nicht in Sperrrichtung betrieben werden. Kontinuierlicher Rückwärtsbetrieb kann Migration und eine Beschädigung der LED zur Folge haben. 3) Chromaticity coordinate groups: Chromaticity coordinates are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.005 and an expanded uncertainty of ± 0.01 (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Farbortgruppen: Farbkoordinaten werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,005 und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,01 gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expande d uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 5) Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16mm² per pad) 5) Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16mm² je pad) 6) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 6) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 7) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typi cal characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 8) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 9) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. 9) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben.

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