LPP47F

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Version 1.2 LP P47F top mount reverse mount With a diameter of just 2 mm, the PointLED is one of the smallest packages in its class and achieves high luminous efficacies. Due to its round and flat package, measuring only 0.775 mm high, it is ideal for application where space is a sensitive issue. Mit nur 2 mm Durchmesser gehört die PointLED zu den kleinsten LED auf dem Markt bei hohen Effizienzen. Aufgrund ihres runden und flachen Gehäuses mit nur 0,775 mm Bauhöhe ist sie ideal für Applikationen mit begrenztem Raum. Features: Besondere Merkmale:

• Package: white SMT package, colorless clear resin
• Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss
• Technology: InGaAlP Thinfilm • Technologie: InGaAlP Thinfilm
• Viewing angle at 50 % IV: 120° (Lambertian Emitter)
• Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120° (Lambertscher Strahler)
• Color: (560 nm) • Farbe: (560 nm)
• Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness
• Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications Anwendungen
• Coupling into Light Guides • Einkopplung in Lichtleiter
• Optical Indicator • Optischer Indikator
• Backlighting • Hinterleuchtung
• Automotive Interior Lighting • Automobilbeleuchtung innen
• Dashboard Backlighting • Instrumentenbeleuchtung

Version 1.2 LP P47F

Ordering Information

Type: Mounting methode Luminous Intensity 1) page 21 Ordering Code Typ: Montierbarkeit Lichtstärke 1) Seite 21 Bestellnummer IF = 30 mA IV [mcd] LP P47F-P2S1-35 reverse mount 56 ... 224 Q65111A1828 LP P47F-P1R1-24 reverse mount 45 ... 140 Q65111A1827 LP P47F-P1R1-24-1-F top mount 45 ... 140 Q65111A2274 LP P47F-P2S1-35-1 top mount 56 ... 180 Q65111A2273 Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LP P47F-P1R1-24-1-F means that only one group P1, P2, Q1, Q2, R1 will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. LP P47F-P1R1-24-1-F means that only one wavelength group 2,3,4 will be shippable. LP P47F-P1R1-24-1-F means that the devi ce will be shipped within the specified limits as stated on page 6In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 6). In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be ship ped on any packing unit. E. g. LP P47F-P1R1-24-1-F means that onl y one f orward volt age group H3,L3,P3,S3 will be shi ppable. In ord er to ensure ava ilability, single forward voltage groups will not be orderable (see page 5). Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LP P47F-P1R1-24-1-F bedeutet, dass in einer Ver packungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen P1, P2, Q1, Q2, R1 enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligke itsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LP P47F-P1R1-24-1-F bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengru ppen 2,3,4 enthalten ist (siehe Seite 6). LP P47F-P1R1-24-1-F bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wi rd. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. LP P47F-P1R1-24-1-F bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen H3,L3,P3,S3 enthalten (siehe Seite 5). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden.

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 100 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 100 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Forward current Durchlassstrom (TS = 25 °C) IF 50 mA Surge current Stoßstrom IFM 100 mA Reverse voltage 2) page 21 Sperrspannung 2) Seite 21 (TS = 25 °C) VR 5V ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class V ESD 2k V

Version 1.2 LP P47F Characteristics (TS = 25 °C; IF = 30 mA) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λpeak 562 nm Dominant Wavelength 3) page 21 Dominantwellenlänge 3) Seite 21 (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 554 560 566 nm nm nm Spectral bandwidth at 50% Irel max Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max (typ.) Δλ 18 nm Viewing angle at 50 % IV Abstrahlwinkel bei 50 % IV (typ.) 2 ϕ 120 ° Forward voltage 4) page 21 Durchlassspannung 4) Seite 21 (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 1.95 2.30 2.55 V V V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) (typ.) (max.) IR IR 0.2 μA µA Temperature coefficient of λpeak Temperaturkoeffizient von λpeak (typ.) TC λpeak 0.13 nm/K Temperature coefficient of λdom Temperaturkoeffizient von λdom (typ.) TC λdom 0.11 nm/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (typ.) TC V -2.50 mV/K Real thermal resistance junction / ambient 5) page 21 , 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Umgebung 5) Seite 21 , 6) Seite 21 (typ.) (max.) Rth JA real Rth JA real 400 420 K/W K/W Real thermal resistance junction / solder point 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 6) Seite 21 (typ.) (max.) Rth JS real Rth JS real 180 200 K/W K/W Note: Individual forward voltage groups see next page Anm.: Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Forward Voltage Groups 4) page 21 Durchlassspannungsgruppen 4) Seite 21 Group Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Flux 7) page 21 Gruppe Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstrom 7) Seite 21 (min.) Iv [mcd] (max.) Iv [mcd] (typ.) ΦV [mlm] P1 45 56 150 P2 56 71 190 Q1 71 90 240 Q2 90 112 300 R1 112 140 380 R2 140 180 480 S1 180 224 610 Note: The standard shipping format for serial types includes a grouping of only a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einz elne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Group Gruppe (min.) VF [V] (max.) VF [V] H3 1.95 2.10 L3 2.10 2.25 P3 2.25 2.40 S3 2.40 2.55

Version 1.2 LP P47F Dominant Wavelength Groups 3) page 21 Dominant Wellenlängengruppen 3) Seite 21 Group Gruppe (min.) λdom [nm] (max.) λdom [nm] 2 554 557 3 557 560 4 560 563 5 563 566 Note: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 7 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: P1-2-H3 Beispiel: P1-2-H3 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge Forward Voltage Durchlassspannung P1 2 H3 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.

Version 1.2 LP P47F Relative Spectral Emission - V( λ) = Standard eye response curve 7) page 21 Relative spektrale Emission - V( λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 7) Seite 21 Irel = f (λ); TS = 25 °C; IF = 30 mA Radiation Characteristics 7) page 21 Abstrahlcharakteristik 7) Seite 21 Irel = f (ϕ); TS = 25 °C 400 relI 100 nm λ OHL00477 Vλ 450 500 550 600 650 700 pure-green 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ϕ 1.0 0.8 0.6 0.4 50˚ 60˚ 70˚ 80˚ 90˚ 100˚

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 9 Forward Current 7) page 21 Durchlassstrom 7) Seite 21 IF = f (VF); TS = 25 °C Relative Luminous Intensity 7) page 21 , 8) page 21 Relative Lichtstärke 7) Seite 21 , 8) Seite 21 IV/IV(30 mA) = f(IF); TS = 25 °C OHL03954 mA 1.5 FV FI 102 100 red super-red amber yellow orange OHL02812 IF I IV (30 mA) V 10 10 5 210mA01 010 101 10-1 10-2

Version 1.2 LP P47F Relative Forward Voltage 7) page 21 Relative Vorwärtsspannung 7) Seite 21 ΔVF = VF - VF(25°C) = f(Tj); IF = 30 mA Relative Luminous Intensity 7) page 21 Relative Lichtstärke 7) Seite 21 IV/IV(25)°C = f(Tj); IF = 30 mA OHL02667 T FV j -40-0.2 -20 0 20 40 0.25 ˚C60 100-60 V -0.15 -0.1 -0.05 0.05 0.1 0.15 Δ -40 -20 0 20 40 60 80 Tj [°C] 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 IV IV (25°C)

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 11 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(tp) D: Duty cycle, TA = 25 °C Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(tp) D: Duty cycle, TA = 85 °C temp. ambient temp. solder point 002 0 4 0 A ST T ˚C60 80 100 T IF mA ST OHL02708 TA 0.2 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A 210-1 10 tp 10 s 10 OHL02706 0.02 0.04 0.06 0.08 0.12 0.10 T D t = T P tP IF 0.5 0.05 0.005 0.02 0.01 0.1 D = 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A 210-1 10 tp 10 s 10 OHL02707 0.02 0.04 0.06 0.08 0.12 tP= T T Pt IFD 0.5 0.2 0.05 0.1 0.005 0.01 0.02 D =0.10

Version 1.2 LP P47F Package Outline 9) page 21 Maßzeichnung 9) Seite 21 Approximate Weight: 6 mg Gewicht: 6 mg Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 13 Recommended Solder Pad 9) page 21 reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21 Reflow-Löten Recommended Solder Pad 9) page 21 reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21 Reflow-Löten Note: The lower solder pad layout represents the recommended solder pad for top mounting. OHAY1307 Hole in PCB Solder resist Lötstoplack (ø2.1 (0.083) 2.6 (0.102) 3.6 (0.142) (0.5 (0.020)) 0.7 (0.028) 0.025 (0.001) +0.1 (0.004) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Bauteil positioniert, Rückseite Component location on pad, backside OHAY2629 Lötstoplack Solder resist ø2.3 (0.091) 2.6 (0.102) 0.2 (0.008) 0.7 (0.028) 0.8 (0.031) No solder resist; no copper pad Kein Lötstoplack; kein Kupfer

Version 1.2 LP P47F Anm.: Das untere Lötpaddesign zeigt das empfohlene Lötpad für die Montage von oben.

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 15 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to TP Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Version 1.2 LP P47F Method of Taping 9) page 21 Gurtung 9) Seite 21 reverse mount / durch ein Loch in der Platine emittierend Method of Taping 9) page 21 Gurtung 9) Seite 21 top mount / nach oben emittierend OHAY2512 Cathode/Collector Side 0.3 (0.012) max. 5˚ max. OHAY2511 Cathode/Collector Side 0.3 (0.012) max. (1.4 (0.055)) 5˚ max.

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 17 Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 3000 pcs. on ∅ 180 mm reel, 12000 pcs. on ∅ 330 mm reel Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) Ree l di mens ions i n mm (i nch) Ree l di mens ions i n mm (i nch) W P0 P1 P2 D0 E F (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) or 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 3.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) A W Nmin W1 W2max 0.079) 14.4 (0.567) A W Nmin W1 W2max 0.079) 14.4 (0.567) W FE Direction of unreeling N A OHAY0324 Label Leader: Trailer: 13.0 Direction of unreeling ±0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) Dimen sions acc. to IEC 602 86-3; EIA 481-D

Version 1.2 LP P47F Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. OHA04563 (G) GROUP: 1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO: 123456789 (6P) BATCH NO: 1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML X Temp ST XXX °C X Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X 9999(Q)QTY: Semiconductors OSRAM Opto XX-XX-X-X LE XXPLELL XXXX 234.1234 X234.1234 X X-X-XX-LLLLLLPL XXXXXX 12123 XXXX MPLXX X X_X123_1 XX-XX MPLPack: RXPack: RX DEMY DEMY MP44MPAMPMMMAMMAMM D) D/CD) D/C 234234MMMMM33 PL Pack: RPack: R DEMYY AMMMAMAM D/D MPMMM :: 12323 AMAMAAM (9D(9D XAAAXAAXAXXAXEXAEXEXEXXXXAXXEXEXX 78907890EXXXXXXEXEXAEEEXEXEEXXEEXEEXEXEX:: 12345674 rr EEEEEEEEENO:NO: 234234EX orsors XAX 8908 X RX DEMY D) D/C: 234( 7890NO: 234 po XXX _123 XX- Pack: R DEMY tors OHA00539 OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Desiccant Humidity indicator Barcode label OSRAM Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. WET Do not eat. Comparator check dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 15% 10%bake units bake units If wet, change desiccant If wet, Humidity Indicator MIL-I-8835 If wet, M oisture Level 3 Floor tim e 168 Hours M oisture Level 6 Floor tim e 6 Hours a) Hum idity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 m onths at < 40 ˚C and < 90% relative hum idity (RH). M oisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) M ounted within b) Stored at body tem 3. Devices require baking, before m ounting, if: Bag seal date M oisture Level 1 M oisture Level 2 M oisture Level 2a4. If baking is required, b) 2a or 2b is not m et. Date and tim e opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor tim e see below If blank, see bar code label Floor tim e > 1 Year Floor tim e 1 Year Floor tim e 4 W eeks10% RH. M oisture Level 4 M oisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag contains CAUTION Floor tim e 72 Hours Floor tim e 48 Hours Floor tim e 24 Hours 30 ˚C/60% RH. LEVEL If blank, see bar code label

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 19 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Dimensions of transportation box in mm (inch): Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 352 ± 5 (13.858 ± 0.196) 195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 352 ± 5 (13.858 ± 0.196) Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. OHA02044 PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1 Multi TOPLED Muster OSRAM Opto Semiconductors (6P) BAT CH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 11(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 245 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:

260 C RT240

220 C RML

Bin3:Bin2: Q -1-20 Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY PACKVAR: R077Additional TEXT P-1+Q Multi T OPLED Muster OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 11(1T) LOT NO: 210021998 123G H1234 0 245 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:

260 C RT

240 C R

220 C R

MLBin3:Bin2: Q-1-20 Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label Barcode label M oisture Level 3 Floor tim e 168 Hours M oisture Level 6 Floor tim e 6 Hours a) Hum idity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 m onths at < 40 ˚C and < 90% relative hum idity (RH). M oisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) M ounted within b) Stored at body tem 3. Devices require baking, before m ounting, if: Bag seal date M oisture Level 1 M oisture Level 2 M oisture Level 2a4. If baking is required, b) 2a or 2b is not m et. Date and tim e opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor tim e see below If blank, see bar code label Floor tim e > 1 Year Floor tim e 1 Year Floor tim e 4 W eeks10% RH. M oisture Level 4 M oisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag contains CAUTION Floor tim e 72 Hours Floor tim e 48 Hours Floor tim e 24 Hours 30 ˚C/60% RH. LEVEL If blank, see bar code label Barcode label

Version 1.2 LP P47F Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 1.2 LP P47F 2013-09-26 21 Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Reverse Voltage: Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 2) Sperrspannung: Die LED kann kurzzeitig in Sperrrichtung betrieben werden. 3) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Forward Voltage: Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±0.05 V and an expandeduncertainty of ±0.1 V (acc. to GUM with a coveragefactor of k=3). 4) Durchlassspannung: Durchlassspannungen werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±0,05 V ermittelt und einer erweiterten Messunsicherheit von ±0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktork=3). 5) Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size >= 5mm² per pad) 5) Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße >= 5mm² je Pad) 6) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 6) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 7) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 8) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 9) Tolerance of Measure: Dimensions are specified as follows: mm (inch). 9) Maßtoleranz: Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch).

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