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Technical content

Version 1.3 LMW CNAP The OSLON LX combines high light output with the outstanding robustness of a ceramic package. The radiation of the integrated lens makes it possible to use this LED in direct Backlights for TV and Monito r. Die OSLON LX kombiniert einen hohen Lichtoutput mit der außerordentlichen Beständigkeit einer Keramik LED. Das Abstrahlverhalten der integrierten Linse ermöglicht den effizienten Einsatz in direkt hinterleuchten TV und Monitor Applikationen. Features: Besondere Merkmale:

  • Package: SMD ceramic package with silicone resin with lens
  • Gehäusetyp: SMD Keramik Gehäuse mit Silikonverguss und Linse
  • Technology: ThinGaN • Technologie: ThinGaN
  • Viewing angle at 50 % I V: 125° • Abstrahlwinkel bei 50 % I V: 125°
  • Color: Cx = 0.27, Cy = 0.23 acc. to CIE 1931 (multiphosphor white)
  • Farbe: Cx = 0.27, Cy = 0.23 nach CIE 1931 (multiphosphor white)
  • Optical efficiency (typ.): 65 lm/W (multiphosphor white)
  • Optischer Wirkungsgrad (typ.): 65 lm/W (multiphosphor white)
  • Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness
  • Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications Anwendungen
  • LCD Backlighting • LCD Beleuchtung
  • LCD Direct Backlighting • Direkte LCD Hinterleuchtun g

Version 1.3 LMW CNAP

Ordering Information

Type: Luminous Flux 1) page 21 Ordering Code Typ: Lichtstrom 1) Seite 21 Bestellnummer IF = 350 mA ΦV [lm] LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH 50 ... 100 Q65110A9161 Note: The above Type Numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH me ans that only one group 5K, 6J, 6K, 7J, 7K, 8J will be shippable for any packing unit. In orde r to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where color chromaticity coordinate groups are measured and binned, single group s will be shipped on any one packing unit. LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH means that the device w ill be shipped within the specified limits. In order to ensure availability, single color chromaticity groups groups will not be orderable (see page 6). In a similar manner for colors where forward voltage grou ps are measured and binned, single forward voltage group s will be shipped on any packing unit. E. g. LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH means that only on e forward voltage group H,L will be shippable. In ord er to ensure availability, single forward voltage groups will not be orderable (see page 5). Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen di e bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenige n Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpack ungseinheit geliefert. Z. B. LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen 5K, 6J, 6K, 7J, 7K, 8J enhalten ist. Um die Liefersicherh eit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgruppe n gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B. LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Farbortgruppen enthalte n ist (siehe Seite 6). LMW CNAP-6J7K-37-DF-LH bedeutet, dass das Bauteil innerhalb d er spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Li efersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Farbortgruppen nicht bestellt werden . Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannu ngsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpack ungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. LMW CNAP-6J7 K-37-DF-LH bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgrup pen H,L enthalten (siehe Seite 5). Um die Liefersiche rheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestel lt werden.

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 125 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 125 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 150 °C Junction Temperature Sperrschichttemperatur Tj > 175 for short term

applications

(TS = 25 °C) IF 100 ... 1000 mA Surge current Stoßstrom IFM 2000 mA Reverse voltage Sperrspannung (TS = 25 °C) VR not designed for reverse operation V ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class VESD 2 kV

Version 1.3 LMW CNAP Characteristics (TS = 25 °C; I F = 350 mA) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Chromaticity coordinates acc. to CIE 1931 2) page 21 Farbkoordinaten nach CIE 1931 2) Seite 21 (typ.) (typ.) Cx Cy 0.27 0.23 Viewing angle at 50 % I V Abstrahlwinkel bei 50 % I V (typ.) 2ϕ 125 ° Forward voltage 3) page 21 Durchlassspannung 3) Seite 21 (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 2.80 3.20 3.70 V V V Reverse current Sperrstrom IR not designed for reverse operation Real thermal resistance junction / solder point 4) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 4) Seite 21 (typ.) (max.) Rth JS real Rth JS real K/W K/W "Electrical" thermal resistance junction / solder point 4) page 21 "Elektrischer" Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 4) Seite 21 (with efficiency η e = 20 %) (typ.) (max.) Rth JS el Rth JS el K/W K/W Note: Individual forward voltage groups see next pa ge Anm.: Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Forward Voltage Groups 3) page 21 Durchlassspannungsgruppen 3) Seite 21 Wavelength Groups (Peak) Wellenlängengruppen (Peak) Group Luminous Flux 1) page 21 Luminous Flux 1) page 21 Gruppe Lichtstrom 1) Seite 21 Lichtstrom 1) Seite 21 (min.) ΦV [lm] (max.) ΦV [lm] 6J 50 56 7J 56 63 8J 63 71 5K 71 80 6K 80 90 7K 90 100 Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of o nly a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinha ltet entweder eine untere Familiengruppe, eine ober e Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Group Gruppe (min.) VF [V] (max.) VF [V] L 2.80 3.45 H 3.40 3.70 Group multiphosphor white Gruppe (min.) λpeak [nm] (max.) λpeak [nm] D 429 437 E 437 445 F 445 452 Note: No packing unit / tape ever contains more than on e color group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.

Version 1.3 LMW CNAP Color Chromaticity Groups 2) page 21 Farbortgruppen 2) Seite 21 Chromaticity Coordinate Groups 2) page 21 Farbortgruppen 2) Seite 21 Group Gruppe Cx Cy Group Gruppe Cx Cy 3 0.2648 0.2085 6 0.2807 0.2409 0.2513 0.2151 0.2672 0.2475 0.2461 0.2044 0.2619 0.2367 0.2595 0.1978 0.2754 0.2301 4 0.2701 0.2193 7 0.2859 0.2516 0.2566 0.2259 0.2725 0.2582 0.2513 0.2151 0.2672 0.2475 0.2648 0.2085 0.2807 0.2409 5 0.2754 0.2301 0.2619 0.2367 0.2566 0.2259 0.2701 0.2193 OHA04204 520 530 540 550 560 570 580 590 600 610 620 630 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 510 500 490 450 Cx Cy Cx E 480 460 470 Cy 0.18 0.24 0.25 0.26 0.27 0.28 0.29 0.19 0.20 0.21 0.22 0.23 0.24 0.25 0.26 0.27

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 7 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: 6J-1-L Beispiel: 6J-1-L Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge Forward Voltage Durchlassspannung 6J 1 L Note: No packing unit / tape ever contains more than on e group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.

Version 1.3 LMW CNAP Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye re sponse curve 5) page 21 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Auge nempfindlichkeit 5) Seite 21 Φrel = f (λ); T S = 25 °C; I F = 350 mA Radiation Characteristics 5) page 21 Abstrahlcharakteristik 5) Seite 21 Irel = f (ϕ); T S = 25 °C OHL04199 100 nm λ relΦ 400 500 600 700 800 λV OHL04201 100˚ 90˚ 80˚ 70˚ 60˚ 50˚ 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0ϕ

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 9 Forward Current 5) page 21 Durchlassstrom 5) Seite 21 IF = f (V F); T S = 25 °C Relative Luminous Flux 5) page 21 , 6) page 21 Relativer Lichtstrom 5) Seite 21 , 6) Seite 21 ΦV/Φ V(350 mA) = f(I F); T S = 25 °C Chromaticity Coordinate Shift 5) page 21 Farbortverschiebung 5) Seite 21 ΔCx, ΔCy = f(I F); T S = 25 °C OHL04196 FI V mA 2.5 FV 100 200 300 400 500 600 700 800 1000 OHL04197 IF Φ (350 mA) V V Φ 1000 300 500 700 mA 1000 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 OHL04198 Cx,∆ Cy∆ Cx 0 mA 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 Cy FI 200 400 600 1000

Version 1.3 LMW CNAP Relative Forward Voltage 5) page 21 Relative Vorwärtsspannung 5) Seite 21 ΔV F = V F - V F(25 °C) = f(T j); I F = 350 mA Relative Luminous Flux 5) page 21 Relativer Lichtstrom 5) Seite 21 ΦV/Φ V(25 °C) = f(T j); I F = 350 mA Chromaticity Coordinate Shift 5) page 21 Farbortverschiebung 5) Seite 21 ΔCx, ΔCy = f(Tj); I F = 350 mA -0.4 Tj OHL04203 V FV∆ 120˚C6020 400-20-40 80 -0.3 -0.2 -0.1 0.1 0.3 Tj OHL04202 ˚C-40 0.2 0.4 0.6 0.8 1.2 -20 0 20 40 60 80 120 (25 ˚C)IV VI -0.010 OHL04200 Cx,∆ Cy∆ Cx Tj -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Cy -0.005 0.005 0.010

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 11 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 25 °C Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 85 °C 00 ˚C T IF mA OHL04316 S 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1100 20 40 60 80 100 140 1010 0.8 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04315 T tP IF 0.5 0.1 0.2 0.05 0.005 0.01 0.02 D = 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.1 1010 0.6 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04314 T tP IF 0.5 0.1 0.2 0.05 0.005 0.01 0.02 D = 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.1

Version 1.3 LMW CNAP Package Outline 7) page 21 Maßzeichnung 7) Seite 21 Approximate Weight: 17 mg Gewicht: 17 mg Mark: Cathode Markierung: Kathode Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H 2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO 2, 200 ppb NO 2, 10 ppb Cl 2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H 2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO 2, 200ppb NO 2, 10ppb Cl 2 / 21 Tage]

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 13 Recommended Solder Pad 7) page 21 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Version 1.3 LMW CNAP Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD- 020D.01 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to T P Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/ Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to T P Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 15 Taping 7) page 21 Gurtung 7) Seite 21

Version 1.3 LMW CNAP Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) Tape and Reel Gurtverpackung 12 mm tape with 1000 pcs. on ∅ 180 mm reel W P0 P1 P2 D0 E F (0.157 ± 0.004) 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) or 8 ± 0.1 (0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) A W Nmin W1 W2max 0.079) 18.4 (0.724) W F E Direction of unreeling N A OHAY0324b Label Gurtvorlauf: Leader: Trailer: Gurtende: 13.0 Direction of unreeling ±0.25 900 mm 900 mm 400 mm 400 mm

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 17 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further informatio n in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinw eise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter d em Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-No rm, enthalten. OHA04563 (G) GROUP: 1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO:123456789 (6P) BATCH NO:1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML X Temp ST XXX °C X Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X 9999(Q)QTY: Semiconductors OSRAM Opto XX-XX-X-X EXAMPLE X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXXXXX X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X XX-XX-X-XXX-XX-X-X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXXXXX X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X XX-XX-X-XXX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXXPack: RXX DEMY DEMY EXAMPLE 12341234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE 12341234 EXAMPLE Pack: RXXPack: RXX DEMY DEMY EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C:(9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C:12341234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C:(9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE12345678901234567890EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO:(6P) BATCH NO:12345678901234567890 SemiconductorsSemiconductors EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO:(6P) BATCH NO:12345678901234567890EXAMPLE SemiconductorsSemiconductors OSRAM OptoOSRAM Opto EXAMPLEEXAMPLE12345678901234567890 X_X123_1234.1234 X Pack: RXX DEMY X_X123_1234.1234 X (9D) D/C:1234(9D) D/C: 1234567890(6P) BATCH NO:1234567890 OSRAM Opto XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X Pack: RXX DEMY Semiconductors OHA00539 OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Desiccant Humidity indicator Barcode label OSRAM Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. WET Do not eat. Comparatorcheck dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 15% 10%bake units bake units If wet, change desiccant If wet, Humidity Indicator MIL-I-8835 If wet, Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1Moisture Level 2Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 YearFloor time 1 YearFloor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 HoursFloor time 48 HoursFloor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH. LEVEL If blank, seebar code label

Version 1.3 LMW CNAP Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Dimensions of transportation box in mm (inch): Width / Breite Length / Länge Height / Höhe OHA02044 PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 11(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 24 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:

260 C RT240 C R

220 C RML

Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 22a Temp ST R18 DEMY PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 1 1(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 2 4 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP: Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 22a Temp ST R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label Barcode label Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1Moisture Level 2Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 YearFloor time 1 YearFloor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 HoursFloor time 48 HoursFloor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH. LEVEL If blank, seebar code label Barcode label

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 19 Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Low risk (exposure time 100 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Low risk (Expositionsdauer 100 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Subcomponents of this LED contain, among other substances, goldplated and Ag-filled materials. In spite of the improved corrosion stability of this L ED, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. Therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a. goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED können Einzelkomponenten durch sehr hohe Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen werden. Aus diesem Grund wird empfohlen, aggressive Umgebungen während der Lagerung, Produktion und im Betrieb zu vermeiden. For further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte www.osram-os.com/appnotes

Version 1.3 LMW CNAP Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please con tact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/ or maintain and sustain human life. If they fail, it i s reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für wei tere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinba rt wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich z u einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper od er (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 1.3 LMW CNAP 2014-03-24 21 Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an interna l reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Chromaticity coordinate groups: Chromaticity coordinates are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility o f ± 0.005 and an expanded uncertainty of ± 0.01 (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Farbortgruppen: Farbkoordinaten werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,005 und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,01 gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 3) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expande d uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 4) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 5) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 5) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 6) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 6) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 7) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. 7) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben.

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