LDT4635-391K LEIDITECH
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Technical content
Specifications for Chip Varistor LDT4635-391K~LDT4635-561K Rev : www.leiditech.com 01.08.2021 1/5 2 产品标识（料号） Product Identification(Part Number) LDT 4635 - 391 K ① ② ③ ④ ⑤ ① 企业代码 Enterprise Code LDT 片式压敏电阻Chip Varistor ③ 应用代号 Application Code - - ⑤ 压敏电压公差 Tolerance of Varistor V oltage K ④ 压敏电压 Varistor Voltage @ 1mA 391 390V L ±10% -10% ② 外形尺寸 inch (mm) External Dimension A×B×D 4635 4×11.9×8.2 1 外形尺寸和部件组成 Shape & Dimensions and Parts &Components 外形尺寸：见图1 和表1 部件组成：见图2 和表2 Shape & Dimensions: See Fig.1 and Table 1. Parts &Components: See Fig.2 and Table 2 图 1 F i g . 1 图 2 Fig.2 表 1 (Table 1) 表 2 (Table 2) 部分Part ① ② ③ 组成 铜引脚 压敏芯片 环氧树脂塑封料 D（mm） E（mm）
Rev : www.leiditech.com LDT4635-391K LDT4635-431K LDT4635-471K LDT4635-511K LDT4635-561K 01.08.2021 3 电气特性 Electrical Characteristics 型号 Part No. 最大工作电压 Max. Working V oltage 压敏电压 Varistor V oltage @1mA DC 最大限位电压 Max. Clamping V oltage (8/20μs) 峰值电流 Peak Current (8/20μs) 工作温度范围 Operation Ambient Temperature V AC (V) V DC (V) V 1mA (V) Vc(V) Ic(A) Ip(A) 250 320 390±10% 650 5 2000 -40～+150℃ 350 430±10% 710 5 2000 -40～+150℃ 385 470±10% 775 5 2000 -40～+150℃ 410 510±10% 845 5 2000 -40～+150℃ 450 560±10% 930 5 2000 -40～+150℃ 275 300 320 350 4 检验和测试程序 测试条件 如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下： a. 环境温度：20±15℃； b. 相对湿度：65±20%； c. 气压：86 kPa~106 kPa 如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试： a. 环境温度：25±2℃； b. 相对湿度：65±5%RH； c. 气压：86kPa ~ 106kPa 检查设备 外观检查：20 倍放大镜； 压敏电压测试：压敏电阻测试仪
4 Test and Measurement Procedures
Unless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as: a. Ambient Temperature: 20±15℃ b. Relative Humidity: 65±20% c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa If any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits: a. Ambient Temperature: 25±2℃ b. Relative Humidity: 65±5% c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa Inspection Equipment Visual Examination: 20×magnifier Varistor V oltage test: Varistor tester 5 可靠性试验 Reliability Test 序号 No 项目 Items 测试条件/方法 Test conditions / Methods 要求 Requirements 抗弯强度 Bending Resistance 弯曲度 Warp: 2mm 速度 Speed<0.5mm/s 保持时间 Duration: 10s ① 无可见机械损伤； No visible mechanical damage. ② 试验前后压敏电压变化率≦ 5%。 │△V1mA /V1mA│≦5%. 端头附着力 Terminal Strength 速度 Speed ＜0.5mm/s 作用力 Apply force: 10N 保持时间 Duration: 10±1s 端电极无脱落。 No removal or split of the termination F LDT4635-391K~LDT4635-561K
Rev : www.leiditech.com 01.08.2021 可焊性 Solderability 焊接温度 Solder temperature ：240±5℃； 浸渍时间 Dipping Duration ：3±0.3s； ① 无可见机械损伤； No visible mechanical damage. ② 元件端电极的焊锡覆盖率大90%。 Wetting shall exceed 90% coverage. 耐焊性 Resistance to Soldering Heat 焊接温度 Solder temperature ：260±5℃； 浸渍时间 Dipping Duration ：5±1s； ① 无可见机械损伤； No visible mechanical damage. ② 试验前后压敏电压变化率≦ 10%。 │△V1mA /V1mA│≦10%. 5 热冲击 Thermal Shock 高低温交替冲击100 次。 High and low temperatures Transform for 100 Cycles. ① 无可见机械损伤； No visible mechanical damage. ② 试验前后压敏电压变化率≦ 10%。 │△V1mA /V1mA│≦10%. 高温存放 High Temp. Storage 温度 Temperature: 150±2 ℃ 保持时间 Duration: 1000±24 h. 低温存放 Low Temp. Storage/ cold 温度 Temperature: -40±2 ℃ 保持时间 Duration: 1000±24 h. 高温负载 High Temp. Load 温度 Temperature: 150±2℃ 加载电压 Loading V oltage: V AC 保持时间 Duration: 1000±24 h. 湿热负载 Damp Heat Load 温度 Temperature: 40±2 ℃ 湿度 Humidity: 90% ～ 95% RH. 加载电压 Loading V oltage: V AC 保持时间 Duration: 500±12 h. 最大浪涌电流 Maximum Surge Current 脉冲波形 Pulse waveform: 8/20 us 冲击次数：正反各1 次 Number of hit: each 1 time of +/- polarity 冲击电流：最大浪涌电流 Applied current: maximum surge current (Ip) ① 无可见机械损伤； No visible mechanical damage. ② 试验前后压敏电压变化率≦ 10%。 │△V1mA /V1mA│≦10%. 20sec. max. 30min-40℃ 30 min 30 min LDT4635-391K~LDT4635-561K
Rev : www.leiditech.com 01.08.2021 6 编带 T a p i n g （1）载带尺寸（单位：mm） Carrier tape dimensions. (Unit: mm) 类型Type (±0.1) (±0.1) (±0.1) T Max. W (±0.1) (±0.05) (±0.1) (±0.1) （2）卷盘尺寸 Taping reel dimensions 类型 Type 规格 Spec. 尺寸 Dimensions(mm) A W C 类型 Type 载带 Tape 每盘数量（片） Quantity(pcs/reel) 4635 塑载带 1K （3）包装数量 Packaging quantity 7 焊接建议 Soldering Recommendation （1）建议基板 Recommended Land pattern A C B LDT4635-391K~LDT4635-561K
Shanghai Leiditech Electronic Co.,Ltd Email: sale1@leiditech.com Tel : +86- 021 50828806 Fax : +86- 021 50477059 Rev : www.leiditech.com 5/501.08.2021 （2）建议焊接曲线 Recommended Soldering Profile 无铅锡膏：Sn/Ag/Cu (96.5/3.0/0.5) 最高温度时最长焊接时间：10s 允许回流焊次数：最多2 次 Pb Free Solder Paste: Sn/Ag/Cu (96.5/3.0/0.5). Max time at max temp: 10sec. Allowed Reflow time: 2x Max 8 注意事项 Notes & Warnings 储存 2.相对湿度：≤70％RH。 3.远离腐蚀性气体和阳光。 4.储存期：12 个月。 Storage 1.Storage temperature in original packaging: -10~+40℃. 2. Relative Humidity: ≤70%RH. 3. Keep away from corrosive atmosphere and sunlight. 4. Period of Storage: 12 Months. LDT4635-391K~LDT4635-561K