LBTTSD OSRAM

Document overview

  • Manufacturer or author: Provided By www.digicamel.com(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
  • PDF pages: 22

Technical content

Version 2.2 LB TTSD TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. TOPLED, SMT-LED mit integriertem Reflektor. Mit unserer großen Erfahrung in SMT LED sind wir in der Lage, ein qualitativ hochwertiges Produkt für alle Arten von Anwendungen anzubieten. Features: Besondere Merkmale:

  • Package: white PLCC-2 package, colorless clear resin
  • Gehäusetyp: weisses PLCC-2 Gehäuse, farbloser klarer Verguss
  • Technology: ThinGaN • Technologie: ThinGaN
  • Viewing angle at 50 % I V: 120° (Lambertian Emitter)
  • Abstrahlwinkel bei 50 % I V: 120° (Lambertscher Strahler)
  • Color: blue (469 nm) • Farbe: blau (469 nm)
  • Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness
  • Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications Anwendungen
  • Automotive Lighting Interior and Exterior • Automobilbeleuchtung innen und außen
  • Backlighting • Hinterleuchtung
  • Signal and Symbol Luminary • Signal- und Symbolleuchten

Version 2.2 LB TTSD

Ordering Information

Type: Luminous Intensity 1) page 21 Ordering Code Typ: Lichtstärke 1) Seite 21 Bestellnummer IF = 20 mA IV [mcd] LB TTSD-R1T2-25-1 112 ... 450 Q65111A1639 Note: The above Type Numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LB TTSD-R1T2-25-1 means that only one group R1, R2, S1, S2, T1, T2 will be shippable for any packing unit. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. LB TTSD-R1T2-25-1 means tha t only one wavelength group 2,3,4,5 will be shippab le. LB TTSD-R1T2-25-1 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5. In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing unit. E. g. LB TTSD-R1T2-25-1 means that only one forward voltage group 3,4,5,6 will be shippable. Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus we nigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkei tsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LB TTSD-R1T2-25-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen R1, R2, S1, S2, T1, T2 enhalten ist. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LB TTSD-R1T2-25 -1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur e ine der Wellenlängengruppen 2,3,4,5 enthalten ist (siehe Se ite 5). LB TTSD-R1T2-25-1 bedeutet, dass das Bautei l innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlass spannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z . B. LB TTSD-R1T2-25-1 bedeutet, dass nach Durchlas sspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen 3,4,5,6 enthalten (siehe Seite 5).

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 110 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 110 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Forward current Durchlassstrom (TS = 25 °C) IF 1 ... 30 mA Surge current Stoßstrom IFM 200 mA Reverse voltage 2) page 21 Sperrspannung 2) Seite 21 (TS = 25 °C) VR 5 V ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM) VESD up to 2 kV

Version 2.2 LB TTSD Characteristics (TS = 25 °C; I F = 20 mA) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λ peak 464 nm Dominant Wavelength 3) page 21 Dominantwellenlänge 3) Seite 21 (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 460 469 476 nm nm nm Spectral bandwidth at 50% I rel max Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max (typ.) ∆λ 25 nm Viewing angle at 50 % I V Abstrahlwinkel bei 50 % I V (typ.) 2ϕ 120 ° Forward voltage 4) page 21 Durchlassspannung 4) Seite 21 (min.) (max.) VF VF 2.60 3.80 V V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) (typ.) (max.) IR IR 0.01 µA µA Real thermal resistance junction / ambient 5) page 21 , 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Umgebung 5) Seite 21 , 6) Seite 21 (max.) R th JA real 340 K/W Real thermal resistance junction / solder point 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 6) Seite 21 (max.) R th JS real 180 K/W Note: Individual forward voltage groups see next page Anm.: Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Forward Voltage Groups 4) page 21 Durchlassspannungsgruppen 4) Seite 21 Dominant Wavelength Groups 3) page 21 Dominant Wellenlängengruppen 3) Seite 21 Group Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Flux 7) page 21 Gruppe Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstrom 7) Seite 21 (min.) Iv [mcd] (max.) Iv [mcd] (typ.) ΦV [mlm] R1 112 140 370 R2 140 180 460 S1 180 224 590 S2 224 280 730 T1 280 355 920 T2 355 450 1170 Group Gruppe (min.) VF [V] (max.) VF [V] 3 2.60 2.90 4 2.90 3.20 5 3.20 3.50 6 3.50 3.80 Note: Anm: Group blue Gruppe (min.) λdom [nm] (max.) λdom [nm] 2 460 464 3 464 468 4 468 472 5 472 476 Note: No packing unit / tape ever contains more tha n one color group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.

Version 2.2 LB TTSD Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: R1-2-3 Beispiel: R1-2-3 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge Forward Voltage Durchlassspannung R1 2 3 Note: No packing unit / tape ever contains more tha n one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 7 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 7) page 21 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 7) Seite 21 Irel = f (λ); T S = 25 °C; I F = 20 mA Radiation Characteristics 7) page 21 Abstrahlcharakteristik 7) Seite 21 Irel = f (ϕ); T S = 25 °C LB TTSD 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 I rel : Vλ : blue LB TTSD -100° -90° -80° -70° -60° -50° -40° -30° -20° ϕ [°] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 Irel

Version 2.2 LB TTSD Forward Current 7) page 21 , 8) page 21 Durchlassstrom 7) Seite 21 , 8) Seite 21 IF = f (V F); T S = 25 °C Relative Luminous Intensity 7) page 21 , 8) page 21 Relative Lichtstärke 7) Seite 21 , 8) Seite 21 IV/I V(20 mA) = f(I F); T S = 25 °C Dominant Wavelength 7) page 21 Dominante Wellenlänge 7) Seite 21 Δλ dom = f(I F); T S = 25 °C LB TTSD VF [V]

30 IF [mA]

: blue LB TTSD 2 3 4 5 10 20 30 IF [mA] 0,2 0,3 0,4 0,5 IV I V(20 mA ) : blue LB TTSD 2 5 10 15 20 25 30 IF [mA] Δλ dom [nm] : blue

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 9 Relative Forward Voltage 7) page 21 Relative Vorwärtsspannung 7) Seite 21 ΔV F = V F - V F(25 °C) = f(T j); I F = 20 mA Relative Luminous Intensity 7) page 21 Relative Lichtstärke 7) Seite 21 IV/I V(25)°C = f(T j); I F = 20 mA Dominant Wavelength 7) page 21 Dominante Wellenlänge 7) Seite 21 Δλ dom = λ dom - λ dom (25 °C) = f(T j); I F = 20 mA LB TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] -0,4 -0,2 0,0 0,2 ΔVF [V] : blue LB TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 Iv I v(25 °C ) : blue LB TTSD -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] Δλ dom [nm] : blue

Version 2.2 LB TTSD Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 25 °C Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p) D: Duty cycle, T S = 85 °C 00 ˚C T I F mA OHL04278 10 20 30 40 50 60 70 80 90 110 TA TS Do not use below 1mA 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04279 T tP IF 0.05 0.33 0.2 0.1 0.005 0.02 0.01 D = 0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.22 0.5 1010 0 -2-3-4-5 1010 10 FI A Pt =D T 210-1 10 tp 10 s 10 OHL04279 T tP IF 0.05 0.33 0.2 0.1 0.005 0.02 0.01 D = 0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.22 0.5

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 11 Package Outline 9) page 21 Maßzeichnung 9) Seite 21 Approximate Weight: 32 mg Gewicht: 32 mg Mark: bevelled edge (Cathode) Markierung: abgeschrägte Ecke (Kathode) Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H 2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO 2, 200 ppb NO 2, 10 ppb Cl 2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H 2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H 2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H 2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H 2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO 2, 200ppb NO 2, 10ppb Cl 2 / 21 Tage]

Version 2.2 LB TTSD Recommended Solder Pad 9) page 21 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21 Reflow-Löten Recommended Solder Pad 9) page 21 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21 Reflow-Löten OHLPY970 4.5 (0.177) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) Cu-area > 16 mm Cu-Fläche > 16 mm Solder resist Lötstopplack 4.5 (0.177) 1.5 (0.059) 2.6 (0.102) Padgeometrie für improved heat dissipation verbesserte Wärmeableitung Paddesign for OHLPY440 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Paddesign for Lötstoplack Solder resist 0.8 (0.031) 3.7 (0.146) 1.1 (0.043) 2.3 (0.091) 3.3 (0.130) 1.5 (0.059) 11.1 (0.437) Cu Fläche / 16 mm per pad Cu-are a 3.3 (0.130) Kathode/ Cathode Anode 0.7 (0.028) Fläche darf bei Verwendung von TOPLED® For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact Fläche darf bei Verwendung von TOPLED For TOPLED® assembly do not use elektrisch nicht beschaltet werden. this area for electrical contact

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 13 Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Version 2.2 LB TTSD Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 00 s OHA04525 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t T St t Pt Tp240 ˚C 217 ˚C 245 ˚C 25 ˚C L OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2 3 K/s Time tS TSmin to TSmax tS tL tP TL TP 100 12060 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 Time 25 °C to T P Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K Ramp-down rate* TP to 100 °C All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/ Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Ramp-up rate to peak*) TSmax to T P Liquidus temperature Peak temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol Unit Einheit Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum MaximumRecommendation K/s K/s s s s s 480

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 15 Taping 9) page 21 Gurtung 9) Seite 21

Version 2.2 LB TTSD Tape dimensions [mm] Gurtmaße [mm] Tape dimensions in mm Reel dimensions [mm] Rollenmaße [mm] Reel dimensions in mm Reel dimensions in mm Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 2000 pcs. on ∅ 180 mm reel, 8000 pcs. on ∅ 330 mm reel W P0 P1 P2 D0 E F or 4 ± 0.1 A W Nmin W1 W2max 180 8 60 8.4 + 2 14.4 A W Nmin W1 W2max 330 8 60 8.4 + 2 14.4 W F E Direction of unreeling N A OHAY0324 Label Leader: Trailer: 13.0 Direction of unreeling ±0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 17 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. OHA04563 (G) GROUP: 1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO: 123456789 (6P) BATCH NO: 1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML X Temp ST XXX °C X Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X 9999(Q)QTY: Semiconductors OSRAM Opto XX-XX-X-X EXAMPLE X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE XXXXXX X_X123_1234.1234 XX_X123_1234.1234 X XX-XX-X-XXX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXX XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X EXAMPLE Pack: RXXPack: RXX DEMY DEMY EXAMPLE 1234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE 1234 EXAMPLE Pack: RXX DEMY EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: 1234 EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE (9D) D/C: EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE12345678901234567890EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO: 1234567890 Semiconductors EXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLEEXAMPLE(6P) BATCH NO:(6P) BATCH NO: 12345678901234567890EXAMPLE SemiconductorsSemiconductors OSRAM OptoOSRAM Opto EXAMPLEEXAMPLE1234567890 X_X123_1234.1234 X Pack: RXX DEMY X_X123_1234.1234 X (9D) D/C: 1234(9D) D/C: 1234567890(6P) BATCH NO: 1234567890 OSRAM Opto XXX X_X123_1234.1234 X XX-XX-X-X Pack: RXX DEMY Semiconductors OHA00539 OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Desiccant Humidity indicator Barcode label OSRAM Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. WET Do not eat. Comparatorcheck dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 15% 10%bake units bake units If wet, change desiccant If wet, Humidity Indicator MIL-I-8835 If wet, Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4 Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH._< LEVEL If blank, seebar code label

Version 2.2 LB TTSD Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 200 ± 5 352 ± 5 195 ± 5 352 ± 5 30 ± 5 33 ± 5 OHA02044 PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 1 1(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 2 4 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP:

260 C RT240 C R

220 C RML

Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY PACKVAR:R077Additional TEXT P-1+Q-1Multi TOPLED Muster OSRAM OptoSemiconductors (6P) BATCH NO: (X) PROD NO: (9D) D/C: 1 1(1T) LOT NO: 210021998 123GH1234 0 2 4 5 (Q)QTY: 2000 0144 (G) GROUP: Bin3:Bin2: Q-1-20Bin1: P-1-20 LSY T676 2 2a Temp ST R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label Barcode label Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH). Moisture Level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) Mounted within b) Stored at body temp. 3. Devices require baking, before mounting, if: Bag seal date Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a 4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met. Date and time opened: reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Floor time see below If blank, see bar code label Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 10% RH._< Moisture Level 4 Moisture Level 5 ˚C). OPTO SEMICONDUCTORS MOISTURE SENSITIVE This bag containsCAUTION Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours 30 ˚C/60% RH._< LEVEL If blank, seebar code label Barcode label

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 19 Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Low risk (exposure time 100 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Low risk (Expositionsdauer 100 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Subcomponents of this LED contain, among other substances, goldplated and Ag-filled materials. In spite of the improved corrosion stability of this LED, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. Therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a. goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED können Einzelkomponenten durch sehr hohe Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen werden. Aus diesem Grund wird empfohlen, aggressive Umgebungen während der Lagerung, Produktion und im Betrieb zu vermeiden. For further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte www.osram-os.com/appnotes

Version 2.2 LB TTSD Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest ver sion in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoi ce you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper od er (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 2.2 LB TTSD 2015-04-30 21 Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Reverse Voltage: Not designed for reverse operation. Continuous reverse voltage can cause migration and LED damage. 2) Sperrspannung: Die LED kann nicht in Sperrrichtung betrieben werden. Kontinuierlicher Rückwärtsbetrieb kann Migration und eine Beschädigung der LED zur Folge haben. 3) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expande d uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 5) Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16mm² per pad) 5) Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16mm² je pad) 6) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 6) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 7) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typi cal characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 8) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 9) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. 9) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben.

Version 2.2 LB TTSD Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved.