HD965 ETC1
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汕头华汕电子器件有限公司 NPN S I L I C O N T R A N S I S T O R HD965 对应国外型号 2SD965 █ 芯片简介 █ 芯片图 芯片尺寸：4 英寸（100mm） 芯片代码：C089AJ-00-XXX 芯片厚度：240±20µm 管芯尺寸：890×890µm 2 焊位尺寸：B 极 230×230µm；E 极 170×170µm 电极金属：铝 背面金属：金 封装形式：TO-92 █ 极限值（Ta=25℃） █ 电参数（Ta=25℃） 参数符号 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 单 位 测 试 条 件 ICBO IEBO VCEO VEBO hFE1 hFE2 VCE（sat） fT Cob 集电极—基极截止电流 发射极—基极截止电流 集电极-发射极电压 发射极-基极电压 直流电流增益 直流电流增益 集电极—发射极饱和电压 特征频率 共基极输出电容 180 150 150 100 100 800 nA nA V V V MHz pF VCB=10V, IE=0 VEB=7V, IC=0 IC=1mA，IB=0 IE=10μA，IC=0 VCE=2V, IC=0.5A VCE=2V, IC=2A IC=3A, IB=0.1A VCB=6V, IE=50mA VCB=20V,IE=0, f=1MHz