D083AJ-00 HUASHAN
Document overview
- Manufacturer or author: Provided By www.digicamel.com(FREE DATASHEET DOWNLOAD SITE)
- PDF pages: 1
Technical content
汕头华汕电子器件有限公司 █ 芯片简介 █ 管芯示意图 █ 电参数 参数符号 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 单 位 测 试 条 件 BVCEO BVCBO BVEBO ICBO IEBO hFE VCE(sat) VBE(sat） fT 集电极— 发射极击穿电压 集电极— 基极击穿电压 发射极— 基极击穿电压 集电极— 基极截止电流 发射极— 基极截止电流 直流电流增益 集电极— 发射极饱和压降 基极— 发射极饱和压降 特征频率 400 600 100 100 0.6 1.2 V V V µA µA V V MHz I C=10mA，IB=0 IC=1mA，IE=0 IE=1mA，IC=0 VCB=500V，IE=0 VEB=9V，IC=0 VCE=10V，IC=20mA IC=100mA，IB=20mA IC=100mA，IB=20mA VCE=10V，IC=20mA N P N S I L I C O N T R A N S I S T O R 13001 晶体管芯片说明书 芯片尺寸：4 英寸（100mm） 芯片代码：D083AJ-00 芯片厚度：240±20µm 管芯尺寸：830×830µm 2 焊位尺寸：B 极140×144µm 2，E 极 180×140µm 2 电极金属：铝 背面金属：金 典型封装：KSE13001，HE13001