C270AG-00 HUASHAN
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汕头华汕电子器件有限公司 █ 芯片简介 █ 管芯示意图 参数符号 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 单 位 测 试 条 件 BVCEO ICES IEBO hFE VCE(sat) VBE(sat) fT tOFF 集电极— 发射极击穿电压 集电极— 发射极截止电流 发射极— 基极截止电流 直流电流增益 集电极— 发射极饱和电压 基极— 发射极饱和电压 特征频率 下降时间 200 1.2 1.2 0.75 V mA mA V V V V MHz ? s IC=10mA，IB=0 VCE=400V，VBE=0 VEB=6V，IC=0 VCE=1V，IC=1A VCE=1V，IC=5A VCE=5V，IC=2A VCE=5V，IC=5A IC=5A，IB=0.5A IC=5A，IB=0.8A IC=5A，IB=0.5A IC=5A，IB=0.8A VCE=10V，IC=0.5A IC=5A，IB =0.5A N P N S I L I C O N T R A N S I S T O R BU406 晶体管芯片说明书 芯片尺寸：4 英寸（100mm） 芯片代码：C270AG-00 芯片厚度：240±20µm 管芯尺寸：2700×2700µm 2 焊位尺寸：B 极 550×900µm 2；E 极 550×1100µm 2 电极金属：铝 背面金属：银 典型封装：BU406，BU406H