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Technical content
14,9 25,5 15,24 3,12 8,03 B Board hole pattern (component mounting side) Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite) B12B18 A18 A12 1.) ±0,08 4,48 2,35 (2x) 0,7 2,5 1,35 9,15 Detail contact area 20° 1,57 across pads 1,4 daughter card layout Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification 12,14 6 x 1 =6 8,41 1,49 5,59 0,71 1,91 ±0,05 8,15 Offset von Führungssteg zu ReferenzzapfenOffset from guiding bar to reference peg PIN 16 10 0,15 7,65 11,66 14,75 1,78 prior notice. contact one of the ERNI companies Date 10.06.2014g Index PCIEXP RT. Angle PCI Express 36 pins Abgew. PCI Express STV 36pol. 284623 2:1Information / Tolerances: Tolerances Scale All Dimensions Iwww.ERNI.com Designation Class in mm before using. Drawing will not be updated. Subject to modification without All rights reserved. Only for Information. To ensure that this is the latest version of this drawing, please Copyright by ERNI GmbH Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed. view with dust cover 27,43 ±0,25 9,39 ±0,25 min. 0,127 µm Au2,54 Dim "C" Oberfläche contact area plating Steckbereich min. 0,127 µm Au Sofern nichts anderes angegeben / unless otherwise notes 2,545,849,4009000 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au 009001 14,7 11,18
85 Ohm
009801 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au 009701 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au 009601 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au 009501 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au 009401 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au 009301 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au 009201 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au 009101 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009062 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au 009061 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au 009060 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au 009042 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au 009041 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au 009040 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au 009022 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au 009021 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au 009020 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au 009002 20,3 Ident.-Nr.Part - No. Maß "A"Dim "A" Maß "B"Dim "B" Maß "C" .xx ±0,127 .xxx ±0,05 Mittellinie LeiterplatteCenterline of daughter card C A 15,24 M 1:1 NOTES: Material: LCP GF 30 schwarzMaterial: LCP GF 30 black Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung über gesamten PIN - Bereich Gold - Flash im LötbereichPlating: min. 1,27 µm Ni entire contact Gold - Flash plating on contact tails 1.) Fertiglochdurchmesser finished viadiameter (PTH) Package: Tray ( 20 pcs. )Connector printing / labeling:according to drawing 294775 XXXX_XX ERNI RC X DatumDate code (see notes) 25,5 0,66