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Technical content
8,03 B 14,9 89,5 15,24 3,12 daughter card layout Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification 12,14 1,49 72,15 5,59 8,41 1,91 ±0,05 0,71 70 x 1 = 70 20° 1,57 across pads 1,4 view with dust cover 91,44 ±0,25 9,39 ±0,25 Detail contact area prior notice. contact one of the ERNI companies Date 10.06.2014g Index PCIEXP RT. Angle PCI Express 164 pins Abgew. PCI Express STV 164pol. 284635 2:1Information / Tolerances: Tolerances Scale All Dimensions Iwww.ERNI.com Designation Class in mm before using. Drawing will not be updated. Subject to modification without All rights reserved. Only for Information. To ensure that this is the latest version of this drawing, please Copyright by ERNI GmbH Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed. min. 0,127 µm Au 009009 14,7 11,18 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au unless otherwise notes Sofern nichts anderes angegeben / Steckbereich plating contact area 2,54 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au 009010 Dim "C" Oberfläche
85 Ohm
009816 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au 009716 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au 009616 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au 009516 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au 009416 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au 009316 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au 009216 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au 009116 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009071 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au 009070 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au 009069 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au 009051 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au 009049 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au 009031 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au 009030 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au 009029 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au 009012 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au 009011 20,3 Ident.-Nr.Part - No. Maß "A"Dim "A" Maß "B"Dim "B" Maß "C" .xx ±0,127 .xxx ±0,05 Offset von Führungssteg zu ReferenzzapfenOffset from guiding bar to reference peg PIN 1 14,75 1,78 71,66 11,66 0,15 M 1:1 NOTES : Material: LCP GF 30 schwarzMaterial: LCP GF 30 black Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung über gesamten PIN - Bereich Gold - Flash im LötbereichPlating: min. 1,27 µm Ni entire contact Gold - Flash plating on contact tails 1.) Fertiglochdurchmesser finished viadiameter (PTH) Package: Tray ( 20 pcs. )Connector printing / labeling:according to drawing 294775 Mittellinie Leiterplattecenterline of daughter card15,24 C A XXXX_XX ERNI RC X DatumDate code (see notes) 89,5 0,66 A12A82 Board hole pattern (component mounting side) Lochbild für Leiterplatte ( Bestückungsseite) B12 B82 1.) 2,5 ±0,08 4,48 1,35 2,35 (2x) 0,7 73,15